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国際特許分類[B26F1/44]の内容

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国際特許分類[B26F1/44]に分類される特許

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【課題】 かえりや変形を抑制できる打ち抜き加工装置および打ち抜き加工方法を提供する。
【解決手段】 打ち抜き刃3の先端5に、第1ローラ回転方向前端縁5bよりも先にワークAと接触する突縁部(前方傾斜面6のうち、前端縁5bを除く部分)を設けた。 (もっと読む)


【課題】
立体形成品(曲面成形品,折り曲げ成形品)やプレス成形品や射出成型品を、立体形状の輪郭に沿って打ち抜くに際して、微細かつ正確な打ち抜き処理を行なう。
【解決手段】
上下定盤間に配置されて立体形成体を打ち抜くための打ち抜き型1Aであって、打ち抜き刃の先端の高さが、当該打ち抜き刃の部位によって異なる輪郭を持つ打ち抜き刃を備えた第1基盤11と、前記打ち抜き刃の先端に対して相対的に離隔しまたは近接する、前記打ち抜き刃の各部位の先端の高さに対応した凹凸を有する受け面を持つ第2基盤12と、前記第1基盤と前記第2基盤とを垂直方向にのみ摺動可能にする案内部材13と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】設置場所の制約のなかで華奢な機械でトムソン刃1の不安定な姿勢の条件下での両側面に正確な深さの切り込み、進行方向に最小ピッチの溝加工を可能にすることにより最小コ−ナ-曲げ半径0.1mmを可能にし、最小要素間距離で曲げ加工ができる加工装置を提供する。
【解決手段】自動曲げ機部Aと、切り粉が発生しても悪影響の出にくい場所に十分前方に溝加工部Bからなり、溝加工部Bにはトムソン刃1の両側にV字溝を削ることができるV字溝堀案内ユニット22と、それを上下左右に移動させる左右移動機構部10,上下移動機構部15及び支持部16を設け、自動曲げ機部Aからトムソン刃1を、溝加工部Bに送り出し、トムソン刃1にその長さ方向に対して直角方向に左右のV字溝を加工し、その後、自動曲げ機部Aに引き戻して、V字溝を施した箇所を先鋭に曲げることができるトムソン刃溝加工装置。 (もっと読む)


【課題】刃先高さを調整しようとする打ち抜き刃に応じた取付け板と定盤の間にスペーサシートを配置して刃先高さを調節する場合、スペーサシートにより取付け板が広い範囲で変形させられるのを回避し、隣設する打ち抜き刃が一緒に押し下げられて刃先がテーブルへ過度に圧接して損傷するのを回避する。
【解決手段】打ち抜き刃の基端が露出する取付け板の平面に、必要に応じて定盤と取付け板の間に介在されるスペースシートの厚さ及び幅に応じて凹所を打ち抜き板の基端に沿って形成する。 (もっと読む)


本発明は、概して、ベース部材と、切断定規と、圧縮性最上層とを有する、ローラ式ダイカッティング機械用のダイカット組立体を対象とする。ベース部材は、長さ、幅および厚さを有する概して長方形形状である。切断縁部を含む切断定規は、複数の幾何形状を含むパターンへと形成される。幾何形状を含むこのパターンは、その形状により可能となる場合には各幾何形状が共通の箇所を共有するように、形成される。切断定規は一般に、傾斜した向きでベース部材に結合され、ここでは、このパターンの辺はベース部材の長さに対して横向きではない。圧縮性最上層はベース部材に結合される。一般に、切断定規は圧縮性最上層の中に収まり、圧縮性最上層は切断定規の切断縁部を越えて延在する。 (もっと読む)


【課題】 打ち抜かれ材料のカード打抜跡内に戻されたカードが、カード打抜跡内から出ることなく送り出すことができるカード形成装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 材料およびカードを搬送する非打抜時の材料通し隙間55の隙間距離が材料Aの一枚の厚みよりも広くかつ材料Aの二枚の厚みよりも狭い距離であるので、打抜跡E内に戻されたカードCは屑材料Gと材料通し隙間55の間に形成される隙間幅が、カードCの厚みよりも狭いので該カードCが打抜跡E外に出ることが不可能な状態でカード搬送部14に搬送される。 (もっと読む)


【課題】 そこで安価な厚み精度の悪い面版素材110でも、「不鮮明」「罫割れ」が生じないCAD面版11を提供することである。また現在0.1ミリごとの厚みの6種類の在庫を持っている。この在庫の種類を半減することが可能である。
【解決手段】 所望の高さHより弱厚めのCAD面版素材100からCAD面版11を切削し、所望の高さHを面版溝31より広幅に高さ調整切削溝13を面版溝31上に切削したCAD面版11を提供する。 (もっと読む)


【課題】母板の外周と加工板の外周の間を切断することなく、製品板のプッシュバックと加工板の母板からの打ち抜きを1プレスで行うことが可能な母板加工用金型、並びに、これを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法を提供すること。
【解決手段】母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むための第1プッシュバック手段と、前記母板から前記製品板とは逆方向に、前記製品板を支持するための枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第2プッシュバック手段と、前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するはめ戻し制限手段とを備えた母板加工用金型、並びに、これを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ロータリダイカッタで、刃物取付台のナイフシリンダへの位置決め及び固定を迅速に行なうと共に、押出し装置に接触する押出し部材の内側端の摩耗を低減する。
【解決手段】刃物取付台18に打抜き刃20が埋設された木型22が装着され、ナイフシリンダ16に第1の貫通孔76が穿設され、第1の貫通孔76に第1の押出し棒74が装着され、刃物取付台18に第2の貫通孔80が穿設され、第2の貫通孔80に第2の押出し棒82が装着されている。第1の押出し棒74と第2の押出し棒82とが突き合わせ可能であり、偏芯シリンダ72で第1の押出し棒74を押し出すことで、打抜き刃28に挟持された打抜き屑aを押し出す。第2の貫通孔80の内側開口にナイフシリンダ軸方向に凹溝98がもうけられ、刃物取付台18の据付時に刃物取付台18がナイフシリンダ軸方向に移動しても第1の押出し棒74が刃物取付台18に当らないようにしている。 (もっと読む)


【課題】電子部品が実装された多層基板を、その品質を損なうことなく分割できるとともに、コスト上昇を招くことなく、耐久性に優れた多層基板分割用金型を提供する。
【解決手段】パンチ1は、側面に逃げ部11が形成され、側面の刃先先端が約45°のV字状に形成されている。ストリッパプレートのパンチ1が挿通するスライド孔の側面には、多層基板100を分割する際のパンチ1との摺動抵抗を低減させるための逃げ部411が0.5°のテーパ角で形成され、ダイプレートには、分割した多層基板100の残滓をスムーズに排除するための逃げ部511が形成される。 (もっと読む)


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