【課題】 絶縁性を維持し、熱伝導性、機械強度および成形性が良好で、かつ耐湿絶縁性に優れる成形品を提供できる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 マトリックス樹脂に、無機充填材として粒子単体の平均粒径が１８μｍ以上である六方晶窒化ホウ素と、平均粒径が２０μｍ以上であり、かつ、吸湿率が０．４％以下である酸化マグネシウムとを含める。無機充填材の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して２０〜５０体積％とし、かつ、六方晶窒化ホウ素の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して１５〜３０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械的特性および電気的特性に総合的に優れた、電気・電子分野部品や車両電装部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）リン系難燃剤、および（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維と結晶核剤を含有してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物中の含有量が、それぞれ、（Ａ）ポリアミド樹脂が１５〜７８重量％、（Ｂ）リン系難燃剤が２〜２０重量％、（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維が２０〜６５重量％である難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性および溶着性に優れた樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ホスフィン酸塩５〜６０重量部、および（Ｄ）少なくともブタジエンを重合してなり、かつ、実質的にスチレン由来の成分を含まないゴム質重合体に、少なくともメチルメタクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体であって、グラフト重合体中のスチレン由来の成分の含量が５重量％以下であるグラフト重合体を０．５重量部〜３０重量部を配合してなる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子径が大きく熱伝導性に優れ、かつ、黄色度が低く白色の窒化ホウ素粉末、その製造方法、それを含有してなる組成物及び放熱材を提供する。
【解決手段】鱗片形状の窒化ホウ素粉末であって、一次粒子の平均粒子径３０μｍ以上、黒鉛化指数１．５以下、黄色度３．０以下、及び窒化ホウ素純度９８．０％以上であることを特徴とする。この窒化ホウ素粉末の製造方法であって、ホウ酸（Ｈ_３ＢＯ_３）と炭素（Ｃ）のモル比が、Ｈ_３ＢＯ_３／Ｃ＝０．７〜２．０の原料Ａ１００質量部とアルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の化合物１０〜２０質量部からなる原料Ｂに対して、黒鉛化指数１．５以下、窒化ホウ素純度９８．０％以上の窒化ホウ素粒子を、原料Ｂ１００質量部に対して０．５〜１５質量部添加した原料Ｃを、窒素ガス又はアンモニアガス雰囲気下、１８００〜２０５０℃で焼成することを特徴とする。また、この窒化ホウ素粉末を、樹脂又はゴムに含有してなる組成物、この組成物を使用した電子部品又は照明部品の放熱材である。 （もっと読む）

【課題】良好な熱可塑性、成形性、耐衝撃性、曲げ強度、難燃性、耐光性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基のうち、少なくとも一部の水酸基の水素原子が、Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、及び、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは脂肪族炭化水素基を表す。）に含リン化合物とを含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】硬化反応の進行が抑制された樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートなどの提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、第二級アミン系硬化促進剤、第三級アミン系硬化促進剤およびイミダゾール系硬化促進剤からなる群より選ばれる一種以上が用いられていることを特徴とする樹脂組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】スチレンにて改質したポリオレフィン系樹脂を基材樹脂とする樹脂粒子を、無機系物理発泡剤を用いて発泡させることにより、高発泡倍率の発泡粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】ホウ酸金属塩および硫酸塩から選択される一種以上の添加剤を含むポリオレフィン系樹脂種粒子を水性媒体中に懸濁させた懸濁液中に、スチレン系モノマーを添加し、該種粒子にスチレン系モノマーを含浸、重合させて、複合樹脂粒子を得る改質工程と、前記複合樹脂粒子を耐圧容器内の分散媒体中にて無機系物理発泡剤とともに分散させ、発泡剤を複合樹脂粒子に含浸させる含浸工程と、前記発泡剤含浸複合樹脂粒子を加熱軟化状態で耐圧容器から放出して発泡させて複合樹脂発泡粒子を得る発泡工程とを含む複合樹脂発泡粒子の製造方法。 （もっと読む）