【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】従来よりもダイヤモンドポイントの長寿命化が実現されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置が、先端にダイヤモンド含有物からなる刃部を有するダイヤモンドポイントと、ダイヤモンドポイントを保持しつつ移動させる保持手段と、脆性材料基板を保持する保持ユニットと、を備え、保持ユニットに保持された脆性材料基板の表面に刃部を接触させつつ保持手段によってダイヤモンドポイントを移動させることにより表面にスクライブラインを形成可能とされてなり、少なくともスクライブラインの形成の間、刃部に冷却ガスを噴射することにより、刃部を冷却する冷却機構、をさらに備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドポイントの長寿命化が実現されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板４にスクライブラインを形成するスクライブ装置が、先端にダイヤモンド含有物からなる刃部６１を有するダイヤモンドポイント６０と、ダイヤモンドポイント６０を保持しつつ移動させる保持手段３１と、脆性材料基板４を保持する保持ユニットと、を備え、保持ユニットに保持された脆性材料基板４の表面に刃部６１を接触させつつ保持手段３１によってダイヤモンドポイント６０を移動させることにより表面にスクライブラインを形成可能とされてなり、少なくともスクライブラインの形成の間、刃部６１が存在する被供給空間１１０に不活性ガスを供給することにより、被供給空間１１０を低酸素状態とする雰囲気調整機構１００、をさらに備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】脆性材料製板を、高速で連続切断すると共に切断する作業効率を向上させることができるようにする。
【解決手段】表面に切れ目が入れられた脆性材料製板１を上記切れ目に直交する方向に送り出す送出ローラ機構３を設ける。又、該送出ローラ機構３から送られた脆性材料製板１を巻き掛けて送り出す巻出ローラ機構４を、上記送出ローラ機構３に対して、上記脆性材料製板１の裏面側に、上記脆性材料製板１を上記送出ローラ機構３との間で上記切れ目に沿って折り割ることができる変位量を設けて設置する。脆性材料製板１の切れ目部分が、送出ローラ機構３と巻出ローラ機構４との間に搬送されると、上記切れ目部分に、上記変位量に基づくせん断力が作用するので、脆性材料製板１を折り割ることができる。 （もっと読む）

【課題】 分断予定ラインに沿って精度よく分断することのできる基板のブレイク方法を提供する。
【解決手段】スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成し、続いてブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第１のスクライブラインに沿って基板をブレイクし、第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、所定のピッチを移動するようにして他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクする。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成することができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をシリコンカーバイドに照射する光学系と、光学系およびシリコンカーバイドの少なくとも一方を移動させて、光学系とシリコンカーバイドとを相対的に移動させる駆動部と、を有する。レーザ加工装置は、シリコンカーバイドにパルスレーザ光をシリコンカーバイドの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってシリコンカーバイドの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断する。
【解決手段】本実施形態では、水晶で形成された加工対象物１にレーザ光Ｌを集光させることにより、切断予定ライン５に沿って、複数の改質スポットＳを含む改質領域７を加工対象物１に形成する。このとき、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、複数の改質スポットＳを切断予定ライン５に沿って２μｍ〜９μｍのピッチで形成する。これにより、形成する複数の改質スポットＳのピッチを最適化し、これら複数の改質スポットＳの間で亀裂を好適に繋げることができる。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物１にレーザ光Ｌを集光させることにより、切断予定ライン５に沿って、複数の改質スポットＳを含む改質領域７を加工対象物１に形成する。このとき、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、加工対象物１の内部に位置する複数の改質スポットＳ１を切断予定ライン５に沿って形成した後、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、加工対象物１の表面３に露出する複数の改質スポットＳ２を、表面３に露出する亀裂が形成されないように切断予定ライン５に沿って形成する。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断すると共に、その外表面にダメージが生じるのを抑制することが可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物１に対し表面３をレーザ光入射面としてレーザ光Ｌを集光させ、加工対象物１における粗面としての裏面２１側に改質領域７を切断予定ライン５に沿って形成する。これにより、表面３に露出する亀裂が生じるのを抑制し、切断後の加工対象物１の寸法精度を高める。加えて、水晶はレーザ光Ｌの加工閾値が高いためにレーザ光Ｌのエネルギが改質領域７の形成で大きく消費されると共に、裏面２１が粗面であるために裏面２１に到達したレーザ光Ｌが散乱することから、裏面２１にダメージが生じることも少ない。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のスクライブにおいて内切りスクライブ、外切りスクライブ等をスクライブライン毎に設定できるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に脆性材料基板１０７を配置し、テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 （もっと読む）