【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液に色素としての添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】この加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第３工程を含んでいる。第１工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの少なくとも下面がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程は、ワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク表面からレーザを照射する。第３工程は、ワークとレーザとを相対的に移動させてワークを加工する。 （もっと読む）

【課題】焼結セラミックシートを迅速に複雑な形状に加工する裁断焼結セラミックシートの製造方法と前記方法で製造した裁断焼結セラミックシートを提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを成形する第一工程と、成形セラミックグリーンシートを焼成する第二工程と、焼結セラミックシートの少なくとも片面に粘着剤が塗布された可撓性樹脂フィルムを貼着してフィルム貼着セラミックシートを得る第三工程と、前記フィルム貼着セラミックシートをせん断する第四工程と、からなる裁断焼結セラミックシートの製造方法において、前記第四工程は、前記フィルム貼着セラミックシートを上下金型の当接面に対して第一又は第二押圧手段により直接又は間接的に押圧しながら前記上下金型の当接面にあるエッジ間でせん断する操作を含む裁断焼結セラミックシートの製造方法と、前記方法で製造した裁断焼結セラミックシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】裏面に反射膜を積層したサファイア基板の内部にストリートに沿って改質層を形成することができ、かつ反射膜をストリートに沿って切断することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の光デバイスが格子状のストリート２２で区画形成されたサファイア基板２０をストリートに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光を裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿って改質層を形成する工程と、基板の裏面に反射膜２１０を積層する工程と、裏面に積層された反射膜側から反射膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って照射し、反射膜をストリートに沿って切断する工程と、基板に外力を付与して基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールの側壁面とホルダーの支持部との間にカレットが巻き込まれ難くすると共に、ピンが回転し易くしたホルダー、ホルダーユニット及びスクライブ装置の提供。
【解決手段】ホルダーユニット１０のホルダー１１は、ホルダー溝１４によって形成された互いに平行な対向する面を有する一対の支持部１５、１６と、支持部１５、１６にそれぞれ同軸に貫通するように形成された一対のピン孔１７、１８及びディスク状のスクライビングホイール１２の貫通孔に回転自在に挿入され、ホルダー溝１４内でスクライビングホイール１２を回転自在に保持するピン１９と、を有し、ホルダー溝１４は、スクライビングホイール１２の一部が挿入される狭幅部１４ａと、ホルダー１１の切断端側に形成された狭幅部１４ａよりも幅広の広幅部１４ｂとからなり、ピン孔１７、１８はホルダー溝１４の広幅部１４ｂに対応する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 加工困難な強化ガラス製のガラス基板であっても、内切りで確実にスクライブラインを形成することができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｍの一端縁より内側に入り込んだ位置で、点状の尖端または線状の尖端を有するけがき部材１１を、基板Ｍに対し上方から下降するようにして衝突させて衝突痕を形成することで基板Ｍ表面の圧縮応力層を剥離し、当該衝突痕をスクライブの起点となるトリガ溝Ｔ_１として形成する剥離工程と、カッターホイール１２をトリガ溝に当接して圧接転動させることによりスクライブラインＳを形成するスクライブ工程とによるスクライブを行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で、クロススクライブによる分断の工程数を少なくする。
【解決手段】この分断方法は、強化ガラスをクロススクライブにより分断する方法であって、第１〜第４工程を含んでいる。第１工程は、ガラス基板において第１方向に延びる第１分断予定ラインの端部に亀裂進展を規制するための処理を施す。第２工程は、ガラス基板に対して、第１分断予定ラインに沿って、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第１分断予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。第３工程は、ガラス基板に対して、第２方向に延びる第２分断予定ラインに沿ってガラス基板の一端縁から他端縁まで、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第２分断予定ラインに沿ってガラス基板を分断する。第４工程は第３工程によって分断されたガラス基板を第１分断予定ラインに沿って分断する。 （もっと読む）

【課題】円板状ホイールの円周に沿ってＶ字形の刃先を形成したスクライビングホイールにおいて、スクライブし分断した脆性材料基板の端面強度を向上させること。
【解決手段】スクライビングホイールの円周に刃先をＶ字状に形成し、刃先を粗研磨によって研磨面１３とし、次に先端部分を研磨面１３の頂角α１より大きな所望の頂角α２となるよう仕上げ研磨により研磨面１６を形成する。更に研磨面１６を超仕上げ研磨し、研磨面１７を形成する。こうすれば刃先の稜線の凹凸を少なくすることができ、スクライブしたときの脆性材料基板の端面強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 先のスクライブ後、次のスクライブ時に残留冷媒の影響を受けないようにしたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 テーブル１と、スクライブヘッド９と、スクライブヘッド９をテーブル１に対し相対的に移動する移動機構６、８、Ｍとを備え、スクライブヘッド９は、テーブル１上の脆性材料基板Ｗにレーザビームを照射して加熱領域となるレーザスポットを形成するレーザ照射部１０、および、レーザスポットの移動方向後方位置に向けて液体を含む冷媒を噴射して冷却領域となる冷却スポットを形成する冷媒噴射部１１を有し、基板Ｗに想定したスクライブ予定ラインに沿って、レーザスポットおよび冷却スポットをこの順で移動させて、熱応力によるスクライブラインを形成するスクライブ装置Ａであって、スクライブヘッド９は、レーザスポットの移動方向前方位置に向けて気体を噴射する気体噴射部１２をさらに備えるようにしている。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置等において基板までの距離を検出する場合にスクライブヘッドの上部位置を原点とすると、スクライブ装置毎に原点位置が異なり、共通したレシピテーブルを作成できないという欠点があった。
【解決手段】非接触センサを用いてテーブルまでの距離ｄ１を算出し、基準ブロックまでの距離ｄ２を算出し、その差Δｄを保持すると共に、スクライブヘッドを降下し基準ブロックに当接させて刃先とテーブルとの差を検出し、テーブルの上面を零点の位置としてスクライブヘッドの位置を表現できるようにする。これによってテーブルの上面を零点として基板の厚さを含むスクライブ方法を記述したレシピテーブルを作成しておくことで、スクライブ装置の種類にかかわらず同一種類の脆性材料基板に対してスクライブ加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を個々のチップに分割するのと同時に外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有するチップを形成可能なチップ形成方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を分割して外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有する複数のチップを形成するチップ形成方法であって、被加工物に該チップの該傾斜面に対応した複数の傾斜面を設定する傾斜面設定ステップと、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を被加工物内部に位置付けた状態で該レーザビームを照射しつつ、被加工物と該レーザビームとを相対移動させて該傾斜面に沿って互いに離間した複数の改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施した後、被加工物に外力を付与して該改質層を起点に該傾斜面に沿って被加工物を分割して複数のチップを形成する分割ステップとを具備したことを特徴とする （もっと読む）