【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能な半導体基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 半導体基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施す半導体基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき半導体基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された半導体基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステルスダイシングを用いた半導体ウエハの切断処理において切断形状不良を低減または防止する
【解決手段】ステルスダイシングにより半導体ウエハ１Ｗを分割する場合において、切断領域ＣＲのテスト用のパッド１ＬＢｔやアライメントターゲットＡｍを切断領域ＣＲの幅方向の片側に寄せて配置し、改質領域ＰＲを形成するためのレーザ光をテスト用のパッド１ＬＢｔやアライメントターゲットＡｍから平面的に離れた位置に照射する。これにより、ステルスダイシングを用いた半導体ウエハの切断処理において切断形状不良を低減または防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザであってもＣＯ2レーザと同様にアシストガスとして酸素ガスを使用してワークの切断加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】波長が１μｍ帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ１３における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームＲＢによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームＲＢの外径は３００μｍ〜６００μｍであり、内径比率は３０％〜７０％であり、前記集光レンズの焦点深度は２ｍｍ〜５ｍｍであるレーザ切断加工方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に対して溶断とこれに並行して徐冷を行うに際し、ガラス板の溶断端面を確実に徐冷し、ガラス板に反り等の変形が生じるという事態を可及的に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って、ガラス基板Ｇの上方からアシストガスＡＧとレーザビームを供給し、切断予定線ＣＬを境界としてガラス基板Ｇを溶断分離するガラス板切断装置１であって、溶断用の第１レーザビームＬＢ１を照射する第１レーザ照射器２と、徐冷用の第２レーザビームＬＢ２を照射する第２レーザ照射器３とを備え、第２レーザ照射器３が、溶断により形成される溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の溶断隙間Ｓを介して、徐冷対象の溶断端面Ｇａ１に対して上方から斜めに第２レーザビームＬＢ２を照射する。 （もっと読む）

【課題】熱ビームの円運動の過程で、円形孔の円周上での加速度最小位置の近くに加工開始点を設定することによって、サーボ系の応答遅れや、運動系の慣性の影響を抑える。
【解決手段】
ＮＣプログラムによって熱ビームとしてのレーザビーム１２にＸＹ平面上で円運動を与え、ワーク５に円形孔１３の加工をする孔加工方法において、レーザビーム１２を円形孔１３内のピアッシング位置Ａからアプローチ経路Ｂを経て円形孔１３の円周経路Ｃ上の加工開始点Ｐ１に移動させ、レーザビーム１２の加速期間中に、加工開始点Ｐ１から円周経路Ｃにそって定常速度到達点Ｐ２に移動させ、その後、レーザビーム１２を円周経路Ｃにそって定常時の加工速度Ｖで移動させる過程で、円周経路Ｃ上での加速度最小位置Ｐ０を含む範囲に、加工開始点Ｐ１から定常速度到達点Ｐ２までの加速区間Ｃａを設定する。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスをレーザビームの照射熱で溶断するに際し、薄板ガラスの溶断端面間の隙間を管理し、溶断端面近傍の形状を良好に維持する。
【解決手段】５００μｍ以下の厚みのガラス基板Ｇの切断部Ｃにレーザビームを照射し、ガラス基板Ｇを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス基板Ｇの厚みをａ、切断部Ｃで対向するガラス基板Ｇの溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の最小隙間をｂとした場合に、０．１≦ｂ／ａ≦２なる関係を満足するように最小隙間を管理する。 （もっと読む）

【課題】 強化ガラス板を所望の形状に切断することができる強化ガラス板切断方法を提供する。
【解決手段】 この強化ガラス板切断方法においては、切断予定ライン５に沿って所定のパルスピッチＰＴでレーザ光Ｌを強化ガラス板１に照射する。これにより、切断予定ライン５に沿って強化ガラス板１の内部に改質領域７を形成する。強化ガラス板１の内部に形成された改質領域７は、上述したように、内部応力の解放の起点となる。このため、内部応力の解放により改質領域７に沿って割れが進展する。よって、この強化ガラス板切断方法によれば、切断予定ライン５に沿って、すなわち所望の形状に強化ガラス板１を切断できる。 （もっと読む）

【課題】高生産性及び低コストを実現することが可能な電気部品の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂１２を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料にピコ秒パルスレーザ２２により穿設孔１３を穿設するため、フォトリソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。 （もっと読む）