【課題】 半導体素子の使用時の２５０℃程度の発熱に対しても放熱性が優れ、また半導体素子と電極とを品質良く接合すること。
【解決手段】 半導体素子１０２と電極１０３との間に形成され、それらを接合する接合部２０４を備え、接合部２０４は、Ａｌ層１０５と、その両側に形成された各金属間化合物層１０９−１、１０９−２とを有し、接合部２０４は、箔状のＡｌ１０５の外層に、ＮｉまたはＺｎよりなる中間層１０６−１、１０６−２と、ＣｕまたはＮｉまたはＡｇよりなる第１金属層１０７−１、１０７−２と、Ｓｎよりなる第２金属層１０８−１、１０８−２とをこの順で有する接合材料１０４を利用して形成される、半導体素子の接合構造体。 （もっと読む）

【課題】靱性が安定して優れているとともに、耐ＳＲ性が優れている高強度Ｃｒ−Ｍｏ鋼の溶接金属及びその溶接金属を得るサブマージアーク溶接方法を提供する。
【解決手段】サブマージアーク溶接によって溶接された溶接金属は、Ｃ：０．０５乃至０．１５質量％、Ｓｉ：０．１０乃至０．２５質量％、Ｍｎ：０．５０乃至１．３０質量％、Ｃｒ：２．００乃至３．２５質量％、Ｍｏ：０．９０乃至１．２０質量％、Ｖ：０．２０乃至０．４０質量％、Ｎｂ：０．０１０乃至０．０４０質量％、Ｏ：２５０乃至４５０ｐｐｍ、を含有し、Ａｌ：０．０４０質量％以下、Ｐ：０．０１０質量％以下、Ｓ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ａｓ：総量で０．０１０質量％以下、Ｂｉ、Ｐｂ：総量で１．０ｐｐｍ以下、であり、残部がＦｅ及び不可避不純物である組成を有し、ミクロ組織において、粒面積が４００μｍ^２以下の結晶粒が結晶粒全体の７０％以上を占める。 （もっと読む）

【課題】より大きな接合強度の接合体を得ることにより、高強度に接合された切削工具等を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体を第１の被接合材１とし、ｃＢＮ焼結体を第２の被接合材２とする接合体であって、第１の被接合材および第２の被接合材は、両者の間に設置されたチタン（Ｔｉ）を含有する接合材３を介して、少なくとも、第２の被接合材の背面と底面からなる２面で接合されており、第２の被接合材と接合材との界面に、厚み１０〜３００ｎｍの窒化チタン（ＴｉＮ）化合物層が形成されていると共に、背面の接合層の厚みが、底面の接合層の厚みよりも薄い接合体 （もっと読む）

【課題】降伏強度が３５５ＭＰａクラス以上で、板厚が５０ｍｍ超の電子ビーム溶接用高強度鋼板を突合せ溶接して、破壊靭性値δcが十分に高い溶接継手を形成する。
【解決手段】溶接構造体の突合せ溶接継手において、（ａ）溶接金属部の硬さが母材の硬さの１１０％以上２２０％以下であり、かつ、（ｄ）溶接溶融線と接する溶接影響部（ＨＡＺ）の旧オーステナイト粒径が１００μｍ以下であり、必要に応じ、（ｂ）溶接金属部の幅が母材板厚の２０％以下であり、及び／又は、（ｃ）熱影響を受けていない母材部の硬さの９５％以下の硬さに軟化している溶接影響部領域の幅が３ｍｍ以上であることを特徴とする耐脆性破壊発生特性に優れた電子ビーム溶接継手。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気でＡｇロウ材を用いてロウ付けを行った場合でも、接合強度が高く腐食が生じにくい固体電解質形燃料電池及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】固体電解質形燃料電池セル３は、セル内セパレータ３５を備えており、セル内セパレータ３５は、ロウ材からなる接合層３７により固体電解質体９に接合されている。固体電解質形燃料電池スタック１の枠部１７では、蓋体２９、接合層４５、金属フレーム４１、接合層４７、セラミックフレーム３９、接合層４９、セル内セパレータ３５、接合層５１、金属フレーム４３、接合層５３、セル間セパレータ１５等の順で積層され、各部材はロウ材からなる接合層４５〜５３により接合一体化されている。ロウ材としては、Ａｇロウ材中に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｅ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌａ、Ｓｍ、及びＹの各元素の酸化物のうち、少なくとも１種を含むＡｇロウ材を用いる。 （もっと読む）

