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国際特許分類[B29C33/68]の内容

国際特許分類[B29C33/68]に分類される特許

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【課題】基板5に装着した半導体チップ4を樹脂成形体16に圧縮成形する金型1(上型2と下型3)に設けた下型キャビティ9内で成形される樹脂成形体16の厚さを効率良く高精度で一定に形成し、離型フィルム8を被覆したキャビティ9内に供給した樹脂材料10の量の過不足を効率良く調整し、離型フィルム8の「しわ」を効率良く伸長する。
【解決手段】キャビティ底面部材12による下型キャビティ9内の樹脂加圧時に、キャビティ底面部材12を所要の位置で係止部材17にて停止することにより、樹脂成形体16を所要の厚さ(下型キャビティの深さ)Aに圧縮成形し、更に、摺動部材18を下型キャビティ9内に突き出すことにより、下型キャビティ9内で不足した樹脂量を摺動部材18の先端部18aの容量で補い、且つ、下型キャビティ9内の離型フィルム8を、摺動部材18を突き出して伸長する。 (もっと読む)


【課題】モールド金型やモールド樹脂との剥離性を向上させ、しかも、モールド金型の汚染を招くおそれを排除できる離型用フィルムを提供する。
【解決手段】モールド金型にモールド樹脂を充填して成形品を成形する際、モールド金型とモールド樹脂の間に介在される離型用フィルムであって、エチレン系共重合体ゴム100重量部にポリエチレン系樹脂25〜400重量部を混合して樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物を用いてフィルムを押出成形した後、フィルムに電離性放射線を照射して架橋する。また、エチレン系共重合体ゴムは、ムーニー粘度ML1+4(125℃)が10〜100、エチレン含有量が40〜90重量%、非共役ジエン含有量が0.5〜8.0重量%のゴムとし、ポリエチレン系樹脂は、密度が0.855〜0.925g/cm、MFR(190℃/2.16kgf)が0.5〜10.0g/10分の樹脂とする。 (もっと読む)


【課題】 容易に脱型でき、高精度の薄膜シートが得られる硬化性液状樹脂組成物の成形方法を提供することを目的とする
【解決手段】 支持フィルムを金型内にインサートし、硬化性液状樹脂組成物を射出、加熱硬化して、支持フィルム上に成形されたシート状成形品を製造することを特徴とする硬化性液状樹脂組成物の成形方法であり、且つ硬化性液状樹脂組成物が、下記(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする硬化性液状樹脂組成物の成形方法である。
(A)1分子中に少なくとも平均1個を超えるアルケニル基を有する、分子量が1,000〜50,000の、ポリオキシアルキレン系重合体(a−1)、飽和炭化水素系重合体(a−2)、及びポリ(メタ)アクリル系重合体(a−3)からなる群より選ばれる少なくとも1種の重合体
(B)1分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物
(C)ヒドロシリル化触媒 (もっと読む)


【課題】上型2と下型3と中間型4とから成る半導体チップの圧縮成形用金型1における基板セット部7に基板6を効率良く位置決めして供給セットする。
【解決手段】まず、中間型4と下型挟持部材15とで挟持された離型フィルム9を下型位置決めピン16にて穴を開けて貫通させ、且つ、挟持離型フィルム9を上下動自在に設けた可動支受ピン20と下型キャビティ8とに被覆させると共に、離型フィルム9を被覆した下型キャビティ8内に樹脂材料10を供給して加熱溶融化し、次に、位置決めピン16を基板の位置決め孔17に貫通させ、且つ、離型フィルム9を介して可動支受ピン20で基板6を支受することにより、基板6と下型3の型面との間に所要の間隔22を設定すると共に、金型1を型締めすることにより、基板セット部7に基板6を供給セットする。 (もっと読む)


