【課題】優れた可視光線透過能を維持しつつ、波長８００〜２５００ｎｍの熱線（近赤外線）を吸収することで高い熱線遮蔽能を発揮しながらも、高コストの物理成膜法を用いずに簡便な方法で製造出来る、熱線遮蔽機能を有する様々な形状を実現出来るポリカーボネートシートを提供する。
【解決手段】熱線遮蔽成分として、少なくとも６ホウ化ランタン微粒子とアンチモン添加酸化錫微粒子とを含み、当該６ホウ化ランタン微粒子とアンチモン添加酸化錫微粒子との重量比が、２／１００≦６ホウ化ランタン微粒子／アンチモン添加酸化錫微粒子≦１５／１００の範囲であり、熱分解温度が２３０℃以上のアクリル主鎖を有する高耐熱性分散剤を含み、当該高耐熱性分散剤と熱線遮蔽成分との重量比が、０．５≦分散剤／熱線遮蔽成分≦１０の範囲である熱線遮蔽ポリカーボネートシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】生産性、機械的強度、反り、難燃性、耐光変色性および熱伝導性に総合的に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアルキレンテレフタレート系樹脂：１００重量部、（Ｂ）窒化硼素：１０〜１２０重量部、（Ｃ）繊維の長さ方向に直角な断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするとき、Ｄ２／Ｄ１比（扁平率）が１．５〜１０であるガラス繊維：２０〜１００重量部、（Ｄ）ハロゲン化フタルイミド系難燃剤：５〜４０重量部および（Ｅ）アンチモン化合物：２〜２０重量を含む熱伝導性ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】射出成形性に優れ、複雑な形状の金型においても離型性に優れた無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水分量が０〜０．２０重量％のポリブチレンテレフタレート樹脂および（Ｂ）水分量が０〜０．２０重量％ポリ乳酸樹脂を用いて得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であり、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂５〜１００重量部、（Ｃ）窒化ホウ素０．００１〜５重量部、（Ｄ）脂肪酸エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックスより選ばれる少なくとも１種の化合物０．１〜１０重量部、（Ｅ）ガラス系無機充填材３〜２００重量部を添加混合してなり、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量測定における樹脂組成物中の（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の結晶化ピーク温度が２００〜２１０℃である無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れたポリビニルアルコール系フィルム及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 ポリビニルアルコール系フィルム中のホウ素原子含有量が３０００〜５００００ｍｇ／ｋｇであることを特徴とするポリビニルアルコール系フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、難燃性、強度、成形性が良好で、成形時の金型からの離型性、バリの抑制に優れた環境対応型の封止用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）トリフェニルホスフィン、（Ｄ）平均粒径１０〜３０μｍの結晶シリカ７０質量％以上、平均粒径３．０μｍ未満の結晶シリカ１０質量％以下、平均粒径３．０μｍ未満の溶融球状シリカ５〜１５質量％、および平均粒径５〜１５μｍの溶融球状シリカ５〜１５質量％からなる混合物、（Ｅ）ホスファゼン化合物、並びに（Ｆ）金属水和物および／またはホウ酸金属塩を必須成分とし、（Ｄ）成分の組成物全体に対する割合が７０〜８５質量％である封止用エポキシ樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、放熱性及び耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、ホウ酸またはホウ酸エステル（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物の硬化物の熱伝導率の向上に有効な分散剤の提供などを課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物における前記フィラーの分散性を向上すべく所定の分子構造を有する分散剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高分子固体電解質のイオン導電率の温度依存性を抑止するとともに、高いイオン導電率を示す高分子固体電解質用ベースポリマーおよびこれを利用した高分子固体電解質を提供すること。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはメチル基又はエチル基であり、ｎは５〜１００の数である）
で表される繰り返し単位を有する共重合体およびこれとリチウム塩とで構成される高分子固体電解質。 （もっと読む）