【課題】ガス排出用ガス通路の構成が簡易であり、しかも成形品の成形効率が高い発泡成形用の金型及びその成形方法を提供する。
【解決手段】金型１は、下型２と上型３とからなり、下型２に凹所よりなるキャビティ４が設けられている。このキャビティ４の周縁の合わせ面５にガス抜き用ガス通路の一部を構成する延在部６が設けられている。ガス通路は、この延在部６と前記上型３に設けられた接続部３０及び孔７とからなる。ウレタンが十分に発泡してキャビティ４内が発泡ウレタンで満たされると、ウレタンの一部が延在部６内に入り込む。この延在部６に入り込んだウレタンは、延在部６の途中で硬化し、それ以上延在部６には侵入しないようになる。排気中の液剤は接続部３０で捕集される。脱型時には、成形品本体１０に連なって、延在部６内のバリ部１１が金型１から取り出される。 （もっと読む）

本発明は、硬化性シリコーン組成物の架橋物からなる立体成型品であって、前記硬化性シリコーン組成物の少なくとも一部を前記架橋物の誘電率よりも大きい誘電率を有し、前記架橋物に対して剥離性を有する基材と接触した状態で架橋させて得られた立体成型品に関する。接着現場における成型機並びにプライマー乃至接着剤の使用を必要とせず、複雑な立体形状を有するシリコーンゴムを任意の材質の基体へ容易に且つ比較的短時間で接着させることが可能であり、得られる製品のシリコーンゴム部分に気泡の混入や欠損がない。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおけるモールド不良を低減して製品の歩留り向上を図る。
【解決手段】チップ組み立て体をキャビティ１２ａに配置する前に、モールド金型１０を空クランプして、この空クランプによって形成された樹脂充填部１０ａをＯリング３４によって密閉し、この密閉状態で上側フィルム８および下側フィルム９を吸引してキャビティ１１ａ，１２ａ内面にそれぞれの前記フィルムを沿わせ、その後、前記チップ組み立て体をキャビティ１２ａに配置して型締めを行ってモールドを行うことにより、それぞれのキャビティ１１ａ，１２ａの内面に前記フィルムを沿わせた状態でモールド樹脂の充填ができるため、上側フィルム８の垂れ下がりや下側フィルム９の浮き上がりを防止でき、ボンディングワイヤへの上側フィルム８の接触によるワイヤ断線を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 脱型が困難な円筒状の成形品を、簡易な構成の成形型によって容易に成形し、成形品形状の制約を受けることなく、寸法精度が高く、強度に優れた成形品を得ることを可能にする繊維強化樹脂製円筒成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 抜き勾配を有しない円筒成形型１の外周面に、その肉厚方向の弾性を備えて成形品からの脱型性を高める脱型用緩衝材２を巻回しておき、この脱型用緩衝材２の外周に、成形品５と脱型用緩衝材２との離型性を高める離型シート３を巻回し、この離型シート３の外周に樹脂を含浸させた強化繊維基材を巻き付けて強化繊維基材層４を形成する。そして、硬化した円筒成形品５から円筒成形型１を脱型用緩衝材２の弾性を利用して脱型し、脱型後の円筒成形品５の内周の脱型用緩衝材２および離型シート３を除去することにより円筒成形品５を得る。 （もっと読む）

【課題】ピット等の微細凹凸信号面がスタンパに対応した精確な形状で転写された光情報記録媒体を容易に製造することができる光情報記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性転写シートの光硬化性転写層１１を、表面に記録ピット及び／又はグルーブとしての微細凹凸を有し、さらに該微細凹凸表面の微細凹凸に沿って反射層２３ａが設けられた基板の該反射層上に裁置し、これらを押圧する工程；光硬化性転写層１１の他方の表面に、微細凹凸表面がリン原子含有化合物を含む離型剤で処理されたスタンパ２４を、該微細凹凸表面が転写層の表面に接触するように裁置し、これらを押圧する工程；及び該スタンパを有する光硬化性転写層を紫外線照射により硬化させ、次いでスタンパを除去することにより、光硬化性転写層の表面に微細凹凸を設ける工程；を含むことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法；これに使用される離型剤。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

本発明は、外層ポリマー粉末が離型フィルムによって外層粉末から切り離される内層のポリマー粉末とともに回転成形機に添加される異なる融点を有する２つのポリマーの多層品を形成するための回転成形法に関する。離型フィルムは、外層ポリマーよりも高い融点を有し、好ましくは、内層ポリマー及び外層ポリマーよりも高い融点を有する。ある実施形態例においては、離型層は（より高い融点を有する）内層粉末を封入した封入体又はバッグを形成する。他の実施形態例においては、離型フィルムは、絶縁空間と型の間にバリアを形成する。本発明の方法は、「ワンショット」の回転成形方法を提供する。
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【課題】生産ラインにおけるモールド工程の前後の工程、例えば、前（ボンディング）工程、後（ダイシング）工程等を一環して効率良く円滑に行うことを加味したうえで、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形する配置構成を所要数連結することにより、より一層モールド工程における生産性の向上を図る、半導体チップの樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の装置１は、一対の圧縮成形用金型５、即ち、三型（３３・３４・３５）構造の金型５、離型フィルム３６成形に加えて、真空引き成形を併用実施することにより、一対の金型５に対して一枚の基板１４に装着した所要複数個のチップ１５を圧縮成形して樹脂封止すると共に、一対の圧縮成形用金型５（プレスユニット７）を所要数の連結した配置構成にすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リリースフィルムをパーティング面にシワを生じることなく効率的に設置することができる半導体樹脂封止装置、及びリリースフィルムの供給方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体樹脂封止装置は、上金型１１と下金型１２との間に搬送されたリリースフィルム１を、上金型１１のパーティング面１１ａを被覆する位置に移動させる過程で、リリースフィルム１の外縁部にそれぞれ当接してリリースフィルム１を幅方向外側に押し広げるテーパーローラ５４を備えた分離型テーパーローラ５１、５２を具備している。本構成により、金型１０に最も近い位置にあるガイドローラ６、７と分離型テーパーローラ５１、５２との相互作用で、搬送方向の張力に起因してリリースフィルム１に発生する波うちを解消し、半導体パッケージを歩留まり良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止成形用金型と離型フィルムとを用いて、基板に装着された光素子を樹脂封止成形して光電子部品を製造する際に、曲面形状を有するキャビティの表面に沿って、かつキャビティ全面に、離型フィルムをフィットさせる。
【解決手段】下型３と中間型４との間に離型フィルム７を張設し、中間型４を下降させて中間型４の下面と挟持部材１２とによって離型フィルム７を挟持し、更に中間型４を下降させてキャビティ部材２０の基板当接部位４０よって離型フィルム７を伸張させるとともにエアブロー機構４２によって下型キャビティ面５に向かって離型フィルム７をエアブローする。これにより、特有の曲面形状を有するキャビティにおける下型キャビティ面５に沿って離型フィルム７をフィットさせる。その後、キャビティに設けられた複数の凹部に複数の光素子が各々重なるようにして、複数の光素子を複数の凹部に各々収容する。 （もっと読む）