【課題】パルスレーザ光の走査速度を低下させずにチッピングを抑えて、分断が容易なスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成する方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を含む。予備工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに沿って基板に熱影響を与えるための工程である。スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って４０mm/s以上、１２０mm/s以下の走査速度で照射し、アブレーション加工によってスクライブ溝を形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数が比較的大きい脆性材料基板に格子状のスクライブ溝を形成し、分断する際に、分断不良少なくする方法を提供する。
【解決手段】格子状の分断予定ラインに沿ってパルスレーザ光を脆性材料基板に照射し、脆性材料基板を分断するための加工方法であって、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含んでいる。第１工程は、第１方向に延びる分断予定ラインに沿ってパルスレーザ光を走査し、基板表面に第１スクライブ溝を形成する。第２工程は、第１スクライブ溝の形成後に、第１方向と直交する第２方向に延びる分断予定ラインに沿って、パルスレーザ光をオーバーラップさせずにかつパルスレーザ光による基板への加工痕がオーバーラップするようにパルスレーザ光を照射し、基板表面に第２スクライブ溝を形成する。第３工程は各スクライブ溝の両側を押圧して各スクライブ溝に沿って基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ基板を上下から同時にスクライブするスクライブ装置において、スクライビングホイール同士の直接の接触を防止すること。
【解決手段】上下のスクライブヘッド１９，２０のスクライビングホイール２２，３２の両側に一対のローラ２３，２４，３３，３４を設ける。ローラの先端とスクライビングホイールの先端との距離を貼り合わせ基板の厚さの１／２未満とする。こうすれば貼り合わせ基板の板厚データの入力ミスや操作ミスがあった場合でも、これによってスクライビングホイールの刃先同士の接触の前にローラと貼り合わせ基板とが接触するため、スクライビングホイールの刃先自体の接触を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】板ガラスのような脆性板材を割断するために、複数本のビームよりなるビーム列によって加熱する際に、ビーム列の密度およびビームの本数を調整可能とし、かつ、干渉性散乱の発生を抑制する。
【解決手段】被割断脆性材料に対して不透明な波長のレーザ光線を出力するレーザ光源と、このレーザ光源より出力されたレーザ光線を細く絞るコリメーターと、平行に対向配置された全反射面11および部分反射面12よりなり、コリメーターを経た１本のレーザビームｂを斜入射させて複数本のビーム列ｃに変換するビーム変換手段１と、このビーム変換手段１に入射する１本のレーザビームｂの入射角αを変化させて複数本のビーム列ｃの密度を調整するとともに、ビーム変換手段１の全反射面11および部分反射面12の対面長さＬ0を調整して変換される複数本のビーム列ｃの本数を調整する手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ溝の形成時に、切り粉や端材の飛散によって生じるトラブルをなくすことができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 カッターホイール１１を加工対象の基板Ｗ上で転動させることによりスクライブ溝を形成するスクライブ装置Ａにおいて、スクライブヘッド７には、カッターホイール１１の側方からカッターホイール１１に向けてパージガスを吹き付けるガス吹出口１６が設けられ、さらにガス吹出口１６とカッターホイール１１との間には、端材の侵入を阻止するための仕切壁をなすとともに、カッターホイール１１に向かうパージガスを、基板面に沿って通過させる開口１７ａを設けたカバー１７が取り付けられるようにする。 （もっと読む）

【課題】平板ガラスから任意の輪郭のガラス板、特に記録媒体用のガラス基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平板ガラスから任意の輪郭のガラス板を製造する方法に関し、以下の工程を有している。切断装置を用いて、平板ガラスの少なくとも一方の側に輪郭に沿った分断線を或る深さＴ_ガラス板まで刻設し、下敷上にガラス板を配置する。本発明は、分断線に沿って割断部が生じるように前記平板ガラス上に特定の力Ｆを加え、平板ガラスの厚さ全体を貫いて前記割断部をくまなく伸展させ、割断の後でガラス板を分離することを特徴とする。上記ガラス板を記憶媒体用のガラス基板とし、かつ外径および／または内径に対して設けられる円形状の分断線に上記分断線を対応させ、上記切断装置として、レーザ切断装置とするか又は機械的な切断装置を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ溝の形成時に、切り粉や端材の飛散によって生じるトラブルをなくすことができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 カッターホイール１１を保持するカッター取付部材１０と、カッター取付部材１０の支持軸１２を、ベアリング１３を介して回動可能に支持するホルダー９とを備えたスクライブヘッド７が、スクライブ装置Ａのガイドバー３に設けたガイド６に沿って移動できるように取り付けられているスクライブ装置Ａにおいて、スクライブヘッド７にガス吹出口１６が形成され、このガス吹出口１６を、ガイドバー３側が上流になるようにして、カッターホイール１１の刃先部分に向けて吹き出すように形成する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板をレーザ光によってスクライブする際に、簡単な装置構成で、適切な広さの改質領域を形成できるようにする。
【解決手段】この方法は、パルスレーザ光を基板に照射してスクライブする方法であって、まず、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光を、基板に照射するとともに焦点位置を固定して分断予定ラインに沿って走査し、基板の厚み方向に進展する線状加工痕を形成する。次に、線状加工痕が所定の位置まで進展したとき、レーザ光の基板への照射を停止する。さらに、レーザ光の基板照射が停止された状態で、レーザ光の照射位置が所定距離移動されたとき、レーザ光の基板への照射を再開する。以上のレーザ光の脆性材料基板への照射及び走査、照射の停止、照射の再開の各処理を繰り返し実行することによって、複数の線状加工痕を分断予定ラインに沿って周期的に形成する、 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、マイクロレンズアレイ４０により、レーザ光４２をガラス基板２に照射することにより、１ショットでピッチがｐの加工痕１２を形成する。その後、マイクロレンズアレイ４０をガラス基板２に相対的に、ｐ／２だけ移動させて、最初のショットで形成された加工痕１２の中間に、加工痕１３を形成する。最初のショットでレーザ光４２の照射位置はｐだけ離隔しているので、このショットによりガラス基板の表面に不規則な割れが生じることはない。２回目のショットで、ガラス基板の表面に割れが入る可能性があるが、その場合も、最初のショットの加工痕１２に向けて割れが進行するので、不規則な方向に割れが発生することはない。 （もっと読む）

【課題】面積効率及び歩留まりを向上できるブレーキング装置及びブレーキング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】分割予定線１０ａによって複数のチップ領域が形成された基板１０を分割予定線１０ａに沿って分割するブレーキング装置１において、基板１０の一面に当接する第１当接部と、第１当接部に対向して基板１０の他面に当接する第２当接部と、第１当接部及び第２当接部により挟まれた基板１０の分割予定線１０ａ上に曲げ応力を付与して切断するブレード３とを備え、第１当接部及び第２当接部により挟まれるとともに一端が分割済の前記チップ領域の他端をブレード３により切断する。 （もっと読む）