【課題】 板状の被加工物の厚さにバラツキがあっても所望位置に効率よく加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 集光器が生成する集光点を被加工物保持面に垂直な方向に移動する集光点位置調整手段とを具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルに保持された被加工物の上面における集光器から照射されるレーザー光線の照射領域の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備し、高さ位置検出手段は、加工送り方向の前後にそれぞれ所定の間隔を置いて第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を照射する発光手段と、発光手段から照射され被加工物の上面で正反射した第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を受光する光位置検出素子を備えた受光手段と、受光手段によって受光される第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を選択する選択手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエーハ等の板状体にレーザビームを照射して板状体を切断する方法において、切断速度を上げて、分割により製造される電子部品のスループットを向上する。
【解決手段】 板状体１に対して吸収性を有する第１の波長のレーザビームと、板状体に対して透過性を有する第２の波長のレーザビームとを同時に集光して板状体に照射する。集光光学系を調整して、第１の波長のレーザビームの集光点７を板状体表面部に形成させ、第２の波長のレーザビームの集光点８を板状体内部に形成させる。表面部は線形吸収により分解または組成の変質を生じ、内部は多光子吸収により組成の変質を生じてそれぞれ応力発生領域が形成される。分割線に沿ってレーザビームを照射した後に、機械的衝撃力を加えて、レーザビームの走査軌跡に沿って板状体を分割する。 （もっと読む）

【課題】チップがあろうとなかろうとプラスティックカードの支持体のためのレーザマーキングマシンを提供することによって、従来技術の一定の不都合を取り除く。
【解決手段】本発明は、カードの支持体についてのレーザマーキングマシンであって、
・ マーキング位置の１つの上にレーザビームが偏向されることを可能とする光学手段を備える、少なくとも１つのレーザマーキング手段によって、少なくとも一方の面にマーキングされるべき支持体を受け入れるための少なくとも２つのマーキング位置を備える、少なくとも１つのレーザチャンバと、
・ レーザチャンバへまたはレーザチャンバから、それぞれマーキングされるべき支持体または既にマーキングされた支持体を搬送する移送路を備える、少なくとも１つの移送装置とを備えることを特徴とする、レーザマーキングマシンに関する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の光軸の安定性を確保する。
【解決手段】 本発明によるレーザ加工装置１は、レーザ光を出力する光源２と、該レーザ光の光路を調整する光路調整部４と、レーザ光を分光する第１分光器８と、所定の可動域を有し被加工物１１を載置する可動台６と、可動台の位置を検出する可動台位置検出器１２と、前記分光されたレーザ光の光軸の位置を検出する第１光軸位置検出器１０と、前記可動台、可動台位置検出器及び第１光軸位置検出器を載置したステージ７と、前記第１光軸位置検出器からの出力を受けて前記光路調整部を制御し、前記分光したレーザ光の光軸を調整する光軸制御部５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 溶接工程のサイクルタイムを短縮し、加工能率を向上することができるレーザ溶接方法及びレーザ溶接ロボットを提供する。
【解決手段】 ロボット本体と、ロボット本体に装備され、加工対象物に向かってレーザ光を照射するレーザヘッドと、を備えたレーザ溶接ロボットを用い、レーザヘッドから照射されたレーザ光を移動させて、加工対象物の多数箇所を順次溶接するレーザ溶接方法において、非溶接時にレーザ光を出射したままの状態で、焦点をぼかしてレーザ光を次の溶接箇所まで移動させる。非溶接時に、焦点をぼかした状態でレーザ光を移動させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短くすることができる１ロット複数のワークを加工するレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】ＸＹテーブル５に搬入されるワークＷの数をカウントし、同一ロットのワークの１番目が搬入されたときは、測定制御手段９に指令してずれ測定処理を行わせた後、メモリＭに格納されたずれ測定値に基づいて、集光走査平面３ａを前記ワークの被加工面に一致させるように加工ヘッド１及び前記ＸＹテーブルを制御して１番目のワークの加工を行なわせ、同一ロットの２番目以降のワークが搬入されたときには、前記メモリに格納された前記１番目のワークのずれ測定値に基づいて、前記集光走査平面を前記被加工面に一致させるように前記加工ヘッド及び前記ＸＹテーブルを制御して前記２番目以降のワークの加工を行なわせる運転制御手段８を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光路上に設ける必要がある機能部品の配置効率を向上し、装置の小型化を図ることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】可視光光源２４からのガイド光をレーザ光の光軸と同軸となるように入射させるダイクロイックミラー２２と、レーザ光の光路外に配置されレーザ光を検出する受光素子２７にレーザ光の一部を導出するハーフミラー２６とが、ビームエキスパンダ１３を構成する入射レンズ１７と出射レンズ１８との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で耐摩耗性、耐靱性のある鍔付軸部材を得る。
【解決手段】 軸部材に鍔部材が嵌着してなる鍔付軸部材において、鍔部材の両面側の嵌着部位もしくはいずれか一方の片面側の嵌着部位を斜め方向３０°〜７０°の範囲からレーザ照射して一周に渡って溶着する。レーザ照射の時間は１〜５ｓｅｃの連続照射で行う。溶着後は、溶着部の内部歪みを開放するために１８０°〜２２０°Ｃでの１〜２時間の焼き戻しを行う。 （もっと読む）

【解決手段】位置決め不安定による角偏差及び熱ドリフトによる径方向変位を補正するためのレーザー補正素子。補正素子は、角偏差非対称光学素子及び径方向変位非対称光学素子を１つ以上有する。角偏差非対称光学素子は、レーザービームのビーム軸が最適中心線と平行となるように、角偏差素子へのレーザービームの入射角で決まる第１補正角でビーム軸を再方向付けする。径方向変位非対称光学素子は、レーザービームのビーム軸の径方向変位によって決まる第２補正角でビーム軸を再方向付けする。コリメーティング非対称光学素子が、ビーム軸の中心線からの径方向変位及びコリメーティング素子への入射角で決まる第３補正角でレーザービームを再方向付けしても良い。
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レーザにより加工物をレーザマイクロマシニングする方法であって、加工物のＸ軸に平行な経路（Ｐ）と、経路を横断して位置するＹ軸と、経路を横断して位置するＺ軸に沿って、移送システムの一部を形成するキャリアを変位させることができるようにキャリア上に加工物を位置付けするステップと、経路と相対的に定められた加工基準位置（Ａ）において、経路が第１の基準位置を横断するように移送システムによって確立されたレーザからの出力ビームによって生成された像を合焦するステップと、出力ビームに実質的に垂直に位置するＸ及びＹ軸によって定められる平面と、レーザによって加工物がマイクロマシニングプロセスを受けることができるように、移送システムによって加工物を経路に沿って変位させるステップを含み、マイクロマシニングが、基準位置と該基準位置の周辺の加工物の現在の第１の表面位置との間の距離を保持するステップ、加工基準位置が加工物表面に対して固定距離で保持されるように加工物の厚さの局所的変動量と一致するように加工基準位置を変化させるステップと、によって特徴付けられた方法。
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