【課題】裏面に反射膜を積層したサファイア基板の内部にストリートに沿って改質層を形成することができ、かつ反射膜をストリートに沿って切断することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の光デバイスが格子状のストリート２２で区画形成されたサファイア基板２０をストリートに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光を裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿って改質層を形成する工程と、基板の裏面に反射膜２１０を積層する工程と、裏面に積層された反射膜側から反射膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って照射し、反射膜をストリートに沿って切断する工程と、基板に外力を付与して基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材４により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物Ａ（積層体１０）の切断予定線ＣＬに沿ってレーザビームＬＢを照射し、切断予定線ＣＬを境界として積層体１０を製品部Ｍと非製品部Ｎとに分割する切断装置１である。支持部材４は、製品部Ｍおよび非製品部Ｎをそれぞれ支持可能な第１支持部６および第２支持部７を有する。支持部材４を構成する第１支持部６の支持面６ａは、第２支持部７の支持面７ａよりも上方に位置しており、製品部Ｍを非製品部Ｎよりも上方に位置させた状態で切断予定線ＣＬの切断が完了する。 （もっと読む）

【課題】ラベルの形成を長時間に亘って連続して行うことができ、ラベル形成作業を効率的に行う。また、形成しようとするラベルに応じた打抜形成部を用意して交換する必要がなく、ラベル形成コストが低減する。
【解決手段】ラベル形成領域に移送されたラベルシートの各ラベル図柄に対してレーザ光発振手段から出力されるレーザ光をレーザ光走査手段によりラベル図柄の外形に沿って出力して溶融切断することによりラベルを形成する。 （もっと読む）

【課題】加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑え、加工品質を向上させる。
【解決手段】レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し（Ｓ１）、スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え（Ｓ２）、並べ替えられた穴のうち、第Ｎ番目の穴と第Ｎ＋１番目の穴（ただし、Ｎは、「１≦Ｎ≦あける穴の最大数−１」の整数）との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第Ｎ＋１番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、第Ｎ＋１番目の穴と第Ｎ＋２番目の穴との順序を入れ替え（Ｓ３）、Ｎ番目の穴と入れ替えられた第Ｎ＋１番目の穴との距離が閾値未満と判断された場合、第Ｎ番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間Ｔだけ加工を停止させ、その後、加工する（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】気相堆積法を用いて生成した放射線画像変換プレートに対しても、亀裂が生じることなく生産性のよい放射線画像変換プレートの断裁方法を提供する。
【解決手段】この断裁方法は、高分子材料により形成された支持体と、気相堆積法により支持体上に形成された蛍光体層とを備える多層構造の放射線画像変換プレートを切断する際に、切り出しサイズ・枚数を断裁装置に入力し、前記放射線画像変換プレートを所望のサイズを有する複数枚の放射線画像変換パネルに断裁するものである。 （もっと読む）

【課題】色収差が十分に除去されており、かつ球面収差を制御して集光点を形成できる。
【解決手段】光ビーム拡張レンズ系34と集光レンズ系38とを備える多焦点光学系である。光ビーム拡張レンズ系は、凹レンズ10と分割レンズの組20（20-1〜20-4）との組み合わせレンズ系であり、分割レンズのそれぞれは共軸光学系を構成するように光軸に沿って互いに異なる位置に配置されている。分割レンズの組は光軸に沿って移動させて凹レンズからの距離を調整することが可能とされている。 （もっと読む）

【課題】レーザパルスエネルギ調整は、レーザで処理された対象物に関連した特性メトリックを満たす異なるレーザ間のレーザパルス幅の変化の効果についての理解によって動機付けられる。
【解決手段】好適な実施例では、調整により、対象試料にビアを穿つ異なるレーザ間で、この効果を正規化される。各ビアを形成するための対象試料に提供されるパルス数は、異なるビア特性メトリックを制御すべく適用されるパルスエネルギに基づいて代えることができる。 （もっと読む）

【課題】鋼鈑等の被加工材をレーザ切断する場合に、切断終点をはじめとする切断軌跡の所望の位置において、傷つきを抑制して効率的に切断できるレーザ切断方法及びレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】レーザ切断機であって、制御部は、前記被加工材の材質、板厚に基づいて、定常酸素濃度と、レーザノズルとの移動速度と、レーザビーム定常制御条件とを設定し、前記レーザノズルが、切断軌跡の終点前の第１設定位置に達した場合に、前記レーザノズルとの移動速度を第１設定速度に低下させ、前記レーザノズルが第２設定位置に達した場合に、前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件を変化させ、前記レーザノズルとの相対移動速度を第２設定速度に低下させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】同じ一定の繰り返し周波数を有する第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを重畳させて、重畳された第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを被加工物に対して照射する。第１のパルスレーザ光のパルス列Ｐ１と第２のパルスレーザ光のパルス列Ｐ２とが一定の時間的な関係であるずれ時間Ｔｄを有するように、第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを同期させる。２つのパルスレーザ光を同期させる態様として、ずれ時間Ｔｄ＝０の場合及びずれ時間Ｔｄ≠０の場合が存在する。これにより、被加工物に応じて、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ＝０を選択し、又は、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ≠０であって被加工物に対して最適な時間を選択して、被加工物を加工する。 （もっと読む）

【課題】外観不良ワークに対してレーザー加工を施す際に他のワークに悪影響を与えることなく、かつ、外観不良ワークに対して適切な加工を施す。
【解決手段】複数のワークがｍ列及びｎ行に配列されたリードフレーム基板２００における外観不良ワークに対して所定の加工を施す外観不良ワーク加工装置であって、ｍ列のうちの１つの列を露出可能とする開口窓を有する第１カバー１３０により、加工対象ワークが存在する列を露出させるように覆うとともに、任意の列に存在するｎ個のワークを個々に露出可能とするｎ個の開口窓を有する第２カバー１４０により、第１カバー１３０によって露出している列のｎ個のワークを個々に露出させるように覆い、さらに、シャッター１５０により加工対象ワークを露出させるように覆った状態で、当該加工対象ワークの所定部分をレーザー発生装置１７０によりレーザー加工する。 （もっと読む）