【課題】溶接金属における延性低下再熱割れに対する優れた耐割れ性を有し、溶接金属の引張強度を母材と同等以上に高めることができると共に、溶接作業性が優れた溶接用Ｎｉ基合金ソリッドワイヤを提供する。
【解決手段】Ｃｒ：２７：０乃至３１．５質量％、Ｔｉ：０．５０乃至０．９０質量％、Ｎｂ：０．４０乃至０．７０質量％、Ｔａ：０．１０乃至０．３０質量％、Ｃ：０．０１０乃至０．０３０質量％、及びＦｅ：５．０乃至１１．０質量％を含有し、Ａｌ：０．１０質量％以下、Ｎ：０．０２０質量％以下、Ｚｒ：０．００５質量％以下、Ｐ：０．０１０質量％以下、Ｓ：０．００５０質量％以下、Ｓｉ：０．５０質量％以下、Ｍｎ：１．００質量％以下に規制し、残部はＮｉ及び不可避的不純物である組成を有するソリッドワイヤである。 （もっと読む）

【課題】亜鉛めっき鋼板のアーク溶接においてピット・ブローホール等の気孔欠陥、アンダーカット等の溶接不良を抑制でき、さらに耐ギャップ性が良好な亜鉛めっき鋼板の隅肉アーク溶接方法を提供することを目的とする。
【解決手段】亜鉛めっき鋼板の重ね隅肉アーク溶接において、溶接金属中のＳｉ含有率が質量％で０．５％以下であり、且つ上板の鋼板中のＳｉとＡｌの含有率の合計が質量％で０．３５％以上であることを特徴とする亜鉛めっき鋼板の重ね隅肉アーク溶接方法および溶接継手。 （もっと読む）

【課題】ギガサイクル域の振動に対しても耐えることが可能な疲労特性を有し、かつ十分な破壊靱性を有する溶接継手を提供する。
【解決手段】この溶接継手は、一対の鋼材と；前記一対の鋼材間の突合せ溶接部に、高エネルギー密度ビームにより溶接されて形成された溶接金属と；を備え、前記一対の鋼材のＣの含有量が０．０１〜０．０８質量％の範囲であり、前記溶接金属の質量％の組成を用いた下記数式（ａ）により算出される変態開始温度Ｍｓが、２５０℃以下であり、前記突合せ溶接部に圧縮残留応力が付与されている。
Ｍｓ（℃）＝３７１−３５３Ｃ−２２Ｓｉ−２４．３Ｍｎ−７．７Ｃｕ−１７．３Ｎｉ−１７．７Ｃｒ−２５．８Ｍｏ・・・（ａ） （もっと読む）

【課題】 ワイヤの生産性が良好で、特に多層盛溶接で溶接金属の強度および安定した低温靭性が確保でき、かつ、スパッタ発生量およびスラグ生成量が極めて少ないなど良好な溶接作業性が得られるＡｒ−ＣＯ₂混合ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを提供する。
【解決手段】 ＣＯ₂を５〜２５％含むＡｒガスを用いて６９０Ｎ／ｍｍ²以上の高張力鋼を溶接するＡｒ−ＣＯ₂混合ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、質量％で、Ｃ：０．０２〜０．０８％、Ｓｉ：０．６５〜１．１０％、Ｍｎ：１．８０〜２．２０％、ただし、Ｓｉ＋Ｍｎ：２．５５〜３．１５％、Ｍｏ：０．１０〜０．３０％、Ｃｕ：０．１５〜０．４０％、Ｔｉ：０．０５〜０．１６％、Ｂ：０．００１０〜０．００６０％、Ａｌ：０．００５〜０．０２％を含有し、Ｎ：０．００６０％以下で、残部はＦｅおよび不可避不純物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだが溶融後固化した後における強度及び耐熱性を向上させるとともに、溶融したＰｂフリーはんだと端子電極とのぬれ性を改善すること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とする第１金属相と、Ｓｎ合金を主成分とするとともに第１金属相を囲む第２金属相と、Ｓｎを主成分とする第３金属相とを有する。Ｐｂフリーはんだは、Ｓｎを主成分とする第１金属粒子と、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とするコア粒子の表面が、Ｓｎと合金を作る金属を主成分とする少なくとも１つの被覆層で覆われた第２金属粒子とを含む。 （もっと読む）