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国際特許分類[B26F3/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 切断手工具;切断;切断機 (8,140) | 穴あけ;押抜き;切抜;型抜;切断刃以外の手段による切断 (1,632) | 切断刃以外の手段による切断;その装置 (318)

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【課題】コード入りのゴムシート材料のコード間をコードに沿って切断するにあたり、誤ってコードが切断されることのないコード入りゴムシート材料の切断装置および切断方法を提供する。
【解決手段】コード入りゴムシート材料の切断装置1は、ゴムシート材料Mの表裏を貫く縦方向に沿って延びる切断ワイヤ13と、埋設されたコードに沿う横方向にそれぞれ移動可能であり、かつ切断ワイヤ13を、ゴムシート材料の表面側および裏面側で保持する一対の保持部11、12と、を備え、ゴムシート材料の切断時にて、切断ワイヤ13は弛みをもって保持されている。 (もっと読む)


【課題】 分割ラインに沿って分割された硬質の基板の縁部に生じる欠け等の損傷を抑制する。
【解決手段】 本発明は、分割ラインD−Dに沿って形成された割り溝Pを下面に有する硬質の基板Sを、分割ラインD−Dに沿って分割する基板分割装置Xであって、基板Sの下面における割り溝Pが間に位置するように配置され、分割ラインD−Dが延びる方向に沿って基板Sの下面をそれぞれ支持する第1支持部11および第2支持部12を有する支持台1と、基板Sの上面の分割ラインD−D上において、分割ラインD−Dが延びる方向における基板Sの中央からずれた位置を押圧する押圧部材3とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 省力化を図ると共に、被加工物の切断加工部分に加工液を効率的に供給できるセラミックス製板状体の製造装置、及び、セラミックス製板状体の製造装置を用いたセラミックス製板状体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る製造装置1は、被加工物に対して放電加工を施す電極としてのワイヤ35と、互いに離間して対向配置されると共に、ワイヤ35を案内する一対の第1ガイド部31及び第2ガイド部33からなるガイド37と、被加工物に形成される切断加工部分に向けて加工液39を供給するノズルとを備える。ノズルは、第1ガイド部31に設けられる第1ノズル部と、第2ガイド部33に設けられる第2ノズル部と、第2ノズル部に連結される第3ノズル部41とを有する。第3ノズル部41は、ガイド37が切断方向xに移動する際に、連結された第2ガイド部33の移動に連動して被加工物の外周面53に沿って移動する。 (もっと読む)


【課題】切断刃との接触を無くして光ファイバの切断面の損傷を回避することのできる光ファイバ切断装置を提供する。
【解決手段】光ファイバ1の2箇所をクランプした後、両クランプ6、7間に設けた切断刃5に該光ファイバ1を光ファイバ押付部材8で押し付けて切断する光ファイバ切断装置。この光ファイバ切断装置では、刃台4に形成した切断刃取付溝17に切断刃5を埋め込むように圧入して固定すると共に刃先部分5Aのみを刃台4の上面4aから突出させ、該刃台4に切断後の光ファイバ1の切断端部1a、1bを受け止める受け部9を設けた。 (もっと読む)


