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国際特許分類[C08J3/22]の内容

国際特許分類[C08J3/22]に分類される特許

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【課題】製造時の生産性が安定し、また、ポリテトラフルオロエチレン凝集物の発生が少なく、外観性に優れ、かつ、安定した難燃性を有するポリカーボネート樹脂組成物の製造方法及びそれを射出成形して得られた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂、難燃剤、および難燃助剤としてのポリテトラフルオロエチレンを含有するポリカーボネート樹脂組成物を製造する方法であって、ポリカーボネート樹脂にポリテトラフルオロエチレンを配合するに際し、結晶構造が13/6らせん構造のポリテトラフルオロエチレンを用いることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物の製造方法、およびその製造方法で得られた樹脂組成物を射出成形してなる成形品による。 (もっと読む)


本発明は、カルボン酸として遊離されかつシラン加水分解触媒および/またはシラン縮合触媒として使用されうる、種々の炭化水素基で官能化された式Iおよび/またはIIの2個、3個または4個のカルボキシ基を有する、少なくとも2つの異なる有機酸のカルボキシ官能化された珪素含有前駆体化合物の組成物に関する。更に、本発明は、前記組成物の製造法、ポリマーを架橋するための前記組成物の使用ならびにマスターバッチの形の、前記組成物の配合物に関する。 (もっと読む)


【課題】導電性および流動性に優れる導電性マスターバッチを提供すること。また、導電性、耐衝撃性および表面外観に優れた成形品を得ることができる導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性マスターバッチは、ポリアミドおよびカーボンブラックを含有し、前記カーボンブラックのBET表面積が900〜1200m2/gであり、前記カーボンブラックの含有量が、ポリアミドおよびカーボンブラックの合計含有量100質量部に対して、8〜20質量部であることを特徴とする。また、本発明の導電性樹脂組成物は、前記導電性マスターバッチを用いて得られることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 粉末包装材料のヒートシール材として用いられるエチレン系樹脂において、帯電防止効果の安定性を改善した材料を提供する。
【解決手段】 少なくともエチレン系重合体60〜99.99重量%およびグリセリン脂肪酸エステル0.01〜40重量%からなるエチレン系重合体組成物ペレット(A)、および少なくともエチレン系重合体60〜99.99重量%およびポリオキシエチレンアルキルアミン0.01〜40重量%からなるエチレン系重合体組成物ペレット(B)の少なくとも二種のペレットを含むエチレン系重合体ペレット混合物を用いる。 (もっと読む)


【課題】曲げ弾性率、曲げ強度及び引張降伏点強度が高く、かつ熱安定性に優れたプロピレン樹脂組成物成形体を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】オレフィン重合体と繊維状塩基性硫酸マグネシウムとを質量比で80:20〜20:80の範囲の量にて含み、さらにプロピレン重合体の造核剤をオレフィン重合体100質量部に対して0.3〜8質量部の範囲の量で、かつ繊維状塩基性硫酸マグネシウム100質量部に対して0.2〜4質量部の範囲の量にて含むプロピレン樹脂組成物成形体製造用のマスターバッチペレットと、プロピレン重合体と混合し、溶融混練した後、成形する。 (もっと読む)


【課題】 熱可塑性樹脂成形品の優れた機械特性や良好な外観を損なうことがなく、しかも帯電防止剤の含有量が従来より少ない場合でも十分な永久帯電防止性を有する電気・電子機器用成形品を与える電気・電子機器用成形品用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 帯電防止剤(A)と熱可塑性樹脂(B)を含有してなり、(B)と(A)の220℃における溶融粘度比が0.5〜5、かつ溶解度パラメーターの差の絶対値が1.0〜3.0である電気・電子機器用成形品用樹脂組成物、および該組成物を成形してなる電気・電子機器用成形品。 (もっと読む)


【課題】 熱可塑性樹脂成形品の優れた機械特性や良好な外観を損なうことがなく、しかも帯電防止剤の含有量が従来より少ない場合でも十分な永久帯電防止性を有する包装材用成形品を与える包装材用成形品用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 帯電防止剤(A)と熱可塑性樹脂(B)を含有してなり、(B)と(A)の220℃における溶融粘度比が0.5〜5、かつ溶解度パラメーターの差の絶対値が1.0〜3.0である包装材用成形品用樹脂組成物、および該組成物を成形してなる包装材用成形品。 (もっと読む)


・固形不飽和ジエンエラストマー;
・30phrと90phrの間の量の炭化水素樹脂;
・0から30phr未満までの充填剤;
・0.5phrと15phrの間の量のチウラムポリスルフィド;
を少なくともベースとするセルフシーリング特性を有するエラストマー組成物(phrは固形エラストマー100質量部当りの質量部を意味する)の製造方法であって、
第1段階即ち段階(a)において、少なくとも前記固形不飽和ジエンエラストマーおよび30phrと90phrの間の量の炭化水素樹脂を含むマスターバッチを、これらの各成分を、ミキサー内で、前記炭化水素の軟化温度よりも高い“高温配合”温度においてまたはこの“高温配合”温度までで混合することによって製造することを特徴とする前記製造方法。
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【課題】本発明は、外観良好で高倍率延伸後も導電性低下の少ない導電性フィルムを形成できる導電性樹脂組成物、および生産性良好な導電性フィルムの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)と、カーボンブラック(B)と、樹脂(C)とを含む樹脂組成物であって、樹脂(C)のガラス転移温度が熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度よりも低く、カーボンブラック(B)と樹脂(C)との界面自由エネルギーが、カーボンブラック(B)と熱可塑性樹脂(A)との界面自由エネルギーよりも低く、カーボンブラック(B)と樹脂(C)との界面自由エネルギーが、0〜50mN/mであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れ、同時にピンホールの少ない良好な表面外観の中空成形品を得るポリカーボネート樹脂系熱可塑性樹脂組成物のペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂(A1)と他の熱可塑性樹脂(A2)を、(A1)/(A2)の質量比で、50〜99/50〜1の割合で含有し、成分(A1)と(A2)の合計100質量部に対して、ゴム性重合体(B)を0.5〜30質量部含有する熱可塑性樹脂組成物(C)を押出機にて溶融混練してペレットを製造するに際し、
前記樹脂組成物を前方に供給する供給ゾーン(a)の設定温度(Ta)を溶融混練ゾーン(b)の設定温度(Tb)よりも、10℃以上低くなるように温度制御することを特徴とする成形用原料ペレットの製造方法による。 (もっと読む)


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