【課題】ポリエチレン−2,6−ナフタレートを延伸配向させた、遅相軸の角度が小さく、色相、透明性などの外観に優れる光学用途に有用なポリエチレン−2,6−ナフタレートフィルムを提供する。
【解決手段】エチレン−2,6−ナフタレート単位が全繰返し単位の少なくとも80モル%を占める芳香族ポリエステルを二軸配向させたフィルムであり、そのレターデーション値が1200nm以上、遅相軸の角度がフィルム幅方向に対して±2度であることを特徴とする光学用ポリエチレン−2,6−ナフタレートフィルム。 (もっと読む)


【課題】離型フィルムが皺になったり、カールしたりすることなく、製品に皺が入らない品位の高い製品が得られ、生産性が改善されたアクリル系人工大理石の製造方法を提供すること。
【解決手段】温風循環式加熱炉1によりアクリル系人工大理石板を製造するに際し、該温風循環式加熱炉に隣接する仕切室6において、離型フィルム7を貼り付けたエンドレスベルトか5らなる水平な平面型上に、メタクリル酸メチルを主体とする不飽和単量体(I)、無機粉末(II)および重合開始剤(III)を含有するアクリル系単量体混合物を供給した後、温風循環式加熱炉1内に搬送し、硬化させる工程を含むアクリル系人工大理石の製造方法であって、離型フィルム7として、それを平面型に貼り付ける直前において、その水分率と仕切室6内の相対湿度における平衡水分率との差が、±0.5質量%以内であるものを用いるアクリル系人工大理石の製造方法。 (もっと読む)


【課題】圧縮成形金型の表面への離型フィルムの吸着時間を短縮でき、装置のサイクルタイム向上、装置の生産性の向上、更には単位当りのコスト上昇の防止を可能とする。
【解決手段】枠状金型116の表面116Aの位置に対して圧縮金型118の表面118Aの位置を凹ませることにより段差Dを形成し圧縮成形金型100の表面に凹部140を形成した後に、少なくとも当該凹部140を含む圧縮成形金型110の表面を被覆するように離型フィルム128を供給することによって当該離型フィルム128と凹部140にて区画される空間Xを形成し、当該空間X内を減圧した状態で、段差Dを消滅させる方向に枠状金型116を移動させる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、シートを利用して半導体パッケージをモールドする際、シートを装着した側の金型の汚染を防止するモールド用離型シートを提供するものである。
【解決手段】 1層もしくは2層以上の層からなるプラスチックフィルムの少なくとも片面に多孔質層を形成してなるモールド用離型シート。多孔質層としては、微粒子積層膜が好ましく、その微粒子は、無機微粒子であること、また、その平均一次粒子径が1〜100nmであることが好ましい。多孔質層はその面積1mあたり0.02cc以上の空隙体積を有することが好ましい。
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【課題】金型や成形材料との剥離性に優れ、しかも、金型に対する追従性や水蒸気のバリア性を向上させることのできる離型用多層フィルムを提供する。
【解決手段】モールド金型にモールド樹脂を充填して成形品を成形する場合に、モールド金型とモールド樹脂との間に介在されるフィルムであって、モールド樹脂に接触するA層1と、このA層1に対向するB層2と、これらA層1とB層2との間に介在して接着するC層3とを多層構造に備え、A層1を、熱可塑性のフッ素樹脂を用いて成形し、B層2を、芳香族ポリエステルとポリエーテルとからなる樹脂を含有する樹脂組成物により成形し、C層3を、熱可塑性のフッ素樹脂とB層2用の樹脂組成物とを混合した樹脂組成物により成形する。 (もっと読む)


【課題】環境問題に対処することのできる安価な離型フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】金型により成形品を成形する際、金型に挿入される離型フィルム10の製造方法であって、ポリエステル系エラストマー100重量部に対してシリコーンゴムを1.0〜20.0重量部添加して溶融混練することにより成形材料を調製し、この成形材料により離型フィルム10を成形し、この成形した離型フィルム10を、圧着ロール22・24、金属ロール23、及びこれら22・23・24の下流に位置する巻取管26の間に巻きかけて張架するとともに、離型フィルム10を圧着ロール22と金属ロール23とに挟持させる。 (もっと読む)


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