不斉触媒から構成される触媒系で、ここに触媒の多孔率は１．４０ｍｌ／ｇより低い。 （もっと読む）

【課題】改質プロピレン系重合体の製造方法、その製造方法により得られた改質プロピレン系重合体及び該改質プロピレン系重合体を含む組成物、ポリオレフィン樹脂の表面処理剤、プライマーを提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｈ）を満たすプロピレン単独重合体を、ラジカル開始剤と有機酸を用いて改質処理する改質プロピレン系重合体の製造方法、該製造方法により得られた改質プロピレン系重合体及び該改質プロピレン系重合体を含む組成物、ポリオレフィン樹脂の表面処理剤、プライマーである。（ａ）ｍｍｍｍが４０〜５０モル％、（ｂ）［ｒｒｒｒ／（１−ｍｍｍｍ）］≦０．０５、（ｃ）ｒｍｒｍが２．５モル％以上、（ｄ）ｍｍ×ｒｒ／（ｍｒ）²≦２．０、（ｅ）Ｍｗ／Ｍｎが２．５以下、（ｆ）Ｍｗが５０，０００〜２００，０００、（ｇ）［η］が１．５デシリットル／ｇ、（ｈ）Tmが６５〜８５℃ （もっと読む）

２３０℃において約３００〜約２５００ｇ／１０分のメルトフローレート、約１．３〜約２．９の多分散指数、及び少なくとも１６０℃の融点を有するポリプロピレンホモポリマーメルトブローン樹脂。
（もっと読む）

【課題】溶融紡糸中で３０ｃｍ未満の粘着点を有し、オリゴマーを除去する為の後重合処理無しに１５００ｐｐｍ未満のオリゴマー含有量及び３００ｄｇ／分より大きい溶融流量を有するプロピレンホモポリマーを得る。
【解決手段】溶融紡糸中で３０ｃｍ未満の粘着点を有し、オリゴマーを除去する為の後重合処理無しに１５００ｐｐｍ未満のオリゴマー含有量及び３００ｄｇ／分より大きい溶融流量を有するプロピレンホモポリマーが、多段式流動床反応器で、放射線粘性破壊(radiation visbreaking) によって調製される。このポリマーは、実質的に酸素の無い状態で照射され、次いで調節された酸素量の存在下で多段階処理に掛けられる。放射線粘性破壊方法は、他のプロピレンポリマー材料にも適用出来る。この放射線粘性破壊方法によって製造されるプロピレンポリマー材料は、例えば、押し出し被膜、フィルム製造及び射出成形に使用出来る。 （もっと読む）

１．６重量％以下のデカリン可溶分および少なくとも５．０の多分散指数（ＰＩ）を有する高結晶性プロピレンポリマーを含んでいる、非常に有利な剛性−加工性バランスを有する、フィルムの製造に適した組成物 （もっと読む）

コポリマー、特に２つまたはそれ以上のセグメントまたはブロックを含有するマルチブロックコポリマーが：（Ａ）第一金属錯体オレフィン重合触媒、（Ｂ）同等の重合条件下において触媒（Ａ）により調製されたポリマーに比べ、高められた発生率のレジオイレギュラーの分岐を有するポリマーを調製することができる第二金属錯体オレフィン重合触媒、および（Ｃ）可逆的連鎖移動剤、を合わせることによりもたらされる混合物または反応生成物を含む組成物の存在下において、プロピレン、４−メチル−１−ペンテンまたは別のＣ_4-8α−オレフィンを重合させることにより調製される。
（もっと読む）

【課題】メソペンタッド分率と溶融結晶化温度を規定したポリプロピレンフイルムを用い、フイルム表面粗さを最適化することで、高温・長期加電時に静電容量減少等の問題がなく、安定した電気特性を有するコンデンサに好適なポリプロピレンフイルムおよびコンデンサを提供する。
【解決手段】メソペンタッド分率が０．９５〜０．９９、溶融結晶化温度が１１３〜１３０℃であることを特徴とするポリプロピレン樹脂からなり、かつフィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５μｍ以上０．２５μｍ以下であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【解決手段】 二軸配向フィルムの製造に有用なプロピレンホモポリマーを提供する。特に、本発明のプロピレンホモポリマーは多層二軸配向フィルムのコア物質として有用である。本発明の前記プロピレンホモポリマーは、このポリマーのキシレン不溶層の平均メソ配列長であるＮ_ｍの制御と同時に、前記ポリマー全体中のキシレン可溶性の量を制御することにより、これらの特性が達成する。本発明のよるプロピレンホモポリマーは、約９７〜約９１重量パーセントキシレン不溶性画分、約９〜約３重量パーセントのキシレン可溶性画分を有する。キシレン不溶性画分は１３０以下のメソランレングスを有する。さらに、前記プロピレンホモポリマー中のキシレン可溶性画分の含有量パーセントに対するキシレン不溶性画分のメソランレングスの比率であるｒは２２以下であり、それは方程式によって決定され、ここで、Ｎ_ｍ＝キシレン不溶画分の平均メソ配列の長さであり、さらに％ＸＳ＝前記プロピレンホモポリマー中のキシレン可溶画分の含有量パーセントである。 （もっと読む）

本発明は、空気急冷ブロンフィルムを製造するのに好適なポリプロピレン樹脂を指向する。この樹脂は、５ｇ／１０分以上のメルトフローレート、２％未満のキシレン可溶部、９５％以上の立体規則性ペンタッド分率、９５％以上の立体規則性ペンタッド／トライアッド比、少なくとも６５％の結晶度、および少なくとも１２７℃の結晶化温度を有する。このポリプロピレンは５００ｐｐｍ〜２５００ｐｐｍの結晶核剤／清澄添加剤を含有する。この樹脂から作製される急冷ブロンフィルムは、２００℃／分の走査速度のＤＳＣ分析を用いると、少なくとも１１６℃の結晶化開始温度と４．１秒又はそれ以下の結晶化半減時間を示す。
（もっと読む）