アクリル系材料における装飾的外観は、アスペクト比３を有する異方性粒子を含有する流動性の架橋可能なアクリル系材料を収縮性支持材に塗布し、続いて架橋して固体物品を形成することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】使用時における平坦化が抑制される離型シートを提供することを目的とする。
【解決手段】離型シート１０は、基材１２と、電離放射線硬化樹脂からなり基材の両側にそれぞれ配置された第１樹脂層１４および第２樹脂層１６と、を有する。基材は、一方の側の表面に凹凸形状が形成されるとともに、他方の側の表面にも一方の側の表面の凹凸形状に対応した凹凸形状が形成されている。第１樹脂層１４および第２樹脂層１６は、基材の表面の凹凸形状に沿うようにして延びている。 （もっと読む）

【課題】 設備費の節約を図れる一方で、生産性の向上が達成できる半導体モールド装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一連の実施形態によると、半導体モールド装置には、回路の基板に部品を実装する部品実装ユニット、上記の部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット、上記の基板搬送ユニットにより、搬送された回路基板が置かれる金型、上記の金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット、上記の回路基板、および樹脂が具備された金型を搬入し、圧着して、成型した後で搬出するプレス、上記の基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番の移送経路によって移動し、上記の各基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番に上記の金型を輸送するシャトルが含まれる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、成形性、離型性を同時に備えた離型フィルムを提供する。
【解決手段】融点が２１０℃以上２４５℃以下、および配向係数が０．１０以上０．１６以下の基材フィルムの少なくとも片方の面に、帯電防止性を有する成分と離型性を有する成分とを構成成分として含有する離型層を設けた離型フィルム。さらに、離型性を有する成分が、ポリビニルアルコール又はポリエチレンイミンを塩素化アルキロイル又はアルキルイソシアネートで長鎖アルキル化した共重合体であり、帯電防止性を有する成分が、第四級アンモニウム塩型カチオン化合物である離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを樹脂封止した後、金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない半導体封止プロセス用離型フィルムを提供する。
【解決手段】表面層Ａと、耐熱樹脂層Ｂと、を含む半導体封止プロセス用離型フィルムであって、前記表面層Ａの１７５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、４５ＭＰａ以上１０５ＭＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】成形用樹脂の成形完了までの金型から成形用樹脂への熱の伝導特性を安定的に制御し、成形用樹脂の成形性を損なうことなく高い樹脂封止品質を実現可能とする。
【解決手段】被成形品１０２を樹脂封止する樹脂封止装置１００において、下型１１０は、キャビティの底面を構成する成形部１１２と、成形部１１２の外周に嵌合し成形部１１２に対してＹ方向に移動可能な枠部１１４と、を有し、枠部１１４に離型フィルム１０６を吸着する吸着機構１１６の吸着口１１６Ａと配管１１６Ｂとが配置され、更に、吸着機構１１６で離型フィルム１０６が吸着されると共に、離型フィルム１０６上に成形用樹脂１０４が配置された際に、離型フィルム１０６と成形部１１２の表面１１２Ａとを非接触とするように、離型フィルム１０６と下型１１０とで構成される空隙１２６内の圧力を調整する圧力調整機構１１８を備えた。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板と第２配線基板との空間部内に、はんだボールの接続を維持し、溶融モールド樹脂の均一充填が困難な従来のモールド成形方法の課題を解消する。
【解決手段】複数の第１配線基板が造り込まれた基板１１の搭載面に、前記第１配線基板に対応する第２配線基板１６がはんだボール１８で接続された半導体装置をキャビティ３２内に挿入し、第２配線基板１６にリリースフィルム３１を介して当接する駒板３４が、第２配線基板１６に対し独立して接離するモールド金型を用い、第２配線基板１６に対し、基板１１と第２配線基板１６との間隔が充填された溶融モールド樹脂の圧力での拡大を許容する第１圧力をバネ３６で駒板３４に加え、基板１１と第２配線基板１６との空隙内にモールド樹脂を充填した後、はんだボール１８の接続が剥離されることを防止すべく、ストッパー４０，４０に当接した駒板３４から第１圧力よりも高圧の第２圧力を第２配線基板１６に加えて、キャビティ３２内にモールド樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】離型シートを利用して半導体装置を樹脂封止する際に、封止用樹脂成分による金型汚れを抑えることにより、生産性の向上を可能とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる外観が良好な半導体封止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成形用金型内の所定位置に配置された半導体装置の被封止面と前記被封止面と対向する前記成形用金型内面に配置された離型シートとの間に、エポキシ樹脂成形材料を注入封止する工程を少なくとも含む半導体封止装置の製造方法であって、前記エポキシ樹脂成形材料として、（Ａ）ビフェニルエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以上であるフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料を用いることを特徴とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ形式で半導体チップが搭載された半導体装置に対して確実にアンダーフィルをすると共に、フィレット部を形成すること。
【解決手段】上金型２０に形成されたエア流路７０と、上金型２０から下金型３０へ向けられ、上金型２０の型面にはゲート１６およびキャビティ５０を形成するキャビティ壁２６が形成され、キャビティ壁２６が先端側に向けてキャビティ５０を拡げる傾斜壁面をなし、キャビティ５０内に収容される半導体装置６０の半導体チップ６４の平面領域よりも外方位置にエア流路７０が開口し、キャビティ壁２６に吸着したリリースフィルム８０へのエア給排状態を切り替えることにより、キャビティ５０内のリリースフィルム８０のセット状態を切り替えて、配線基板６２と半導体チップ６４との間にアンダーフィル樹脂９０を充てんした後に引き続きフィレット部６６を形成することができる構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】離型フイルムを用いて半導体素子等の電子部品を圧縮樹脂封止成形する際にこの離型フイルムを下型キャビティ面に効率良く装着する。
【解決手段】樹脂封止成形用の上型６と下型１０とを離反させた状態で下型のキャビティ面１０６に成形品離型用のフイルム１６を供給し、次に、下型のキャビティ面１０６に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ部の外方周縁部に対応する周縁部位を吸引支持し、この状態で、離型フイルム１６に圧縮エアＡ1を供給して膨らませながら離型フイルム１６を下型キャビティ面１０６にフイット211ｂさせる。また、このとき、下型キャビティ面１０６側から離型フイルム１６を吸引22する減圧作用を併用して離型フイルム１６の装着を補助する。 （もっと読む）