【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで改質領域、クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第１の直線上にパルスレーザビームの第１の照射を行い、第１の照射の後に、第１の直線に略平行に隣接する第２の直線上に前記パルスレーザビームの第２の照射を行い、第１の照射および第２の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】加工対象物とは異なる屈折率を有する部材を介して照射されたレーザ光であっても、加工対象物の内部に改質領域を形成する。
【解決手段】加工対象物１と、加工対象物１とは屈折率が異なるエキスパンドテープ２０と、を積層する。加工対象物１の内部でレーザ光Ｌが集光するように、エキスパンドテープ２０を介して加工対象物１にレーザ光Ｌを照射する。すなわち、レーザ光Ｌは、エキスパンドテープ２０を透過し、加工対象物１の内部で集光する。これにより、レーザ光Ｌが集光する加工対象物１の内部において改質領域７が形成される。 （もっと読む）

【課題】１工程で切断加工や貫通孔形成加工ができ、切断速度や貫通孔形成速度が速く、切断幅や貫通孔径の狭いセラミック基板の加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】波長１０００ｎm以上１１００nm以下の光の反射率が８０％以上であるセラミック基板の表面に、連続発振のレーザ光を照射して前記セラミック基板を切断加工する、レーザ光によるセラミック基板の加工方法であって、前記セラミック基板の加工点における前記レーザ光のパワー密度が、１．０×１０^７W／ｃｍ^２以上である加工方法。 （もっと読む）

【課題】積層体の表層シートをカットもしくはハーフカットする際、表層シートより下層がダメージを受けることないレーザ加工による積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、表層シート１１にレーザ光を吸収する物質を含むシートを有する積層体１０の該表層シート１１をカットもしくはハーフカットする積層体の製造方法であって、表層シート１１に第１スポット径Ｄ１の第１レーザ光Ｌ１を前記表層シート１１に対して相対移動させながら照射し、表層シート１１の該第１レーザ光Ｌ１の照射底部に表層シート１１の一部を残した第１カット溝２１を作製した後、第１スポット径Ｄ１よりも小さい第２スポット径Ｄ２の第２レーザ光Ｌ２を第１カット溝２１の底部にそって照射し、第１カット溝２１の底部に残した表層シート１１のみをカットもしくはハーフカットして第２カット溝を作製する積層体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】第１の材料と第２の材料とが接続された被加工物に加工孔を効率よく形成することができる穿孔方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線の照射によって発するプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化するまでのショット数を最小値として設定する最小ショット数設定工程、および第１の材料から完全に第２の材料に変化した時までのショット数を最大値として設定する最大ショット数設定工程とし、レーザー加工孔を形成する際に、ショット数が最小値に達しプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化した場合にはパルスレーザー光線の照射を停止し、ショット数が最小値に達してもプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化しない場合にはショット数が最大値に達するまでパルスレーザー光線の照射を継続した後に停止する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の裏面に光反射層が形成された発光素子を歩留まり良く製造することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】この発光素子の製造方法は、III−V族化合物半導体層１７が表面２ａに形成されたサファイア基板２の内部に集光点Ｐ１を合わせて、基板２の裏面２ｂをレーザ光入射面として、切断予定ライン５ａ，５ｂに沿ってレーザ光Ｌ１を照射することにより、切断予定ライン５ａ，５ｂに沿って基板２の内部に改質領域７ａ，７ｂを形成する工程と、その後に、基板２の裏面２ｂに光反射層を形成する工程と、その後に、改質領域７ａ，７ｂを起点として発生した亀裂を基板２の厚さ方向に伸展させることにより、基板２、半導体層１７及び光反射層を切断予定ライン５ａ，５ｂに沿って切断し、発光素子を製造する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤカメラの光軸が切断領域に対し傾斜したり、光軸を中心として回転した場合、この傾斜や回転を確認して補正する。
【解決手段】被切断材Ｄ、Ｅが配置された切断領域Ｂを含む撮影領域Ｃを上方からＣＣＤカメラ１で撮影した画像を処理することによって認識し、切断トーチ６により切断する。被切断材Ｄ、Ｅが配置された切断領域Ｂを含む撮影領域Ｃに予め複数の基点を設定して各基点の位置を記憶しておき、撮影領域Ｃを上方に配置されたＣＣＤカメラ１によって撮影し、撮影した画像を処理して撮影された各基点の位置を認識し、認識された各基点の位置と予め記憶された各基点の位置を比較して撮影された画像を補正することによって切断領域に配置された被切断材を認識する。 （もっと読む）

【課題】厳密で均一な歯部幾何学形状を有する鋸歯ワイヤを作成する。
【解決手段】フラット・カード、ローラ・カード、精選機、開繊機などの紡績機械のローラまたはカーディング要素のための鋸歯状全鋼針布を作成するための鋸歯ワイヤであって、該鋸歯ワイヤは長寸基部領域（脚部）と、歯部が切断により形成される隣接歯部領域（ブレード）とを有し、上記歯部は歯部前面、歯部後面および２つの側面を備え、順次的に配置された２個の歯部の歯部後面と歯部前面との間には刃溝が在るという鋸歯ワイヤが提供される。特に厳密で均一な歯部幾何学形状を有する歯部を備えた鋸歯ワイヤを作成するために、上記鋸歯ワイヤの上記歯部はレーザ・デバイスにより処理することで作成される。 （もっと読む）

【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ１２のシャフト１２ａの端部に取付けられた被加工球体１４と、加工用レンズ１９を介して被加工球体１４の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器１８と、被加工球体１４の中心を通り且つ前記シャフト１２ａと直交する回転ブロック回転用モータ１５のシャフト１５ａに固着され、該シャフト１５ａに直交し且つシャフト１２ａに平行に配設されて該シャフト１２ａを保持する回転ブロック１６とを備え、前記被加工球体１４の回転速度、前記回転ブロック１６の回転速度、前記レーザー発振器１８のパルス繰り返し周波数の３つのパラメータの内、少なくとも２つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体１４の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 （もっと読む）