【課題】極めて能率よく短時間に加工対象物質の内部に、平面形状や立体形状のレーザー加工する。レーザー加工の精度を極めて高くし、高精細な加工を実現する。
【解決手段】レーザー加工方法は、極超短パルスレーザーを集光して加工対象物質５に照射し、該極超短パルスレーザーのエネルギーで前記加工対象物質５に加工を行う。このレーザー加工方法は、該極超短パルスレーザーを空間光変調素子４に通すことにより、極超短パルスレーザーを加工対象物質５の内部に分布する複数の集光スポット６に分割して照射し、該集光スポット６に集光するレーザーのエネルギーで、該加工対象物質５の内部をレーザー加工する。 （もっと読む）

【課題】金属板、合成樹脂製板等の薄板状体をレーザービームによって切断する際、低出力のレーザービームを使用しながら、切断部エッジのバリの発生を抑制し、或いは防止することの出来るレーザービームによる切断方法と該方法に用いるレーザービーム切断装置を提供すること。
【解決手段】集光レンズを用いたレーザービームによって薄板状体を切断する方法であって、前記薄板状体の上面に対して、レーザービームの切断に有効な有効エネルギー領域を斜めに照射し、前記薄板状体の切断された一方の切断下面が９０度より大きく１１０度よりも小さい鈍角となる切断エッジを形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工作業中に光ファイバに生じ得る絡みや撓みの問題を解消でき、しかもロボットの外形寸法の増加を効果的に抑制できるレーザ加工用ロボットを提供する。
【解決手段】 マニピュレータ１４の腕部２８は、第１制御軸４４に関して固定配置される第１部材４８と、第１制御軸４４に関して回転可能に第１部材４８に支持され、手首部２６を有する第２部材５０とを備え、配線通路５２が第１及び第２部材の内部に連続して形成される。第１部材には光ファイバ導入口５４が設けられ、第２部材の手首部には光ファイバ導出口５６が設けられる。レーザ加工ツール１８は、第２制御軸４６に関して旋回可能な装着部６０と、装着部に内設され、光ファイバ２２から出射されたレーザ光を反射してノズル部６４のレーザ光通路６２に導く反射部６６とを備え、光ファイバの出力端面２２ａが、光ファイバ導出口５６と反射部６６との間に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】融点の異なる異種材料同士を重ね合わせた状態で高エネルギビームを高融点材料の側に照射し、高融点材料側からの伝熱によって低融点材料のみを溶融させて接合する異種材料の重ね接合において、異種材料の重ね接合面における広い領域を接合に好適な温度範囲に加熱することができ、接合面積を広くして、継手強度を向上させることができる異種材料の重ね接合方法と、このような方法によって接合した異種材料の重ね接合部材を提供する。
【解決手段】接合界面３において、金属間化合物が生成することなく材料の拡散が生じる接合好適温度範囲に加熱される領域が広くなるように、例えば高融点材料１に対する高エネルギビームＢの照射方向が接合面３に対して０〜３０°の範囲で傾けることによって、接合部の温度分布をコントロールする。 （もっと読む）

レーザ切削装置で焦点深度を調節する方法は、焦点面を有するレーザビーム（１０７）を生成する工程と、加工物（１１２）の表面が焦点面と交差する点でレーザビームに晒されるよう加工物（１１２）を焦点面上に位置付けする工程と、加工物と焦点面のうちの少なくとも一方の一部を調節することによって孔開け加工の間中、加工物（１１２）の露出面上で一定のアブレーション速度を維持する工程とを含む。
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【課題】加工対象物の表面の測定時点と加工時点とが同一でなくても、また前記加工対象物の表面に微細な塵埃が付着していても、レーザー（アニール）加工ができるレーザー加工装置を得ること。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置１は、レーザー変位計３に所定の間隔を開けて追従するレーザ加工手段４を用い、レーザー変位計３で加工対象物Ｗであるアモルファスシリコン層Ｗａの異なる表面の測定位置における高さを順次測定し、高さデーターを収集し、その収集した高さデーターを加工してレーザ加工手段４のレーザービームＬｂをアモルファスシリコン層Ｗａの前記測定位置の表面にフォーカス或いはオフセットさせて、アモルファスシリコン層Ｗａをアニールできるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ切断により遠隔かつ高能率で切断を行なえると共に２次生成物の発生量も少なくて済むレーザ切断方法及び装置並びに該装置を用いた解体方法を提供する。
【解決手段】 平行レーザビーム１６が得られる切断ヘッド２をロボットアーム１に装着し、前記切断ヘッド２の高さ方向は同切断ヘッド２に付設したハイトセンサ８により制御すると共に、移動方向は前記ロボットアーム１に装備した監視部６からの加工部における視覚情報を元に、オペレータ５がコントローラ４によりロボットアーム１を遠隔操作することで制御する。 （もっと読む）

残留気孔率を持ちかつ後になって生じる溶接継ぎ目（３）の範囲をレーザ光線（４）により溶融される焼結された成形体（１）の溶接方法が説明される。密な溶接継ぎ目を得るため、成形体（１）の溶融中に成形体（１）の気孔からの空気の酸素が、溶接継ぎ目の範囲において脱酸剤により少なくとも充分に結合され、微細に分散する感化物の形で溶接継ぎ目（３）へ埋込まれる。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤのようなディスプレイモジュールのガラス切断時、上・下板の同時切断または上板だけの切断など選択的な基板切断が可能な非金属材基板の切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】本発明は、紫外線領域の短波長レーザービームを発生させるレーザービーム発生装置と、前記短波長レーザービームを、切断しようとする非金属材基板上の所望の位置に照射する照射具と、前記基板深さ方向へのレーザービームの焦点位置を可変させる焦点移動手段と、前記基板と前記レーザービームとが相対運動するようにして、前記基板の切断作業が行われるようにする相対物移動手段と、を備えてなることを特徴 （もっと読む）

１対のチューブ状部材を結合する方法及び装置が開示される。各チューブ状部材の第１端部分と第２端部分をそれらの軸線の周りに回転しうるように把持する。次いで、各チューブ状部材をそれらの軸線の周りに回転させる、該１対のチューブ状部材を結合するためにそれらのチューブ状部材に向けて半径方向にレーザービームを放射する。
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