【課題】穴あけを効率的に行わせ、穴の縁部の欠けなどを抑制し、装置も簡単にすることを可能とする。
【解決手段】ガラス板11の表面を周回状に切欠いた切欠き円13を形成する切欠き円形成工程S1と、ガラス板11の両面側からダイス3,5による所定荷重W0の付加により切欠き円13を含め径方向一定幅で周回状に挟圧支持する挟圧支持工程S2と、ガラス板11の一側面を前記ダイス3,5による挟圧支持の内包囲で円筒部材7の突き当て部7cにより周回状に区画し径方向外側への温度伝達を規制しながら区画内包囲の展開部7bへ導入路7aから液体窒素を注入する冷却媒体注入工程S3と、ガラス板11の他側面からダイス3,5による挟圧支持の中央部を打抜きポンチ9により打抜く打抜き工程S4とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産コストを低減し、高精度に基板を分割し得る基板分割装置、及び電子部品の製造方法を提供を提供する。
【解決手段】第1の固定部31は、端縁を分割溝12に一致させて、第2の固定部32とともに基板1を挟持する。また、押圧部33は、分割溝12を境界とした第1の固定部31の反対側において、基板1を分割溝12に沿って押圧する。ここで、第2の固定部32の端縁が、第1の固定部31の端縁から押圧部33側にずれている。第1の固定部31の端縁は分割溝12に一致しているから、断裂の始点が分割溝12の底となる。一方、第2の固定部32の端縁は、第1の固定部31の端縁から押圧部33側にずれているため、基板の曲げの支点がずれて断裂方向が直線状となることにより、断裂の終点は、分割溝のほぼ直下の位置となる。 (もっと読む)


【課題】生産コストを低減し、高精度に基板を分割し得る基板分割装置、及び電子部品の製造方法を提供を提供する。
【解決手段】発明に係る基板分割装置は、第1〜第3の押圧部31〜33を備え、張設されたフィルム2に貼着された基板1を、この基板1に形成された分割溝12に従って、電子部品の個片に分割する。第1の押圧部31は、分割溝12に従って基板1を押圧する。また、第2及び第3の押圧部32,33は、それぞれ、分割溝12を挟んだ両側の等距離dの位置S2,S3において、第1の押圧部31の押圧方向の反対方向に、分割溝12に沿って基板1を同時に同一圧力P2,P3で押圧する。これにより、分割溝12を支点として基板1を折り曲げ、分割溝12を中心とする両側に、バランスの取れた均一な圧力が加わることになる。 (もっと読む)


【課題】トリミング精度の劣化が少ない位置決め治具を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工品10の載置面5を有し、該被加工品10を切断加工する際に、被加工品10を前記載置面5に載置して該被加工品10の位置決めをするために用いられる位置決め治具1であって、前記被加工品10を切断する部位にはスリット8が形成され、該スリット8の両側に位置する前記載置面5における少なくとも一方のスリット8側端部で、かつ、切断加工するラインA全体に亘る部位7を金属で成形し、それ以外の載置面の一部を樹脂で成形した。 (もっと読む)


【課題】板状素材を分割溝に沿って直線状に分割するとともに、断面においても素材の平面に対して垂直に分割して、高精度の分割体を製造する。
【解決手段】所定の第1方向xに沿う分割溝21が形成された板状の脆性材を含む板状素材20を分割溝21に沿って分割して、複数の分割体11を製造する分割体製造装置30であって、板状素材20が載置されるベース台32と、このベース台上に配置され、板状素材20が載置される弾性シートと、ベース台32の上方に配置され、第1方向xに沿う曲率中心を有する曲面状の弾性押圧面71を有する押圧部70と、ベース台32上の板状素材20に対して、弾性押圧面71を上下方向に移動させる押圧部駆動装置40とを備える。 (もっと読む)


遮蔽装置(8)は、加工機械(1)の加工ヘッド(6)において出射する加工ビーム(19)および/または加工ビーム(19)の加工箇所(20)を周囲に対して遮蔽する。遮蔽装置(8)は、構成要素ホルダ(16)に取り付けられた遮蔽要素(18)を備えた少なくとも2つの遮蔽ユニット(13)を有している。遮蔽ユニット(13)の構成要素ホルダ(16)は、加工ビーム(19)を遮蔽するためかつ/または加工ビーム(19)の加工箇所(20)を遮蔽するために、構成要素ホルダ(16)に対応して配置された遮蔽要素(18)と共に、互いに相対運動可能である。加工機械の加工ヘッド(6)は、前述の遮蔽装置(8)を備えている。加工機械は、このような加工ヘッド(6)を備えている。
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