【課題】引張強さ、耐寒性等の機械的特性を損なわず、有毒ガスを発生させずに、トリアジン系難燃助剤に相当する難燃効果を有することでＵＩＣ規格を満たす難燃性を備える電線用のノンハロゲン難燃性樹脂組成物、及び当該ノンハロゲン難燃性樹脂組成物を用いた電線、並びにケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係るノンハロゲン難燃性樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂のベースポリマ１００重量部に対し、５０重量部以上２５０重量部以下の金属水酸化物と、１重量部以上５０重量部以下のホウ酸カルシウムと、１重量部以上５０重量部以下のすず酸亜鉛とを含み、ＵＩＣ規格 ＣＯＤＥ８９５ ＯＲ ３ｒｄ ｅｄｉｔｉｏｎ ａｐｐｅｎｄｉｘ６に準拠した垂直燃焼試験において炎を取り去った後の燃焼時間が３０秒未満である。 （もっと読む）

【課題】パーフルオロポリエーテル、パーフルオロポリエーテルを含む組成物、パーフルオロポリエーテルを製造する方法、およびグリースまたは潤滑剤の熱安定性を改善する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、パーフルオロポリエーテルを含む組成物であって、
前記パーフルオロポリエーテルが、
Ｆ（Ｃ₃Ｆ₆Ｏ）_zＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ₂Ｘ、
ＸＣＦ₂ＣＦ（ＣＦ₃）Ｏ（Ｃ₃Ｆ₆Ｏ）_pＲ_f²Ｏ（Ｃ₃Ｆ₆Ｏ）_nＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ₂Ｘ、
ＸＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ（Ｃ₃Ｆ₆Ｏ）_xＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ₂Ｘ、
（Ｒ_f¹）（Ｒ_f¹）ＣＦＯ（Ｃ₃Ｆ₆Ｏ）_xＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ₂Ｘ、およびこれらの２つ以上の組み合わせ、からなる群より選択される式を有し、
式中、ＸはＩまたはＢｒであり、ｘは２〜約１００の数であり、ｚは約５〜約１００の数であり、ｐは２〜約５０の数であり、ｎは２〜約５０の数であり、ａは１または２であり、各Ｒ_f¹は独立に一価のＣ₁〜Ｃ₂₀の分岐または鎖状フルオロアルカンであり、Ｒ_f²は二価のＣ₁〜Ｃ₂₀の分岐または鎖状フルオロアルカンであることを特徴とする組成物である。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】下式


（式中、Xは−CH₂−、−C(CH₃)₂−、又は−SO₂−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体とエポキシ樹脂と無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、ベンゾオキサジン環に対する該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．２〜０．７であり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性を維持し、且つ絶縁性や接着性等の追加特性を有する熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 層（Ａ）と層（Ｂ）を含む二層以上の多層構造をシート厚み方向で積層するように有する熱伝導シートにおいて、前記層（Ａ）が、１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率を有する絶縁性非球状粒子及び有機高分子化合物を含む組成物からなる層であり、且つ前記絶縁性非球状粒子が前記層（Ａ）の厚み方向に対し長軸方向で配向しており、前記層（Ｂ）が、１０ｋＶ／ｍｍ以上の絶縁性樹脂組成物からなる層とする。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性、電気絶縁性、低密度、成形性、高耐光性、高白色度などに優れ、且つ高反射率を有する成形体を提供する。
【解決手段】 熱可塑性ポリエステル系樹脂、数平均粒径が１５μｍ以上で白色度が９０以上且つ黒鉛化指数が２．０以下の鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末、を少なくとも含有し、該樹脂／鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末の体積比率が８５／１５〜２５／７５の範囲である組成物、を成形することにより、成形体としての白色度が８０以上且つ熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、１２０℃雰囲気中で４００Ｗ水銀灯を１０ｃｍの距離から７日間連続照射した際の、照射前後の色差△Ｅが１０以下であり、且つ表面電気抵抗値が１０１１Ω以上である高熱伝導性樹脂成形体を成形する。 （もっと読む）

【課題】耐火材料を提供する。
【解決手段】無機−有機ハイブリッド（ＩＯＨ）、その調製方法、及び耐火材料又は耐火材料の成分としてのその使用が提供される。より具体的には、運送業界、建築業界、建設業界、及び電気業界又は光学業界で使用するための耐火製品又はその部品の製造において適用されるＩＯＨを含有するポリアミド耐火配合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、機械的強度及び寸法安定性を、いずれも効果的かつバランス良く発揮する難燃性シート材及びこれを用いた絶縁紙の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、主原料として天然繊維を含有する紙素材を備える難燃性シート材であって、この紙素材にメラミン樹脂及びポリホウ酸塩を含有することを特徴とする。上記メラミン樹脂が、それを構成するモノマー又はオリゴマーを含有する組成物を含浸後硬化させることで形成されるとよい。上記ポリホウ酸塩のメラミン樹脂に対する質量比としては３／９７以上２０／８０以下が好ましい。上記紙素材に対するメラミン樹脂及びポリホウ酸塩の合計含有量としては２５質量％以上１００質量％以下が好ましい。上記紙素材が、副原料として熱可塑性合成繊維及び／又は非熱可塑性化学繊維を含有するとよい。当該難燃性シート材は絶縁紙として好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、エポキシ樹脂がビフェニル構造或いはアントラセン構造或いはナフタレン構造である多環芳香族型エポキシ樹脂であり、硬化剤が芳香族アミンであり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を維持する一方で、柔軟性等の追加特性を有する電気絶縁性の熱伝導シート及びそれを用いた放熱装置を提供する。
【解決手段】非球状粒子（Ａ）と、カルボキシル基を有する有機高分子化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、アミノ基を有する添加剤（Ｄ）と、を含む樹脂組成物からなる熱伝導シートを、前記非球状粒子（Ａ）が、前記熱伝導シート内部で該熱伝導シートの厚み方向に対して前記非球状粒子（Ａ）の長軸方向で配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】成形収縮率等が小さいため高い寸法精度が要求される用途に適しており、かつ、離型性や硬化性を損なうことなく熱による収縮を低減することができるフェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、フェノール樹脂成形材料の全量に対して７５〜９０質量％のシリカ、硬化剤、硬化助剤、およびエラストマーを含有するフェノール樹脂成形材料であって、フェノール樹脂として、フェノール樹脂の全量に対して１０〜４０質量％のゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量が２００００以上の高分子量ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノール樹脂の全量に対して４０〜８０質量％のポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）