【課題】ワークをレーザ光によって穴明け加工するものにあって、加工精度の低下の防止や作業の迅速化を可能とするレーザ加工機を提供する。
【解決手段】プリント基板４にレーザ光で穴明け加工を行うレーザ加工機は、テーブル装置にサブテーブル装置３を備えている。サブテーブル装置３は、プリント基板４とサブテーブル板１２の載置面１２ａとの間に気圧を発生させてプリント基板４を浮上させる浮上装置１５と、浮上したプリント基板４を上面４ａ側から抑える端部上面抑え装置３０と、端部上面抑え装置３０により浮上が抑えられたプリント基板４の側面４ｂを水平方向から挟み込み、プリント基板４の浮遊移動を抑えて整列させる整列装置４０とを有している。プリント基板４の浮上により下方に溜まるデブリの影響を受けず、加工精度の低下の防止が図れると共に、フレキシブルシートの交換などの作業工程を低減し、作業の迅速化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高生産性及び低コストを実現することが可能な電気部品の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂１２を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料にピコ秒パルスレーザ２２により穿設孔１３を穿設するため、フォトリソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】粉塵の発生にかかわらず、高精度で穴加工を行うことができるようにする。
【解決手段】プリント基板３の加工面１７をスキャンエリア２２で区切り、そのエリア２２毎に位置及び加工方向を設定してレーザビーム１５を照射し、穴明け加工を行うレーザ加工手段１１，１３と、レーザ加工手段１１，１３による穴明け加工によって発生した粉塵１６を吸引するダクト１４と、を有するレーザ加工装置において、スキャンエリア２２内を加工する際のレーザ加工手段によるレーザビーム１５の加工方向（加工のための走査方向）を、前記発生した粉塵の吸引方向と反対方向又は直角方向に設定した。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物１にレーザ光Ｌを集光させることにより、切断予定ライン５に沿って、複数の改質スポットＳを含む改質領域７を加工対象物１に形成する。このとき、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、加工対象物１の内部に位置する複数の改質スポットＳ１を切断予定ライン５に沿って形成した後、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、加工対象物１の表面３に露出する複数の改質スポットＳ２を、表面３に露出する亀裂が形成されないように切断予定ライン５に沿って形成する。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断すると共に、その外表面にダメージが生じるのを抑制することが可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物１に対し表面３をレーザ光入射面としてレーザ光Ｌを集光させ、加工対象物１における粗面としての裏面２１側に改質領域７を切断予定ライン５に沿って形成する。これにより、表面３に露出する亀裂が生じるのを抑制し、切断後の加工対象物１の寸法精度を高める。加えて、水晶はレーザ光Ｌの加工閾値が高いためにレーザ光Ｌのエネルギが改質領域７の形成で大きく消費されると共に、裏面２１が粗面であるために裏面２１に到達したレーザ光Ｌが散乱することから、裏面２１にダメージが生じることも少ない。 （もっと読む）

【課題】ガラス板をレーザビームの照射熱で溶断する際に、製品となるガラス板にドロス等の溶融異物が付着する事態を確実に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部ＣにレーザビームＬＢを照射して、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断するガラス板切断装置１であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、製品部Ｇａとなる側の上方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め下方に第１アシストガスＡ１を噴射する第１ガス噴射ノズル４と、非製品部Ｇｂとなる側の上方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第１吸引ノズル５とを備え、ガラス基板Ｇの下方空間において、製品部Ｇａとなる側の下方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め上方に第２アシストガスＡ２を噴射する第２ガス噴射ノズル６と、非製品部Ｇｂとなる側の下方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第２吸引ノズル７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】２枚の中間膜の間に液晶膜付き支持体を含み、液晶膜の端面剥離が抑制された積層中間膜の製造方法の提供。
【解決手段】支持体および該支持体上に形成された液晶膜を含む液晶膜付きの液晶膜および支持体を同時に切断する工程と、前記液晶膜付き支持体の液晶膜側の面に第１の中間膜を積層する工程と、前記液晶膜付き支持体の支持体側の面に第２の中間膜を積層する工程を含むことを特徴とする積層中間膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断する。
【解決手段】本実施形態では、水晶で形成された加工対象物１にレーザ光Ｌを集光させることにより、切断予定ライン５に沿って、複数の改質スポットＳを含む改質領域７を加工対象物１に形成する。このとき、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、複数の改質スポットＳを切断予定ライン５に沿って２μｍ〜９μｍのピッチで形成する。これにより、形成する複数の改質スポットＳのピッチを最適化し、これら複数の改質スポットＳの間で亀裂を好適に繋げることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の切断部に形状不良を生じさせることなく、ガラス板を溶断により切断する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部Ｃにアシストガスを噴射しながら、切断部ＣにレーザビームＬＢを照射し、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂとに溶断分離するガラス板切断装置であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、切断部Ｃの上方位置から切断部Ｃに向かって真下にセンターアシストガスＡ２を噴射するセンターアシストガス噴射ノズル５と、センターアシストガスＡ２よりも強い噴射圧で、製品部Ｇａとなる側の上方位置から切断部Ｃに向かって斜め下方にサイドアシストガスＡ１を噴射するサイドアシストガス噴射ノズル４とを有する。 （もっと読む）

【課題】切断予定ラインに沿った加工対象物の高精度な切断を可能とする。
【解決手段】レーザ加工装置は、表面３及び裏面２１を備える板状の加工対象物１の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って、切断の起点となる改質領域を加工対象物１の内部に形成する。レーザ加工装置は、裏面２１からレーザ光を入射し、切断予定ライン５に沿って、加工対象物１の厚さ方向に並ぶ溶融処理領域１３_１，１３_２を形成する。その後に、裏面２１から前記レーザ光を入射し且つ溶融処理領域１３_１もしくは溶融処理領域１３_２の何れかを通過させることで、切断予定ライン５に沿って、溶融処理領域１３_１，１３_２間に位置する溶融処理領域１３_３を形成すると共に、溶融処理領域１３_３を形成する際、少なくとも溶融処理領域１３_１，１３_２間に渡る割れ２４を発生させる。 （もっと読む）