【課題】本発明は、水溶性高分子増粘剤を含有する組成物に対して優れた安定化作用を有し、長期間保存後も製品の濁りや増粘剤の変質による粘度の低下やｐＨの変化を抑制し得る安定剤を提供することを主な目的とする。
【解決手段】チオ硫酸塩、並びにエデト酸、エデト酸塩、ホウ酸及びホウ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種を含む、水溶性高分子増粘剤を含有する組成物の安定化剤、及びチオ硫酸塩、並びにエデト酸、エデト酸塩、ホウ酸及びホウ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種を配合することを特徴とする水溶性高分子増粘剤を含有する組成物の安定化方法。 （もっと読む）

【課題】 カーボネート系溶媒、ラクトン系溶媒、ニトリル系溶媒、エーテル系溶媒及びアルコール系溶媒などの非水系溶媒に対して十分に高い膨潤性を有し、且つ、優れた力学的特性を有するゲル材料を提供する。
【解決手段】 特定組成の水溶性のラジカル重合性有機モノマー（Ａ）の重合体と水膨潤性粘土鉱物（Ｂ）からなるネットワークを有する有機無機複合ゲルに、周期律表の第一族元素若しくは第二族元素の金属塩（Ｃ）を僅かな濃度で含むカーボネート系溶媒、ラクトン系溶媒、ニトリル系溶媒、エーテル系溶媒及びアルコール系溶媒に添加した非水系溶液を含有させることで得られる有機無機複合ゲルにより上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を用い、硬くかつ引張伸び性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アイオノマー（Ａ）にエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｂ）およびポリアミド系樹脂（Ｃ）を配合してなる樹脂組成物において、ホウ素化合物（Ｄ）を樹脂組成物１００重量部に対してホウ素換算にて０．０００１〜１重量部含有する樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの１２１℃でのプレッシャークッカーテストにおける７２時間後の抽出水のｐＨが６．５以上８．５以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ、機械的特性及び電気的特性を維持したジアリルフタレート樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ジアリルフタレート樹脂成形材料全体に対する水酸化アルミニウムの含有量がジアリルフタレート樹脂成形材料の難燃性に大きく関与すること見出し、ジアリルフタレート樹脂（ａ）、水酸化アルミニウム（ｂ）を含有するジアリルフタレート樹脂成形材料であって、水酸化アルミニウム（ｂ）の含有量が成形材料全体に対して２０〜７５重量％であることを特徴とするジアリルフタレート樹脂成形材料である。 （もっと読む）

【課題】流動直角方向の線膨張係数が小さく、断線の少ないコイルハウジング用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）扁平断面ガラス繊維２０〜１００重量部、（Ｃ）難燃剤１０〜５０重量部および（Ｄ）難燃助剤１〜３０重量部を配合してなることを特徴とするコイルハウジング用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性と高い破断伸びを有し、しかも従来より長寿命の難燃性樹脂組成物及びそれを用いた成形加工品、防火テープを提供する。
【解決手段】塩素化ポリエチレン１００質量部に対し、金属水酸化物を５０質量部以上２００質量部以下、フリットを５０質量部以上２００質量部以下含有する組成物からなり、前記組成物が過酸化物架橋されているものである。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して６０〜９０体積％含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１体積％含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を有し、特に電子部品用放熱部材として好適な熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素粉末（Ａ）の平均粒子径が２０〜５０μｍであり、酸化アルミニウム粉末（Ｂ）の平均粒子径が０．５〜５μｍであり、（Ａ）：（Ｂ）の配合割合が体積比で７：３〜９：１の熱伝導性フィラー４０〜７０体積％含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。六方晶窒化ホウ素粉末（Ａ）の平均粒子径が２０〜５０μｍであり、窒化アルミニウム粉末（Ｂ）の平均粒子径が０．５〜５μｍであり、（Ａ）：（Ｂ）の配合割合が体積比で７：３〜９：１の熱伝導性フィラー４０〜７０体積％含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および電気絶縁性に優れる絶縁フィルムの原料となる液状組成物と、優れた放熱性および信頼性を発現する金属ベース回路基板とを提供する。
【解決手段】この液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と窒化ホウ素とを含む。この窒化ホウ素は、純水：エタノール＝８：２（容量比）の溶液に窒化ホウ素を添加して調製した５質量％のスラリーを５０℃に維持して１時間後に溶出するホウ素量が３００ｐｐｍ以下である。不純物の少ない窒化ホウ素が熱伝導充填材として液晶ポリエステルに配合されているため、熱伝導性および信頼性に優れる絶縁フィルム３の原料となりうる。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成し、この絶縁フィルム３を介して金属基板２上に銅箔４を積層して金属ベース回路基板１を構成する。これにより、金属ベース回路基板１の放熱性および信頼性が高まる。 （もっと読む）