【課題】ビーム方向での焦点の位置決めを高い速度で達成することができ、この場合、特に装置の望ましくない振動が回避されるようにする。
【解決手段】発散ビーム路で一方の第１の望遠鏡装置３の前方に、第１のレンズ８と、後置された第２のレンズ９とを備えた別の第２の望遠鏡装置７が配置されており、該第２の望遠鏡装置７の第１のレンズ８および／または第２のレンズ９が、互いに相対的にビーム方向１０に移動可能であるようにした。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に対してより高い精度で効率良く精密な切断を行うこと。
【解決手段】 光学系（対物レンズ３）を介して、プラズマを発生させないエネルギ強度のパルスレーザ光Ｌを加工対象物１の表面７上方に集光照射し、加工対象物１に対して広がったダイバージェンス角で入射するパルスレーザ光Ｌｄと加工対象物１の材料との相互作用により、加工対象物１の表面７にＶ字形の損傷５を形成することにより、１回または２回の照射走査による加工対象物１の切断を可能にした。
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【課題】 メタルマスク１をフレーム３にレーザ溶接する際に、そのメタルマスク１を簡単な機構を用いてフレーム３に押し付けて密着させ、且つ、焦点ずれを生じさせることなく良好なレーザ加工を行なう技術を提供する。
【解決手段】 レーザ照射レンズ３２を昇降ステージ２８に保持させて昇降可能とすると共に、レーザ照射レンズの先端部分に、押え部材３４を一緒に昇降するように設け、その押え部材３４でメタルマスク１を押えてフレーム３に密着させると共にレーザ照射レンズ３２のメタルマスク１からの距離を一定に保ち、焦点ずれを生じることなく良好なレーザ溶接を可能とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の加工面の高さが変化しても常に焦点位置でレーザ加工することによりレーザ加工の品質を向上できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを出射するレーザ光出射手段１２と、レーザ光Ｌを任意の方向に偏向するレーザ光偏向手段１４と、レーザ光Ｌを収束させるレーザ光収束手段１６と、レーザ光Ｌを任意の方向に反射するレーザ光反射手段１８と、レーザ光収束手段１６におけるレーザ光Ｌの屈折点からレーザ光反射手段１８におけるレーザ光Ｌの反射点までの光路長とレーザ光反射手段１８におけるレーザ光Ｌの反射点からレーザ光Ｌが被加工物Ｗに照射する照射点までの光路長との和が、レーザ光収束手段１６の焦点距離と略等しくなるようにレーザ光偏向手段１４及びレーザ光反射手段１８を制御する制御手段２２と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】１０^６〜１０^９Ｗｃｍ^−２の範囲の放射照度と、１０〜５０ｋＨｚの範囲の繰返し率とを有するレーザを使用する硬質材料の加工処理装置及び加工処理方法
【解決手段】硬質材料の加工処理装置は、レーザフライス加工またはレーザ切削用途のために、スキャナ（２０）を用いて材料上を走査される高繰返し率の高放射照度レーザパルスを生成するレーザ（１０）を備える。 （もっと読む）

【課題】 被加工材の内部における孔が交差する部分に存在するバリを確実に除去することができる高密度エネルギービームによるバリ除去方法およびバリ除去装置を提供する。
【解決手段】 被加工材Ｗの内部における孔１，２が交差する部分に存在するバリに対しレーザビームＬｂを照射してバリを除去する際に、被加工材Ｗに形成した孔１，２の外部においてレーザビームＬｂを集光レンズ１３で絞って孔１内に入れ、孔１内に配した反射ミラー１４で向きを変えてバリに照射する。 （もっと読む）

【課題】マイクロマーキングを行うことのできる、簡単な構造のレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】 本発明によるレーザマーキング装置は、半導体レーザユニット２と、半導体レーザユニットハウジング３と、レンズハウジング５と、集光レンズ１１と、を含む。半導体レーザユニットは、半導体レーザ１を含み、光軸と一致する回転対称軸を有する円筒形をなす。半導体レーザユニットハウジングは、半導体レーザユニットと嵌合する円筒形の中空部を備え、さらに、半導体レーザユニットを嵌合させた場合の光軸に対して一定の角度の面を備える。半導体レーザユニットは、円筒形の中空部において光軸方向および回転対称軸のまわりの回転方向に位置調整ができる。レンズハウジングは、摺動させることにより、半導体レーザユニットハウジングに対して位置調整ができる。 （もっと読む）

【課題】 像転写式レーザ加工装置においてワークの高さに応じてビーム整形用マスクを移動させて焦点を合わせた場合でも、加工品質を保ちつつ所定の加工形状のままにすることができるレーザー加工装置とレーザー加工方法を得る。
【解決手段】 レーザービームを出射するレーザー発振器１と、レーザー発振器１から出射されたレーザービームを所定の開口径の範囲内のみ通過させ、かつ開口径を大小に変化させることが出来る虹彩絞り２と調整手段１２からなるアパーチャと、アパーチャを通過したレーザービームを結像させる結像レンズ４と、アパーチャのレーザービームの進行方向に対する結像レンズ４までの物理的距離を変更する移動手段７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】極めて能率よく短時間に加工対象物質の内部に、平面形状や立体形状のレーザー加工する。レーザー加工の精度を極めて高くし、高精細な加工を実現する。
【解決手段】レーザー加工方法は、極超短パルスレーザーを集光して加工対象物質５に照射し、該極超短パルスレーザーのエネルギーで前記加工対象物質５に加工を行う。このレーザー加工方法は、該極超短パルスレーザーを空間光変調素子４に通すことにより、極超短パルスレーザーを加工対象物質５の内部に分布する複数の集光スポット６に分割して照射し、該集光スポット６に集光するレーザーのエネルギーで、該加工対象物質５の内部をレーザー加工する。 （もっと読む）

【課題】 加工用レーザ光の入射面が凹凸面である板状の加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 このレーザ加工方法は、板状の加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って、切断の起点となる改質領域７１〜７５を加工対象物１の内部に形成する。加工対象物１におけるレーザ光Ｌの入射面ｒは凹凸面である。切断予定ライン５は入射面ｒの凹領域面ｒ２及び凸領域面ｒ１に渡っている。第１の工程では、凹領域面ｒ２から距離ｄ３内側に、切断予定ライン５に沿って改質領域７３を形成する。第２の工程では、凸領域面ｒ１から距離ｄ５内側に、切断予定ライン５に沿って改質領域７５を形成する。 （もっと読む）