【課題】 表面に硬化塗膜を形成した立体的な成型品をポストキュア手法により製造するにあたり、適当なマスキングフィルムを用いることにより、硬化塗膜の表面平滑性に優れ、良好な外観を有する成型品を製造する方法を提供すること。
【解決の手段】 合成樹脂化粧シートの表面に紫外線硬化性樹脂塗料を塗布した後、その塗膜上に離型性フィルムを積層し、次いで立体的な基材に真空成形、圧空成形、メンブレンプレス成形等により貼着した後、紫外線を照射して該塗膜を硬化せしめ、最後に離型性フィルムを剥離することにより、表面に紫外線硬化樹脂塗膜を有する立体成型品の製造方法において、前記離型性フィルムは、非結晶性又は低結晶性ポリエステル系樹脂からなる外層と結晶性のポリブチレンテレフタレート系樹脂からなる厚さ３〜１５μｍの内層を積層してなる総厚さ２０〜１００μｍの複層フィルムであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造時において、封止樹脂くぼみの発生および封止樹脂かぶり発生を防止することである。さらに、良好なスタンドオフ高さとすることができ、半導体パッケージ製造時の半導体チップの破損が少ない半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供すること。
【解決手段】延伸ポリエステル樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂からなるフィルムが積層されてなる半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子２にクラックやチッピンク等を発生させることなく、且つ、露出させようとする半導体素子２の一部６に樹脂漏れによる樹脂ばりを発生させることなく、さらには、装着された半導体素子２の厚み方向によるばらつきを十分に考慮し、且つ、成形された樹脂封止済基板における樹脂成形体１０部分と金型１４の型面とを効率良く離型することのできる半導体素子２の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体素子２の一部６、又は、半導体素子２に換えて透明性材料８の一部６を露出する場合において、弾性作用を兼ね備えた粘着フィルム３、樹脂ばり防止用の突起７、所要複数層の軟質・硬質部材２７・２８で形成された離型フィルム１７、弾性作用を兼ね備えた弾性部材２２を、それぞれ取捨選択して組み合わせて樹脂封止成形することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】成形型の型面において、付着物が堆積した結果として成形型に対する成形体の離型性が低下することを防止する。
【解決手段】相対向する成形型３の間にシート７を配置する工程と、上型１に設けられたキャビティ４の型面５にシート７を沿わせる工程と、成形型３の間に基板１０を配置する工程と、成形型３を型締めする工程と、キャビティ４に流動性樹脂１１を充填する工程と、流動性樹脂１１を硬化させて硬化樹脂１２を形成する工程と、成形型３を型開きする工程と、基板１０と硬化樹脂１２とを有する成形体１３を取り出す工程とを有する樹脂封止方法で、シート７は硬化樹脂１２の側の低密着層８と型面５の側のクリーニング層９とからなる。低密着層８は硬化樹脂１２に対する低密着性を有し、クリーニング層９は流動性樹脂１１又はシート７に含まれる樹脂成分を除去する機能を有する。 （もっと読む）

複合形成材料から複合部品を形成するツールに関し、そのツールはツール本体を具備し、そのツール本体は、少なくとも部分的に炭素発泡体を備え、炭素発泡体の表面はツール面を備えることができ、またはツール面の材料を支持する。本発明のツールは、複合部品の製造に使用される従来のツール、特に炭素複合体の製造に使用される従来のツールよりも、製造および／または使用するのに、軽く、かつ耐久性が高く、しかも安価であり得る。加えて、このようなツールは、再使用と修理が可能であり得るうえに、通常のツールより容易に改変可能であり得る。
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【課題】 離型フィルムにより端子等の露出を好適に行いながら、端子等の間に樹脂を良好に充填することができる半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 端子２２または電極が配設された被封止面と金型４内面との間に離型フィルムＦを介在させつつ、半導体チップ２を配置した金型内に樹脂を注入・硬化させる半導体チップの樹脂封止方法において、前記離型フィルムＦとして、少なくとも厚さ方向の一部分が多孔質層１１である複層フィルムを使用する事を特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 樹脂モールド時のエア巻き込みを抑えてエアボイドのない樹脂成形を可能にする。
【構成】 リリースフィルム２０をモールド金型１０ａ、１０ｂの金型面に吸着支持する吸着支持機構２２と、リリースフィルム２０を介して被成形品３０をクランプした後、リリースフィルム２０と成形品３０との間の隙間部分からエアを排出するエア排出機構２１と、エア排出機構２１により前記隙間部分のエアを排出した後、ポット１２からリリースフィルム２０と被成形品３０にはさまれた内部に樹脂を圧送して、樹脂成形部の内面の形状にならって樹脂成形する樹脂の圧送機構とを有する。 （もっと読む）