【課題】ハードコート層との初期接着力と耐湿接着力の両方に優れ、干渉ムラが抑制された積層ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】基材ポリエステルフィルム（Ｓ層）の片面に樹脂層（Ｃ層）を有する積層ポリエステルフィルムであり、該樹脂層（Ｃ層）がエチレングリコールモノアルキルエーテルを含有し、該エチレングリコールモノアルキルエーテルの含有量が、樹脂層（Ｃ層）の単位面積あたり、３０〜３００μｇ／ｍ^２であり、かつ、幅１ｍ×長さ１ｍの区間において、樹脂層（Ｃ層）側表面の波長４００〜７００ｎｍにおける表面反射率が以下を満たす積層ポリエステルフィルム。（ａ）λｍｉｎが４５０〜６００ｎｍ、（ｂ）Ｒｍｉｎが４．０〜６．０％、（ｃ）λｍｉｎの最大値と最小値の差が３０ｎｍ以下。λｍｉｎは波長４００〜７００ｎｍにおける表面反射率が極小値となる波長（ｎｍ）を、Ｒｍｉｎは波長λｍｉｎの時の反射率（％）を示す。 （もっと読む）

【課題】
凹凸パターンおよび凹凸形状の制御が行い易い凹凸パターン形成方法を提供する。
【解決手段】
基材上に硬化性成分を含む活性エネルギー線硬化性組成物を積層する工程（Ａ）、前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物にマスクを介さずにレーザー光を照射する工程（Ｂ）、および前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物を加熱する工程（Ｃ）をこの順に有し、
前記工程（Ｂ）において、デジタルミラーデバイスを介してレーザー光の照射量をパターン状に変化させ、かつ該パターンがレーザー光の照射量を段階的に変化させながら照射する領域を有することを特徴とする、凹凸パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】
表皮の原反の寸法短縮をしても、把持手段が型と接触する虞がないとともに、表皮のコスト低減を行うことができる内装品の真空成形方法及び内装品の真空成形装置を提供する。
【解決手段】
クランプ具４５０は基材側真空吸引型１００、表皮側真空吸引型２００に干渉可能な位置と両型に干渉しない待避位置間を移動可能に自在に設けられている。基材側真空吸引型１００、表皮側真空吸引型２００に干渉可能な位置から待避位置へ移動する際に、クランプ具４５０により把持されるとともにヒータにより加熱された表皮Ｈはクランプ具４５０により延伸された後、真空成形される。 （もっと読む）

【課題】様々なパターンの幾何微細凹凸構造を簡便に作製する方法及びセンサーを提供すること。
【解決手段】基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、を有する方法により、幾何微細凹凸構造を作製する。基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。作製した幾何微細凹凸構造を用いることにより、優れたセンサーを作製できる。 （もっと読む）

【課題】比較的容易かつ効率的に薄膜で、面状やレターデーション均一性にも優れるフィルムを製造する方法を提供すること。
【解決手段】セルロースエステルと溶媒を含むＡ層形成用のドープＡと、少なくとも前記セルロースエステルとは異なる溶液成膜可能な樹脂と溶媒を含み、Ａ層とＢ層の密着力が５Ｎ／ｃｍ以下となるように調製されたＢ層形成用のドープＢとを流延用支持体上に同時又は逐次に流延して積層体を形成する工程と、前記積層体を前記流延用支持体より剥離する工程と、剥離した前記積層体を乾燥させる工程とを含む剥離性積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】被転写体の透光性や被転写体の形状を問わず、光を用いたインプリントを行う際、所定のパターンを被転写体に忠実且つ容易に転写するローラーモールド、ローラーモールド用基材及びパターン転写方法を提供する。
【解決手段】回転軸方向に沿う外周部の主表面に所定のパターンが形成されているインプリント用のローラーモールドであって、前記ローラーモールドの内部又は外部から照射される光を前記外周部に対して透過させることにより、前記ローラーモールドの内部から前記所定のパターンの主表面へと前記光を照射自在とする。 （もっと読む）

【課題】 発泡剤としてフロン類を使用することなく、低熱伝導率かつその経時変化の小さい断熱材用押出発泡体を提供することを課題とする。
【解決手段】 厚み方向に発泡層（Ａ）が非発泡層（Ｂ）を介して積層されてなる構造を有する押出発泡体であって、非発泡層（Ｂ）を構成する樹脂が発泡層（Ａ）を構成する樹脂よりも空気透過率の低い樹脂を少なくとも１種含有しており、かつ、非発泡層比率が所定の範囲を満足することで、上記特性を有する押出発泡体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】透湿度が低く、防湿性に優れたポリスチレン系樹脂積層発泡シート、及び該シートを熱成形して得られた成形容器の提供。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂発泡シートの一方の面又は両面に、ポリスチレン系樹脂と環状ポリオレフィン系樹脂との混合樹脂を含有する混合樹脂非発泡フィルムが積層されてなることを特徴とするポリスチレン系樹脂積層発泡シート。 （もっと読む）

【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、吸湿半田耐熱性に優れた金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】 導体上に少なくとも２種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、少なくとも該２種以上のポリイミド層の導体と接触している側の層が熱可塑性ポリイミド層であって、該熱可塑性ポリイミドが、ピロメリット酸二無水物と２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを主成分とするものであり、かつ特定の条件を満足し、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液２種以上を共押出によって導体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液の少なくとも１つの溶液には化学脱水剤及び触媒が含有されており、ポリイミド前駆体を３１０〜４１０℃の温度でイミド化することを特徴とする金属張積層板の製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）