【課題】レーザ・アーク複合溶接の安定化を図るため、複合溶接特有のパラメータであるＬＡ距離を適正値に制御することができるレーザ・アーク複合溶接の制御方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射ヘッドおよびアーク溶接トーチを溶接線上に直列に配置し、溶接線上のレーザ照射点とアーク発生点間の距離を制御するレーザ・アーク複合溶接の制御方法において、アーク溶接の電流値と、アーク溶接の電圧波形から求められる単位時間当たりの短絡回数をそれぞれ測定し、前記電流値が目標とする電流値よりも小さい場合は前記距離を拡大し、前記電流値が目標とする電流値よりも高い場合で、かつ、前記短絡回数が目標とする短絡回数よりも小さい場合は前記距離を短縮し、レーザ照射点とアーク発生点間の距離が適正範囲内となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の照射対象物が複雑な構成であってレーザー光を干渉してしまうような場合に、特に長焦点構造のレーザー光や多関節ロボットなどの高価な設備を使用することなく、通常使用されている二次元方向に走査されるレンズ系を通してレーザー光を照射する方法を用いて、簡単且つ正確なレーザー光の照射を行う方法を提供する。
【解決手段】 レーザー光を透過する第一の被接合体とレーザー光を吸収して加熱される第二の被接合体とを重ね合わせた後、前記第一の被接合体側から前期重ね合わせた面に対してレーザー光を照射して両被接合体を接合するレーザー接合方法において、前記第一の被接合体とレーザー光照射装置のレンズ系との間にレーザー光偏向部材を配設することによりレーザー光の照射位置を調整することを特徴とするレーザー接合方法。 （もっと読む）

少なくとも２つの異なっているフォーカス位置が調整設定されるという、ワーク加工プロセスに適している、レーザ装置（１）、ことにレーザ切断装置のレーザビーム（２，２’）の、ワーク加工プロセスに適しているフォーカス位置を決定するための方法において、レーザビーム（２，２’）の種々異なっているフォーカス位置に対して、レーザビーム（２，２’）の少なくとも縁領域（１１）が被加工物（７，２５）に接触するかどうかおよび／またはどのような状況下で接触するかが決定される。これにより適当なフォーカス位置を自動化して求めることができる
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【課題】 プラズマの発生状況が変化しても、精度よくノズルとワーク間のギャップを検出することができるギャップ検出装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 中心電極ケーブル４を通る合成信号における周波数ｆ₁の成分と周波数ｆ₂の成分を検波する検波部８を設け、その検波部８により検波された周波数ｆ₁の成分と周波数ｆ₂の成分からノズル５とワーク６間のギャップに対応する検出信号を生成する。これにより、プラズマの発生状況が変化しても、精度よくノズル５とワーク６間のギャップを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とｆθレンズとの間隔を変えることによりレーザビームの単位面積当たりのエネルギ強度を変えるようにしたデフォーカス加工の場合であっても、品質に優れる穴を効率よく加工することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】加工プログラムで指定される穴の座標値（Ｌｘ０、Ｌｙ０）を予め求めた補正値だけずらしたＸＹ座標値（Ｌｘ２、Ｌｙ２）を目標位置としてプリント基板の第１層に穴を加工する。その後、ｆθレンズ１とプリント基板との間隔を予め定める距離ｚだけ拡げ、第１層を加工した目標位置のＸＹ座標値（Ｌｘ２、Ｌｙ２）に基づいて第２層を加工する場合の目標位置のＸＹ座標値（Ｌｘ３、Ｌｙ３）を定め、定めたＸＹ座標値に基づいて前記第２層に穴を加工する。 （もっと読む）

【課題】 小さい径を有する穴部をより確実に形成できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置は、レーザ光Ｌを照射して被加工物３に穴部Ｈを形成するものである。このレーザ加工装置１は、被加工物３に照射するレーザ光Ｌを出力するレーザ発振器５と、レーザ光を集光して被加工物に照射する集光光学系１１と、被加工物に照射され反射されたレーザ光としての反射光を受ける光検出器２７と、光検出器による反射光の検出結果に穴部に起因する干渉成分が含まれるように集光光学系と被加工物との相対位置を調整する制御手段２９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被加工面へ照射する加工用のレーザー光の波長と当該被加工面の像を観察手段の撮像面へ投影するための補助光の波長とが相違する場合においても、それぞれの光路を共通する１つの光学系において生じる色収差の問題を解消するとともに、長期間安定したレーザー加工を行う。
【解決手段】レーザー光により被加工面が所望の状態に加工されるようにレーザー光を出射する開口面と被加工面との間の距離を調整する第１の合焦手段と、被加工面の像が撮像面に結像するように被加工面と撮像面との間の距離を調整する第２の合焦手段とを備え、レーザー光と補助光との焦点位置をそれぞれ別個に独立して調整する。 （もっと読む）

レーザヘッド（１２００）は、建造物から材料を取り除くために、居住可能な建造物の相互作用領域にレーザ光を照射するように適合される。レーザヘッド（１２００）は、ハウジング（１２３０）と、ハウジング（１２３０）に連結されレーザ発生器に光学的に連結されたコネクタ（１２１０）を備える。コネクタ（１２１０）は、レーザ発生器からレーザ光を伝達するように適合させる。レーザヘッド（１２００）は、第１の光学素子（１２３５）と、ハウジング（１２３０）内に含まれる第２の光学素子（１２３５’）とをさらに含む。第２の光学素子（１２３５’）は、第１の光学素子（１２３５）に光学的に連結される。レーザヘッド（１２００）は、ハウジング（１２００）に連結された気体格納器（２４０）をさらに含む。気体格納器（２４０）は、第２の光学素子（１２３５’）からレーザ光を受け取るように、第２の光学素子（１２３５’）光学的に連結される。気体格納器（２４０）は、材料を閉じ込めて、レーザ光で建造物を照射した結果相互作用領域から材料を取り除くように適合させる。
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【課題】 表面へ噴出す加工分解物の増加を抑えて、加工時間全体の短縮化と切断線から外れることのない安定したレーザ照射を行う。
【解決手段】 被切断部材１０を切断するに際してレーザ光の照射を用いるレーザ切断方法であって、被切断部材の内部にレーザ光を集光して当該内部に深さ方向に延びる内部加工領域１２の形成と、被切断部材の表面１１もしくは内部にレーザ光を集光して深さ方向に延びる溶融領域Ｍの形成と、を行なう。 （もっと読む）

【課題】工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物の表面に加工の痕跡を残さないで正確に割段位置が定められて割断加工が可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源１からのレーザ光Ｌのパワー調整を行なってパルスレーザ光Ｌ１を集光する集光用レンズ８を介して、加工対象物固定手段１３、１４、１５、１６に固定されたレーザ光Ｌ１を透過する加工対象物１２上の割断予定部１７に沿って出射し、割断予定改質部１８が加工対象物１２のレーザ光Ｌ１を照射した側の表面近傍の内部に形成する様に成したレーザ加工装置及びレーザ加工方法において、加工対象物固定手段１４に集光用レンズ８と加工対象物１２との距離を計測する測距手段１１を設け、加工対象物１２の姿勢を測距手段により計測し、この情報に基づき集光用レンズ８の集光点を所定の位置に合わせて改質部を形成する。 （もっと読む）