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国際特許分類[B28D5/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | セメント,粘土,または石材の加工 (6,498) | 石材または石材類似材料の加工 (2,419) | 宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置 (1,411)

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【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 (もっと読む)


【課題】少ないスクライブ回数で単位基板上の電極端子を露出させることができるようにすること。
【解決手段】接着用シールを横断する部分では上下のスクライブラインを一致させてスクライブし、接着用シールの横断後は夫々別の位置をスクライブし、接着用シールを再度横断する部分では再びスクライブラインを一致させてスクライブを終了し、このスクライブラインに沿ってマザー基板を分断する。これによって上下一回ずつのスクライブのみで電極端子を露出させることができる。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンドにアクセプター元素が均一に添加されたナノ多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法ならびに該多結晶ダイヤモンドを用いた各種工具を提供する。
【解決手段】ナノ多結晶ダイヤモンド1は、炭素と、該炭素中に原子レベルで分散するように添加されたIII族元素3と、不可避不純物とで構成される。該多結晶ダイヤモンド1の結晶粒径は500nm以下である。上記多結晶ダイヤモンド1は、III族元素が炭素中に原子レベルで分散するように添加された黒鉛に、高圧プレス装置内で熱処理を施すことで作製可能である。上記ナノ多結晶ダイヤモンド1は、スクライブツール、スクライブホイール、ドレッサー、回転工具、ウォータージェット用オリフィス、伸線ダイス、切削工具等の工具に有用である。 (もっと読む)


【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、ステージを第1の方向に移動させつつ、第1の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、第2の光源から出射させた、パルス幅がpsecオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第2の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、かつ、両光源からステージまでの光路が光路切替手段によって切替可能であり、光路切替手段からステージまでの光路を共通化するようにする。 (もっと読む)


【課題】スクライビングホイールの保持位置を安定させ、スクライブラインの直線性を向上させることができるチップホルダユニットを提供すること。
【解決手段】スクライビングホイール30は円板状で中心に貫通孔を有し、円板外周部に沿ってV字形の稜線をなす刃先を有する。チップホルダ10はスクライビングホイールを挿入するための一定の幅を持つホルダ溝12とピン孔15,16を有し、ピン孔及びスクライビングホイールの貫通孔に挿入されたピン31によりホルダ溝内でスクライビングホイール30を回転自在に保持する。チップホルダ10には支持部の一方に貫通孔17、他方にねじ溝18を設け、調整ねじ23によりホルダ溝12とスクライビングホイール30との間隔を調整する。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 (もっと読む)


【課題】ガラス専用カッターホルダーとして、スクライブ後に何らかの要因でカッターヘッドが回動し、カッターホイールの向きがスクライブ方向に対して斜めにずれることがあっても、自動的にカッターヘッドが復帰回動し、次のスクライブ操作で形成するスクライブラインの始端部の曲がりを確実に防止し得るものを提供する。
【解決手段】ホルダー本体1に、先端側にカッターホイール3を枢着したカッターヘッド2が旋回自在に装着され、ホルダー本体1とカッターヘッド2の一方側には、カッターヘッド2の旋回軸線Oから半径方向rに離れた位置に磁石9が固着され、同他方側には、磁石9に非接触で対向し得る位置に鉄鋼突片10が設けられる。ホルダー本体1に軸支されたカッターヘッド2は、磁石9と鉄鋼突片10が磁力吸引によって対向する旋回姿勢において、カッターホイール3が所定のスクライブ方向に沿う向きに配置するように設定されている。 (もっと読む)


【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム1と、フレーム1の内部で設置面R近傍で下部横枠1bに支持される底部支持板2と、底部支持板2上に載置される石定盤3と、石定盤3の上面に取り付けられる移動ステージ13と、該移動ステージ13上に支持され脆性材料基板Wが載置されるテーブル15と、レーザ光源16を支持する上部支持板20と、該レーザ光源16からのレーザ光をテーブル15上に載置した脆性材料基板Wに照射するレーザ光照射部17とからなる構成とする。 (もっと読む)


【課題】スクライブラインの種類に応じて、適切なスクライブヘッドを用いてスクライブラインを形成できるようにする。
【解決手段】この装置は、基板に複数のスクライブラインを形成するための装置であって、第1スクライブヘッドを有し基板に第1スクライブラインを形成する第1スクライブユニット11と、第2スクライブヘッドを有し基板に第2スクライブラインを形成する第2スクライブユニット12と、を備えている。第1スクライブヘッドは、ホルダ保持部材23と、先端にカッタホイール42が装着可能でありホルダ保持部材23に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転自在に支持されたホルダ24と、を有する。第2スクライブヘッド12は、ホルダ保持部材23と、先端にカッタ42が装着可能でありホルダ保持部材23に対してワーク表面に垂直な軸回りの回転が規制されたホルダ24と、を有する。 (もっと読む)


【課題】設備の省力化と作業時間の短縮化が可能な短冊状基板の分断装置を提供する。
【解決手段】 短冊状基板Wの表面に基板幅方向に沿ってスクライブ溝Sを形成するスクライブ部Aと、スクライブされた短冊状基板Wを表裏反転させる反転部Bと、反転された短冊状基板Wをスクライブ溝Sに沿って分断するブレイク部Cと、短冊状基板Wをスクライブ部Aからブレイク部Cまで搬送する搬送部9、18とを備え、搬送部は、短冊状基板Wの長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のまま短冊状基板Wを搬送できるように形成され、スクライブ部Aのスクライブヘッド4を保持する横梁3が、短冊状基板Wの長さ方向に沿って形成され、スクライブヘッド4もしくは短冊状基板Wの何れかを相対的に移動させることにより、短冊状基板Wに対し幅方向に沿ったスクライブ溝Sを加工するように構成する。 (もっと読む)


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