【課題】 加工ユニットや搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造のレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 加工ユニットＡとレーザユニットＢとからなり、加工ユニットＡは直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレーム１により囲まれ、レーザユニットＢは加工ユニットフレーム１の上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレーム２２により囲まれ、加工ユニットＡは、加工ユニットフレーム１に囲まれた内側空間で支持される石定盤３、移動ステージ１３、テーブル１５を備え、レーザユニットＢは、レーザユニットフレーム２２に支持されるレーザ光源１６およびレーザ光照射部１７を備え、レーザユニットフレーム２２と加工ユニットフレーム１とは着脱できるようにユニット化する。 （もっと読む）

【課題】形成すべきスクライブラインに適したスクライブヘッドを容易に得ることができるようにする。
【解決手段】このスクライブヘッドは、スクライブ装置１０に装着され、基板にスクライブラインを形成するためのものであって、ベース部材２１と、ベース部材２１に装着されたホルダ保持部材２３と、先端にカッタホイール４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に保持されたホルダ２４と、ホルダ回転制御機構３５ｃ，４５と、を備えている。ホルダ回転制御機構３５ｃ，４５は、ホルダ２４がワーク表面に垂直な回転軸回りに回転自在となるように、あるいはホルダ２４の回転軸回りの回転が規制されるように、ホルダ保持部材２３に対するホルダ２４の保持状態を選択的に切り替える機構である。 （もっと読む）

【課題】端子領域形成用の幅の狭い２本の平行なスクライブラインを短時間で正確に加工することのできる基板加工装置および基板加工方法を提供する。
【解決手段】各スクライブユニットは、カッターホイール２３０と、スクライブヘッド２３０ａとを有している。また、各スクライブユニットのうち、少なくとも１つは、シフト機構２１３をさらに有している。カッターホイール２３０は、複数のスクライブ予定ラインのうち、対応するスクライブ予定ラインに沿って転動する。スクライブヘッド２３０ａは、Ｙ軸と略平行な軸心を中心に、カッターホイール２３０を回転自在に保持する要素である。シフト機構２１３は、Ｘ軸方向と略平行な方向にカッターホイール２３０を移動させる。これにより、隣接するスクライブユニットを用いて同時転動される両スクライブ予定ラインの間の距離を、さらに狭ピッチ化することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールを長寿命化すると共に、スクライブ後に脆性材料基板を分断したときの基板の端面強度を強くすること。
【解決手段】円板の周囲の側面の中央部分を最大径とするスクライビングホイール基材を用い、その側面にＣＶＤ法によってダイヤモンド膜を形成する。そして側面の中央部分を研磨し、稜線からなる円を含む面がスクライビングホイールの中心軸と垂直となるようにする。これによって稜線部分の荒さを細かくすることができる。このスクライビングホイールを用いて脆性材料基板をスクライブし分断したときに、分断された基材の端面精度が増し、端面強度を向上させることができる。又スクライビングを進めても稜線部分の摩耗が少なく、スクライビングホイールを長寿命化することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を繰り返しスクライブしても、良好にスクライブラインを形成することができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】調節部７０は、スクライビングホイール５０の温度を低下させる。調節部７０は、主として、近接板７１と、ノズル７２と、冷却部７８と、を有している。近接板７１は、ホルダ３５により保持されたスクライビングホイール５０の上方に設けられている。スクライビングホイール５０によりスクライブラインＳＬが形成される際、近接板７１は、脆性材料基板４と近接する。複数のノズル７２は、保持ユニット１０に保持された脆性材料基板４と、近接板７１との間の調節空間７０ａに、窒素ガスを吐出する。冷却部７８は、ノズル７２に供給される窒素ガスを、共通管７５内で冷却する。これにより、調節空間７０ａの雰囲気が窒素ガスにより冷却され、スクライブ時のスクライビングホイールが十分冷却される。 （もっと読む）

【課題】互いに交差するスクライブ予定ラインに沿ってクロススクライブする際に、安定してスクライブ溝を形成でき、しかも後工程での角部の研磨加工を容易にする脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板Ｇの互いに交差するスクライブ予定ラインＳＬに沿ってスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程は、交差するスクライブ予定ラインＳＬの交点に、基板Ｇを貫通し、かつスクライブ予定ラインＳＬに沿って延びるエッジ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、１１ｄを有する貫通孔Ｈを形成する。第２工程は、基板Ｇのスクライブ予定ラインＳＬに沿ってレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、貫通孔Ｈを起点としてスクライブ予定ラインＳＬに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】単位表示パネルの端子領域が形成されている箇所に対しては、端子出し加工に必要な安定したスクライブ動作を提供し、端子領域の箇所でパネル端面形状が不揃いとなった場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分離することのできる基板分断装置および基板分断方法を提供する。
【解決手段】上下の刃先の対峙位置を不揃いとさせるシフト機構を上下いずれかのスクライブヘッドに搭載し、端子出し加工に必要な深いスクライブ線と浅いスクライブ線を形成しオフセット形状を形成する。その後、基板の前後の載置テーブルを互いに斜め上方（又は）下方に移動させることで端子領域における損傷を確実に防止する。テーブル１は、Ｙ軸方向に進退可能とされるとともに、Ｚ軸方向に昇降可能とされている。テール１０１、１０２のそれぞれは、Ｘ軸方向に進退可能とされるとともに、Ｚ軸方向に昇降可能とされている。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を繰り返しスクライブしても、良好にスクライブラインを形成することができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】調節部７０は、調節空間７０ａの雰囲気を調節する。調節部７０は、主として、近接板７１と、ノズル７２と、を有している。近接板７１は、ホルダ３５により保持されたスクライビングホイール５０の上方に設けられている。スクライビングホイール５０によりスクライブラインＳＬが形成される際、近接板７１は、脆性材料基板４と近接する。複数のノズル７２は、保持ユニットに保持された脆性材料基板４と、近接板７１との間の調節空間７０ａに、窒素ガスを吐出する。これにより、脆性材料基板４のスクライブラインＳＬは、低酸素状態で形成される。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに初亀裂となる傷を確実に入れることができ、スクライブが確実に形成され、ブレイクが真っ直ぐに走るようにすることができる割断方法および割断装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定線１２に沿って可視領域から紫外領域の波長を有するレーザビーム５３をその焦点位置がガラス基板１１の端部から割断予定線に沿った内側の位置の表面に位置するように集光させてスクライブの起点である表面亀裂１７を形成するとともに、レーザビーム５３の焦点をガラス基板１１の内部に設定してレーザビーム５３をガラス基板１１に対して相対的に移動させて、表面亀裂１７からガラス基板１１の内部を通り、ガラス基板１１の端面に延びる内部亀裂１６を形成する。 （もっと読む）