【課題】コントラスト性や耐破れ性が良好で、加熱処理によるヘイズ変化が少なく、優れた光学軸精度と熱寸法安定性を有する偏光板離型用二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであって、下記構成要件（１）〜（５）を満たす偏光板離型用二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム。（１）１５０℃、３０分間加熱したときの熱収縮率が長手方向および幅方向とも２．０％以下、（２）１５０℃、３０分間加熱したときの長手方向の熱収縮率と幅方向の熱収縮率の差が１．０％以下、（３）マイクロ波透過型分子配向計で測定したＭＯＲ値が１．８０〜２．１０、（４）フィルム幅方向における配向角の変化量が５００ｍｍ当り３．０°〜５．０°、（５）１７０℃、２０分間の熱処理後のヘイズ変化量が０．１％以下 （もっと読む）

【課題】離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法であって、前記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であり、前記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う離型フィルムの製造方法。
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式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ^２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず、指定の位置からずれ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。また、粘着テープを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染して、その後の配線工程で、配線とチップとの接続を妨害することになる。これらの問題点を解決する耐熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート２であって、前記粘着シート２は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】離型フィルム用２軸延伸ポリエステルフィルム及びこれを用いた離型フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、離型フィルム用２軸延伸ポリエステルフィルム及びこれを用いた離型フィルムに関する。本発明においては、幅方向に２ｍ間の配向角差が３°以内であり、複屈折率が０．０５以上である離型フィルム用２軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。本発明に係る離型フィルム用２軸延伸ポリエステルフィルムは、複屈折率が大きく、且つ、延伸によるボーイング現象の減少により配向角に優れていることから、偏光板を用いた欠点検査時に光漏れ現象や光沢現象を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】射出成形用金型を利用しつつ、極めて薄い製品ピースに対し、立体成形を行いつつ同時に転写シートから適切に絵柄を熱転写することが可能なプレス成形と同時に熱転写する方法を提供する。
【解決手段】金型８，１０を型締めした状態で、キャビティ１２内に加圧充填される加熱溶融状態の樹脂Ｐの圧力及び熱により、成形型１１に向けて熱間プレスするプレス装置７を用い、金型間に、熱可塑性樹脂製の製品ピース６及び絵柄層を有する転写シート１をインサートし、その後、型締めする第１工程と、キャビティ内に加熱溶融状態の樹脂を加圧充填し、成形型で製品ピースをプレス成形すると共に、転写シートの絵柄層を製品ピースに熱転写する第２工程と、型開きし、製品ピースを取り出すと共に、キャビティ内で固化した樹脂を回収する第３工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】リースフィルムを用いるモールド金型にエジェクタピンを設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆うリリースフィルムをエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持する。
【解決手段】モールド金型１００が型開き状態において金型パーティング面より突出するエジェクタピン１４０を覆うリリースフィルム１８０が隙間部分１９０を通じてエア吸引路に吸引されてエジェクタピン１４０の先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持される。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２が搭載される離型フィルム１１６と、離型フィルム１１６を保持する吸着機構１３２と、吸着機構１３２を離型フィルムと一緒に搬送して金型１６０に離型フィルム１１６を配置させる搬送ハンド１３０と、搬送ハンド１３０に設けられると共に、搬送ハンド１３０の搬送経路において搬送中の離型フィルム１１６に搭載された粉粒体状樹脂１０２（予備的融着樹脂１０６）に対して熱を付与可能な赤外線ヒータ１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、離型フィルム１１６上で粉粒体状樹脂１０２を軟化させて半融着樹脂１０４とするホットプレート１２８と、粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、半融着樹脂１０４を加圧・収縮させて予備的融着樹脂１０６を仮成形するエア吐出機構１３０と、を備え、離型フィルム１１６と共に予備的融着樹脂１０６が金型１６０に投入され、離型フィルム１１６が樹脂封止の際にも兼用される。 （もっと読む）

【課題】排気がスムーズで成形品を効果よく成形し、且つ、成形品にピンホールがなるべく形成されない、複合材成形品の成形方法の提供、並びに、成形と同時に成形品の表面に装飾模様をつけることで、成形後の装飾工程を省くことができる、複合材成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】複数層の層状プリプレグを積層してから成形型内に入れて成形／硬化させる複合材成形品の成形方法において、前記成形型は、成形型の内面に、陰刻模様を、前記成形型の成形圧力による、前記積層後の層状プリプレグの外表面の絞り変形より深く、型外と連通するように形成する複合材成形品の成形方法。 （もっと読む）

アクリル系材料における装飾的外観は、アスペクト比３を有する異方性粒子を含有する流動性の架橋可能なアクリル系材料を収縮性支持材に塗布し、続いて架橋して固体物品を形成することによって得られる。 （もっと読む）