【課題】高速応答性等の諸特性に優れたＰＳＡ方式の液晶表示素子を形成することができる液晶配向剤、この液晶配向剤から形成された液晶配向膜を備えるＰＳＡ方式の液晶表示素子及びこのような液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＳＡ方式の液晶表示素子における液晶配向膜形成用の液晶配向剤であって、［Ａ］下記式（１）で表される基を有する化合物（以下、「［Ａ］化合物」ともいう。）を含有する。


（式（１）中、Ｒ^１は少なくとも２個の単環構造を有する基である。Ｒ^２は二重結合、三重結合、エーテル結合、エステル結合又は酸素原子を含む連結基である。ａは０〜１の整数である。） （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】良好な電気特性を示すとともに、基板からの剥離性が良好な液晶配向膜を与えることができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】カルボキシル基、ヒドロキシアルキル基、−ＮＨＲ^１（但し、Ｒ^１は、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基である。）及びメルカプト基よりなる群から選ばれる少なくとも一つの特定基を有するポリオルガノシロキサンである特定基含有ポリオルガノシロキサン（Ｓ１）を液晶配向剤中に含有させる。液晶配向剤中には、ポリオルガノシロキサンとして特定基含有ポリオルガノシロキサン（Ｓ１）のみを含有していてもよいし、その他のオルガノシロキサン（Ｓ２）を更に含有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物およびそのシリコーン樹脂組成物からなる封止材料と、その封止材料から形成される封止層を備え、外観に優れる発光ダイオード装置とを提供すること。
【解決手段】飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基が結合されるケイ素原子、および、アルケニル基が結合されるケイ素原子を含むケイ素含有成分を有し、ケイ素含有成分１ｇ当たりのアルケニル基のｍｏｌ数が、２００〜２０００μｍｏｌ／ｇであるシリコーン樹脂組成物を調製する。シリコーン樹脂組成物からなる封止材料を、半硬化状態のシート形状に形成した封止層７を発光ダイオード装置２に設ける。 （もっと読む）

【課題】アダマンタン化合物に由来の基が導入されてなる新規なシスセスキオキサン化合物およびその製造方法を提供すること、低ＬＥＲであり、従って微細なパターンを高精度に、かつ安定して形成することのできるレジスト材料を提供すること。
【解決手段】シスセスキオキサン化合物であってシスセスキオキサン化合物中のＲ1は下記化学式（ａ）で表わされる基を示す。


〔式中、Ｒ²は、アルキル基を示す〕 （もっと読む）

【課題】様々な油剤との親和性、乳化特性、増粘特性、ゲル化特性、構造制御特性に優れており、更に、優れた触感（特にベルベット調の厚みのある滑らかさ）を与えると共に、乾き際のべとつき感の少ない優れた使用感をもたらす、新規なオルガノポリシロキサンエラストマー、及びそれらの製法を提供すること。
【解決手段】親水性基として、オキシアルキレン単位の繰り返し数の平均値が２以上のオキシアルキレン構造を有せず、且つ、グリセリン単位の繰り返し数の平均値が１．０〜２．４の範囲内にあるグリセリン誘導体基を有し、且つ、架橋部に炭素−ケイ素結合を含む架橋三次元網状構造を有する、グリセリン誘導体変性オルガノポリシロキサンエラストマー。 （もっと読む）

【課題】完全非水系で、酸性触媒の残留がなく、低コストにオルガノポリシロキサンを製造するための方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）加水分解性基を含有しないオルガノシロキサンと、
（ｂ）加水分解性基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン（（ａ）、（ｂ）成分の少なくとも一方はヒドロシリル基を含有する）を超強酸性触媒の存在下で水の非存在下において反応を行い、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｂ）得られた反応液にＭｇ及び／又はＡｌを含む結晶性層状無機化合物のみを添加して、一回の中和で超強酸性触媒を中和する工程、
（Ｃ）超強酸性触媒の中和物を除去して、
加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｄ）加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンと不飽和結合を有する少なくとも一種の有機化合物とを付加反応させる工程
を含むオルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、水酸基含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物からなる封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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