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国際特許分類[C04B35/64]の内容

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【課題】表面電極の引張強度の向上。
【解決手段】本発明のセラミックス基板7は、セラミックス基板7の表層部を緻密にし、表層部における気孔9の最大幅の平均値を、内層部における気孔10の最大幅の平均値よりも小さくする。基板表面近傍が緻密になることにより、基板表面に形成された電極13の引張強度測定の際、電極周りに破壊起点が生じることを抑制し、電極13と誘電体層8の最上層の界面近傍に亀裂が進展することを防止する。これにより、電極13の引張強度測定でセラミックス基板7の破壊が生じたとしても、セラミックス基板7の内層部がえぐれるモードで破壊し、セラミックス基板7の表面に形成された電極13の引張強度が向上する。 (もっと読む)


【課題】複数のレーザーセンサーや匣鉢の位置決め装置等の設備を備えたレーザーセンサー走査測定専用スペースを設けることなく、割れに至る前段階のヒビも精度よく検出できる匣鉢の割れ検出装置を提供すること。
【解決手段】前工程において粉体が回収された匣鉢4を、開口部を下向きにして負圧空間形成手段1の支持板12上に支持したうえ、この支持板12の上面に匣鉢4を収納できるフード3を密着させ、負圧空間形成手段1の内部を減圧した状態で負圧空間形成手段1の内部に設けたノズル2から匣鉢内部に向けて下方からエアを噴出して匣鉢内部に付着している粉体を除去すると同時に、フード3の内圧を測定してその変動により匣鉢4の割れの有無を検出する。 (もっと読む)


【課題】 タングステンよりなる配線パターンと更にその上の一部に窒化アルミニウムよりなる絶縁パターンを持つメタライズド窒化アルミニウム基板の焼成に用いる治具として、被焼成物との癒着を防止し、かつ被焼成物への汚染を少なくすることが可能な新規な治具を提供する。
【解決手段】 タングステンよりなる配線パターンと更にその上の一部に窒化アルミニウムよりなる絶縁パターンを持つメタライズド窒化アルミニウム基板を焼成する工程で被焼成物と接触する治具について、少なくとも被焼成物と接触する面が、面積率15〜35%で窒化アルミニウムを存在させたタングステンと窒化アルミニウムとの複合面により構成された治具を使用して焼成を行う。 (もっと読む)


【課題】匣鉢を利用した粉体焼成に際し、粉体焼成プラントを大型化することなく各種の焼成条件での粉体焼成に対応可能とする粉体焼成プラントの運転方法を提供すること。
【解決手段】粉体を収納した匣鉢を順次炉内の一端から他端へと移動させながら焼成を行う連続焼成工程と、連続焼成炉から取り出された匣鉢内の粉体を回収する粉体回収工程と、粉体回収工程で粉体を回収され空になった空匣鉢を次工程に搬送する空匣鉢搬送工程を有する粉体焼成プラントの匣鉢搬送方法であって、粉体回収工程において、長辺が匣鉢の一辺と略同一長さであるヘラ状の吸引口を有する粉体吸引ノズルから、匣鉢内の粉体を層状に吸引して回収する。 (もっと読む)


【課題】焼成温度までの昇温を短時間で行い、かつ、セラミック脱脂体に生じる割れを防止できる焼成方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料を成形、脱脂してセラミック脱脂体10を作製する工程と、セラミック脱脂体10を連続焼成炉20内で焼成する焼成工程とを含み、連続焼成炉20内に、セラミック脱脂体10の底面に下板30を、セラミック脱脂体10の上面に上板31を配置し、上板31及び下板30に通電用電極50,51をそれぞれ接触配置し、上板31の上方及び下板30の下方に抵抗加熱機構40をそれぞれ配置し、焼成工程では、抵抗加熱機構40を用いた抵抗加熱により1500〜2000℃の予備加熱工程を行い、抵抗加熱機構40を用いた抵抗加熱と下板30及び上板31に電圧をかけるセラミック脱脂体に通電する直接通電加熱とを併用して、2000〜2300℃の温度に保持する高温焼成工程を行うセラミック焼成体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】アルミナ多孔体を製造するにあたり、そのアルミナ多孔体を所望の多孔質性状を持つように制御できるようにする。
【解決手段】アルミナ多孔体を製造するにあたり、アルミナ粉末と造孔剤とを予め定められた一定の混合割合で混合して混合原料とし、その混合原料を成形した成形体を、大気雰囲気下で予め定められた一定の水蒸気分圧となるように調整しながら所定の焼成温度で焼成する。 (もっと読む)


【課題】レーザ焼結される部品が極めて小さかったり、少なかったりする場合には、必要とされる粉末量を減少でき、さらに構成空間体積を可変とし、その時々の要求に適合され得るようにしたレーザ焼結装置の下部構成空間を縮小するための装置を提供する。
【解決手段】既存のレーザ焼結装置において、下部構成空間を縮小可能なように、付加的な又は新たな複数の側壁を設ける。該側壁に適合されたアタッチメントが、既存或いは新たなプラットホームに付与される。該側壁による様々な領域がそれぞれ異なる強さで、又は同じ強さで加熱或いは冷却可能である。さらに、該側壁は、摺動及び固定機構によって可変に調節可能である。下部構成空間は、良好な断熱特性を有する構成フィールドプレートによってカバーされる。 (もっと読む)


【課題】焼成時の剥離や割れを効果的に抑制することができるセラミック積層体の製造方法及びそれによって得られるセラミック積層体を提供すること。
【解決手段】材料組成の異なる第1セラミックシート及び第2セラミックシートと、両者の間に配置された中間層とを有するセラミック積層体の製造方法は、第1セラミックシート形成用の第1グリーンシート210と第1グリーンシート210よりも焼結開始温度が高い第2セラミックシート形成用の第2グリーンシート220との間に、焼結開始温度が両者の間にある中間層形成用の中間ペースト30を配置して未焼積層体10を得た後、未焼積層体10を一体焼成する。 (もっと読む)


【課題】アルミナベースの高度に透明セラミックを得る非常に簡単化された製造方法を与える。
【解決手段】
粒子サイズが300nmよりも細かな、高度に透明なアルミナセラミックを高圧放電焼結によって作成した。印加圧力が500MPaの場合、950℃〜1000℃という低温で、60%よりも高い実直線透過率(波長645nm)を持つ高度に透明なアルミナが得られた。高圧を印加することによって、高度に透明で最大限に稠密なアルミナを低温で、かつ大きな粒子成長を伴うことなく得ることができた。 (もっと読む)


【課題】反りが抑制されたセラミックデバイスを提供する。
【解決手段】複数のセラミックスグリーンシートの積層体を焼成することによりセラミックデバイスを製造する方法が、積層体の表面および裏面となるセラミックスグリーンシートに、アルミナを主成分とし、焼成時において積層体の焼成収縮挙動に対する拘束能を有するペーストを塗布する工程と、ペーストが塗布された積層体を焼成することによって、ペーストの焼成収縮挙動の拘束下で積層体をあらかじめ定められた収縮率で焼成収縮させてセラミックデバイスを得る工程と、を備える。 (もっと読む)


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