【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで改質領域、クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】分割予定線が形成された板状部材の保持手段と、板状部材を分割する外力付与手段とを相対移動させることで、板状部材の全領域をチップに分割することのできる分割装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷＦを分割予定線ＬＳに沿って分割する分割装置１０であり、当該装置は、接着シートＡＳを介して支持されたウエハＷＦを保持する保持手段１１と、ウエハＷＦを分割するための外力を付与する外力付与手段１２と、保持手段１１と外力付与手段１２とを相対移動させる移動手段１４とを備えている。外力付与手段１２を保持手段１１に保持されたウエハＷＦの面に沿って横方向に移動させながら、接着シートＡＳに気体を噴出して外力を付与することでウエハＷＦが折れ曲がるように変形し、分割予定線ＬＳでチップＣＩに分割される。 （もっと読む）

【課題】強化ガラス板を内部加熱切断した際に、切断面に形成される突出部が欠けるのを抑制すること。
【解決手段】本発明の第１の態様に係る強化ガラス板切断用保持具１００は、強化ガラス板１０を内部加熱切断するために、強化ガラス板１０を保持するものである。台座本体１０１と、台座本体１０１上に形成され、載置される強化ガラス板１０と接触する接触部材１０２と、を備える。接触部材１０２は、強化ガラス板１０と密着し、かつ、切断された強化ガラス板１０同士の接触圧力を緩和するように変形可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ以下の薄いガラス基板を、複雑な制御の必要なしに、所要のパターンにスクライブすることができるガラススクライブ方法及びガラススクライブ装置を提供する。
【解決手段】厚さ１００μｍ以下のガラス基板４０を所要の形状にスクライブするガラススクライブ方法であって、円錐形の尖端を有するガラススクライバ３０を、支持部２０に取り付けるステップと、ガラス基板４０をテーブル面２４に載置するステップと、ガラススクライバ３０を、テーブル面２４に載置された前ガラス基板４０に当接させて、該ガラス基板４０に対して所定の荷重を負荷するステップと、ガラス基板４０の表面上に所要の形状をスクライブするように、ガラススクライバ３０の尖端をガラス基板４０の表面に当接させながらテーブル面２４と支持部２０とを相対移動させるステップと、を含む方法によりガラス基板４０をスクライブする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線１１が形成された脆性板材１をスクライブ線１１に沿って高い寸法精度で割断することができる脆性板材の割断方法と割断装置１０を提供すること。
【解決手段】脆性板材１のスクライブ線１１を、載置台２の側方に上下動可能に設けられたプッシャ４の先端部４１の直上位置に位置決めする位置決め工程と、位置決めされた脆性板材１の一端側を押上部６１で押し上げて載置台２から離間させる離間工程と、脆性板材１の一端側を載置台２から離間させたまま、アンビル３の一対の突起部３１とプッシャ４の先端部４１とで挟圧することによって、脆性板材１をスクライブ線１１に沿って割断する割断工程と、を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して所望のスクライブ溝を形成し、自然分断を防止する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程では、強化ガラスの表面に、スクライブ予定ラインの終端部にスクライブ予定ラインと交差する方向に所定の幅を有する亀裂停止用の溝を形成する。第２工程では、強化ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板をスクライブラインから垂直にブレイクすることが可能な脆性材料基板ブレイク装置を提供すること。
【解決手段】微小間隔移動自在となるよう設置された一対の支持部材５３Ａ，５３Ｂの上方に、受け刃５４Ａ，５４Ｂを回動自在として固定しておく。受け刃を閉じてその位置をスクライブライン４３に合わせて基板４０を配置し、上部からブレード２３によって基板４０を押圧する。そうすれば受け刃は互いに逆方向に回動し、基板４０をスクライブラインに垂直の断面でブレイクすることができる。 （もっと読む）

【課題】１工程で切断加工や貫通孔形成加工ができ、切断速度や貫通孔形成速度が速く、切断幅や貫通孔径の狭いセラミック基板の加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】波長１０００ｎm以上１１００nm以下の光の反射率が８０％以上であるセラミック基板の表面に、連続発振のレーザ光を照射して前記セラミック基板を切断加工する、レーザ光によるセラミック基板の加工方法であって、前記セラミック基板の加工点における前記レーザ光のパワー密度が、１．０×１０^７W／ｃｍ^２以上である加工方法。 （もっと読む）

【課題】カッターホイールの回転によりカッターピンが共回りすることがあっても、カッターピンが抜け難い構成のホイールユニットを提供する。
【解決手段】一端に切り欠き部によって形成された一対の脚部を有するホルダー１１と、一対の脚部間に取り付けられたカッターピン１７と、カッターピン１７に回動自在に取り付けられたカッターホイール１６と、を備えるホイールユニット１０Ｂであって、カッターピン１７は、一対の脚部の一方に形成された貫通孔１５と他方に形成されたピン受け部３１との間に挿入され、カッターピン１７の貫通孔１５側の端部には当て板１９が当接され、当て板１９は貫通孔１５の外部側の壁を複数箇所においてカシメることによって形成された爪部３０Ｂで固定されている。 （もっと読む）

【課題】精度良く基板の切断を検出することにより誤動作を抑えて自動化することができるブレーキング装置及びブレーキング方法を提供する。
【解決手段】分割予定線２が形成された基板１にブレード５２を当接させて曲げ応力を付与し基板１を切断するブレーキング装置１０において、ブレード５２に荷重を付与する荷重付与部６２と、荷重付与部６２がブレード５２に付与する荷重と、基板１がブレード５２に付与する荷重との合力を測定する荷重測定部６４と、荷重測定部６４の測定値から基板１の切断を検出する切断検出部７０を備える。 （もっと読む）