【課題】ワークをレーザ加工する際に、レーザの照射位置をレーザの照射方向に沿った振幅で振動させることにより、加工面の平滑化を図る。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１は、レーザが光ファイバケーブルを介して導かれるファイバコネクタ１０を有する。ファイバコネクタ１０で拡散された状態に出射されるレーザを平行光とするコリメートレンズ２６と、コリメートレンズ２６を通過した光を集光する焦点レンズ４１を備える。焦点レンズ４１で集光されて結像する光をワークに照射する。コリメートレンズ２６は、レーザ加工ヘッド１内でレーザの照射方向に移動自在なコリメートレンズケース１２にセットされている。コリメートレンズケース１２は、レーザの照射方向に沿って振動する超音波振動体５１に接続されている。このコリメートレンズ２６の振動により、レーザの焦点位置がレーザの光軸方向に沿った振幅で振動する。 （もっと読む）

【課題】クラックによってウェーハ表面のデバイスを破損するおそれを低減するための分割方法を提供する。
【解決手段】連続改質層形成ステップを実施する前または後に、デバイスウェーハの内部で連続改質層よりデバイスウェーハの表面側にレーザビームの集光点を位置付けてレーザビームを分割予定ラインに沿って所定の間隔を設けて照射することで、デバイスウェーハの内部に分割予定ラインに沿って所定の間隔を隔てた複数の改質層からなる非連続改質層を形成する非連続改質層形成ステップを備えたウェーハの分割方法とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】加工時にカレットを発生せず、かつ、マイクロクラックの少ない滑らかな加工面を得ることができる、強化ガラスのくり抜き加工方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の表面に圧縮応力層が形成された強化ガラスのくり抜き加工方法であって、前記強化ガラスのくり抜き予定線よりも内側に初期クラックを形成した後、前記強化ガラスの初期クラックを形成した部位を始点として前記強化ガラスの内部加熱を開始し、前記強化ガラスの内部加熱される部位を前記強化ガラスのくり抜き予定線に沿って移動させることにより、前記強化ガラスにくり抜き孔を形成する、強化ガラスのくり抜き加工方法。 （もっと読む）

【課題】機械的に回転する可動部を用いることなく、簡便な光学系を用いて逆テーパ状の貫通孔を形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物２０の厚さ及び形成する貫通孔２０Ｃの開口径に応じて、加工用レーザ光２２の伝搬方向に向かって第１の位置ａ、第２の位置ｂ及び第３の位置ｃを当該順序で設定する。加工用レーザ光２２の外径が第１の位置ａから第３の位置ｃまで伝搬方向に向かって拡大すると共に、加工用レーザ光２２の内径が第２の位置ｂから第３の位置ｃまで伝搬方向に向かって拡大して、第３の位置ｃで加工用レーザ光２２の外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、レーザ光を整形して加工用レーザ光２２を生成する。第１の位置ａと第３の位置ｃとの間に配置された加工対象物２０に加工用レーザ光２２を照射して、加工対象物２０に貫通孔２０Ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射加工技術において、加工効率を有意に高めることの可能なレーザ照射加工装置を提供することを目的とする
【解決手段】レーザ光源と、少なくとも一つの貫通孔を有するマスクとを有するレーザ照射加工装置であって、前記レーザ光源と前記マスクとの間には、マイクロレンズアレイシステムが配置され、前記マイクロレンズアレイシステムは、入射レーザ光から、前記マスクに形成された各貫通孔に対応する各サブビームを形成し、前記各サブビームの中心軸は、対応する各貫通孔の中心軸と実質的に等しく、前記マイクロレンズアレイシステムの透過率は、６５％以上であり、前記マスクに照射された前記サブビームの総光量をＡｓとし、前記マスクの貫通孔を通過したサブビームの総光量をＡｔとしたとき、Ａｔ／Ａｓで表される光利用率は、７５％以上であることを特徴とするレーザ照射加工装置。 （もっと読む）

【課題】六方晶系ＳｉＣ結晶からなる加工対象物を切断する際のスループットを向上可能であると共に材料のロスを低減可能な加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】切断予定面５Ａに沿ってレーザ光Ｌを照射することにより、切断予定面５Ａに沿って改質領域７を形成する。レーザ光Ｌの一の照射点ＬＰと該一の照射点ＬＰに最も近い他の照射点ＬＰとのピッチを、改質領域７から生じた割れがｃ面割に沿って延びるピッチＰＴとする。そのｃ面割れが、インゴット１の切断予定面５Ａに沿っての切断を容易化するため、スループットを向上させることができる。また、切断予定面５Ａに沿ったｃ面割れが生じているので、切断予定面５Ａに沿って正確にインゴット１を切断することができる。このため、切断面を平坦化するための研磨の量が少なくてすむので、材料のロスを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の異なる領域にそれぞれ異なる液状樹脂を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物に第１の液状樹脂を微細粒子として噴射する第１の液状樹脂噴射手段７０ａおよび第２の液状樹脂を微細粒子として噴射する第２の液状樹脂噴射手段７０ｂと、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段を相対的に加工送り方向（X軸方向）に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、Y軸方向に相対移動する液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】２枚の中間膜の間に液晶膜を含み、該液晶膜の支持体が取り除かれており、液晶膜のクラックの発生と膜割れが抑制された積層中間膜の製造方法の提供。
【解決手段】支持体および該支持体上に形成された液晶膜を含む液晶膜付き支持体の液晶膜と、第一の中間膜とを熱接着する工程と、前記液晶膜付き支持体の液晶膜および支持体を同時に切断する工程と、前記熱接着工程の後に前記支持体を前記液晶膜から剥離する工程と、前記支持体の剥離工程の後に、前記液晶膜の前記支持体が剥離された側の面に第二の中間膜を積層する工程を含むことを特徴とする積層中間膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第１の直線上にパルスレーザビームの第１の照射を行い、第１の照射の後に、第１の直線に略平行に隣接する第２の直線上に前記パルスレーザビームの第２の照射を行い、第１の照射および第２の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 （もっと読む）