【課題】テーパ状凸部とテーパ状凹部を所定の位置で嵌合させることにより固定側成形面と可動側成形面の位置合わせを向上させることができる成形用金型を提供する。
【解決手段】駒突き出し部材２８と駒突き出し部材２８により突き出される可動側製品駒１７とが互いに接離自在に配置され、固定側入れ子１２と固定側型板３との間のクリアランス２１および可動側入れ子１３と可動側型板６との間のクリアランス２２がそれぞれ１５μｍ以下で且つクリアランス２１およびクリアランス２２の合計が２０μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】金型調整の手間が不要でありながら、高精度な成形を行える光学素子の成形装置を提供する。
【解決手段】型締め時に、突き出した第１の入れ子１２の突き当て面１２ｃが、第２の入れ子２２の突き当て面２２ｃに突き当たると、面同士が倣うようになるため、第２の入れ子２２に対して第１の入れ子１２が傾くようなモーメントを受ける。第１の入れ子１２は、第１の金型部材１１に対してコイルスプリング１４により傾き可能に支持されているので、かかるモーメントに従いコイルスプリング１４の付勢力に抗して傾くが、突き当て面１２ｃ、２２ｃが光軸Ｘ１，Ｘ２に対して直交しているので、これにより光軸Ｘ１，Ｘ２を整列させることができる。 （もっと読む）

【課題】コアの傾斜状態を連続的に精密に調整し安定して保持することで、波面収差を容易に調整することができる光学素子用の成形金型、及び光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】調整部材としてのテーパーピン７１がスペーサ６５の調整穴６７ａ，６７ｂ，６７ｃ，６７ｄに挿入されるとともに調整穴６７ａ，６７ｂ，６７ｃ，６７ｄを内面６７ｉから変形させるので、テーパーピン７１の調整穴６７ａ，６７ｂ，６７ｃ，６７ｄへの挿入量を調整することで、スペーサ６５に微妙な厚み変化等を与えることができる。これにより、コア部６１の傾斜状態を連続的に精密に調整し安定して保持することができ、光学素子としてのレンズＯＬの特性を精密に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】ランナロックピンを固定させる型部材を交換式にしたカセット式射出成形用金型を提供する。
【解決手段】カセット側の可動型が入る空間２に面する固定型７には、周囲部１３と中央凸部１４とが一体に形成されて成る落下板１５と、中央凸部１４の裏面に在って周囲部１３の凹部に嵌入しているランナロック板１６とから成るランナロックピン固定用の型部材１０が、溝部１９及び上下案内面２１（２１ａ、２１ｂ）に案内されて固定型取付板８及び固定型板９に対して交換可能に着脱される。ランナロック板１６は中央凸部１４のランナロック板止孔２５にパーティング面側から挿通されるロック板ボルト３５により固定型取付板８に固定される。落下板１５は周囲部１３のショルダーボルト孔２６にパーティング面側から挿通されるショルダーボルト２７により固定型取付板８に対し位置決めされ、周囲部１３の面がショルダーボルト２７のストッパ３４に当接するまで型開きする。 （もっと読む）

【課題】ポットインサートに組み付けられるポットとプランジャの当初の組み付け精度をメンテナンス後も維持できるモールド金型を提供する。
【解決手段】ポットインサート３８に組み付けられるポット４２には、予め製造工程で加工治具によりチャックされたチャック位置を示す履歴マーク７４がマーキングされており、ポット４２とプランジャ４４との組付け当初の基準位置を示す第１基準マーク７０が互いに形成され、ポット４２とプランジャ４４とは、第１基準マーク７０どうしが合致するように組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】第１の金型に対して第２の金型の位置調整を可能にする。
【解決手段】右側の入れ子テーパー面をΔｄだけ切削した入れ子３０Ａの固定部３１を位置決め凹部２３に挿入し、位置決め凹部２３の右側の段差に固定部３１を押し付ける。この状態のまま、楔４０を空間の４辺に挿入してボルトＢで固定する。この際、入れ子テーパー面３２を切削したΔｄの移動量分が、位置決め凹部２３の左側と挿入部３３との隙間となるため、左側の楔４０の押し込み量は、この隙間を補完するために右側の楔４０の押し込み量ａ１よりも深い押し込み量ａ２（ａ２＞ａ１）となる。 （もっと読む）

【課題】光フェルール成形金型において、光ファイバ穴等を成形するピンの位置決め精度をより向上させることである。
【解決手段】光フェルール成形金型４０は、フェルール本体を成形するキャビティを有する下金型４４と、キャビティを覆う上金型４６と、下金型と上金型との間に配置される中子４８と、を備え、中子は、中子本体５４に突出して設けられ、光ファイバ挿入口を成形する光ファイバ挿入口成形凸部５６と、光ファイバ挿通路を成形する光ファイバ挿通路成形ピン５８とを有し、下金型は、キャビティを形成する凹状の下金型本体６２を有し、キャビティ前端側の前壁面７０は、光ファイバ挿通路成形ピンの先端部が挿入され、光ファイバ孔を成形する光ファイバ孔成形穴７６を有し、キャビティに下金型本体の前壁面と間隔を設けて配置され、光ファイバ挿通路成形ピンを挿通して支持する光ファイバ挿通路成形ピン孔８２を有するピン支持体８０を備える。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティブロックの面振れを防止する。
【解決手段】キャビティブロック２８は、先端に成形面５４を有する円柱形状になっている。固定側型板２７には、断面円形の貫通穴部３０が形成されている。貫通穴部３０には、キャビティブロック２８が先端から挿入される。固定側型板２７の背後には、固定側受板が取り付けられる。貫通穴部３０の間口には、径方向に沿う第２直線溝７８が形成されている。キャビティブロック２８の後端面７１には、第１直線溝７７が形成されている。第１直線溝７７は、成形面５４に対して一定な方向に向けて形成されている。第１及び第２直線溝７７，７８同士が一致するようにキャビティブロック２８を貫通穴部３０に挿入し、断面円形の平行ピン８０を第１及び第２直線溝７７，７８に挿入する。平行ピン８０は、径方向の両端が第１及び第２直線溝７７，７８の幅方向の両側内壁に線接触する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金型に取付けする位置決めピンや位置決め孔の位置の調整や加工を、容易に高精度に低価格で実現できる構造を有した成形金型を提供することを課題とする。
【解決手段】型締めした際にＰＬ面にて接触する可動型と固定型とを備え、該可動型と該固定型は一方の型の前記ＰＬ面に形成した穴に挿入固定した位置決めピンを、他方の型の前記ＰＬ面に形成した位置決め孔に挿入することにより位置決めする成形金型において、前記穴は略矩形であり、前記位置決めピンの前記穴への挿入部の断面形状は略矩形であることを特徴とし、金型に取付けする位置決めピンや位置決め孔の位置の調整や加工を、容易に高精度に低価格で実現できる構造を有した成形金型を提供する。 （もっと読む）