【課題】プラスチック製品を、低温で、かつ強固に張り合わせるためのプロセス及び装置を提供し、さらにはそれにより張り合わされた各種プラスチック製品、特にプラスチック製バイオチップやマイクロ分析チップを提供すること。
【解決手段】プラスチックからなる第１の部品とプラスチックからなる第２の部品とを接合する方法であって、（１）常温常圧で気体である物質を、１００℃以下の温度で３ＭＰａ以上に加圧した雰囲気下で、前記第１の部品又は前記第２の部品を処理する工程、及び（２）前記第１の部品と前記第２の部品とを１００℃以下の温度で加圧もしくは固定する工程、を有することを特徴とするプラスチックの接合方法。及びその接合方式を実現する接合装置。およびその方式を利用して製造されるプラスチック製品、特にプラスチック製バイオチップやマイクロ分析チップ。 （もっと読む）

【課題】 バットジョイント相当の略均質な構造を構成することができ、かつ十分な接合強度を得ることができるコード入りゴムシート片の接合方法を供する。
【解決手段】 コードが略等間隔に埋設されたゴムシート片をコードの指向する方向と直角方向に順次接合するコード入りゴムシート片の接合方法であって、一方のゴムシート片１の最外側のコード２ｂより外側の後端部１ｂに他方のゴムシート片１の最外側のコード２ａより外側の前端部１ａを重ね合わせ、前記重ね合わせた重畳部を押しつぶして接合するコード入りゴムシート片の接合方法。 （もっと読む）

【課題】 シートを柔らかく載せることができ、押し付けに適さない基板やシートであってもシートを基板にきれいに仮付けすることができるようにする。
【解決手段】 ソルダーレジスト付きカバーフィルムＦを電子基板Ｗに仮付けする仮付け装置１では、吸着機構によりカバーフィルムＦを先端縁が出た状態で保持可能であり、その先端縁を基板の下流側の端縁に近づけて付着させて退避位置へ戻る付着ユニット２０と、電子基板Ｗの下流側の端縁ないしこれに付着したカバーフィルムＦの先端縁のみを把持した状態で下流側へ移動可能なチャック２３とが設けられており、電子基板ＷないしカバーフィルムＦを挟みながら送る対の回転機構は設けられない。 （もっと読む）

予め射出成形したバイザー５と帽体３とを一体的に接合したバイザー付ヘルメット１であって、前記バイザー５に備えた接合壁部１７の外側に、前記帽体に備えた開口端縁部９が接合してあり、この開口端縁部９と前記帽体３の内側に備えた舌状部３１とによって前記接合壁部１７を挟み込んだ構成であって前記バイザー５と帽体３との接合面を溶融接合してあると共に、前記接合壁部１７に形成した貫通孔２２内に入り込んだ入り込み係合部を前記帽体３の開口端縁部に備えており、前記バイザーと帽体との接合部は環状に形成してある。 （もっと読む）

一つ以上の非弾性材料に結合した一つ以上の弾性材料から成る通気性弾性ラミネートを提供するための製造方法、製造装置および製造物品が開示されている。用途物品も開示されている。
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【課題】従来の表紙の保護フィルム貼り付け工程において、フィルムと表紙台紙との間に混入するチリ・ホコリ等の異物を取り除く粉塵除去装置を提供する。
【解決手段】本考案の装置は、台紙に保護フィルム２２を貼り付ける際に、台紙表面の粉塵を除去する装置であって、吸引機と、この吸引機の吸引口に連結された筒体３２とを備え、この筒体３２は、保護フィルム２２を貼り付ける前の台紙上に設けられ、筒体３２の長手方向に沿って形成されかつ台紙に対向して配置された複数の吸引穴３４を設けていることを特徴とする粉塵除去装置３０である。 （もっと読む）

【目的】 本発明は中空体の成形方法及び中空体に関し、特に、射出成形された一対の半成形品を合体させて中空体を得ると共に、中空体内に栓等のインサート品を１成形工程中に設け、一対の半成形品の色又は材質を異ならせて、成形品内の収容材料の識別等が外部からできることを特徴とする。
【構成】 本発明による中空体の成形方法及び中空体においては、一対の半成形品(33aA,35aA)を合体させて得る中空体(3a)内にインサート品(23)を自動的に嵌入してインサート品(23)入りの中空体(3a)を得ると共に、色又は材質の異なる半成形品(33aA,35aA)を結合用樹脂(40)により一体の成形品(3a)を得ることができ、さらに、色又は材質の異なる半成形品(33aA,35aA)を用い、内部にインサート品(23)を有する中空品(3a)を得ることができる構成である。 （もっと読む）

【目的】 熱可塑性フィルムのジッパーの袋等のプラスチック製物品の製造に際してフィルムをジッパーに加熱シールすることにより収縮するシールの線が形成されて不体裁な外観となることを防ぐ。
【構成】 収縮したシールの線Ｓを対応する歯車の歯２１ａ，２２ａの間で波形化させ伸張させることにより最初の長さに復元するための方法及び装置。更に波形のないシール部を再伸張させる。 （もっと読む）