本発明は、有機過酸化物と無機粒子とを混合したポリ乳酸およびアジピン酸とのコポリエステルポリマーを含む生分解性ポリマー組成物に関する。さらに、本発明は、そのような組成物に基づいて製造された製品、例えば成形品および押出成形品に関する。 （もっと読む）

本発明は、有機過酸化物及びケイ酸マグネシウム物質と混合されたポリ（乳酸）及びポリ（イプシロンカプロラクトン）を含む生分解性ポリマー組成物に関する。加えて、本発明は、該組成物に基づいて作られたフィルム、コーティング膜及び製品、並びにそれらの作製方法に関する。 （もっと読む）

生分解性ポリエステル樹脂組成物である。脂肪族ポリエステル（Ａ）１００質量部に対し、（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ１）及び／又はグリシジルエーテル（Ｂ２）を０．０１〜５質量部を含有する熱可塑性重合体にて構成され、ゲル化指数１が０．１％以上でかつゲル化指数２が０．５％以下である。 （もっと読む）

有機エラストマーおよびシリコーンを含む、有機エラストマーベース組成物を調製する方法、本方法により調製される生成物、ならびにこれから得られる硬化有機ゴムが、開示される。本方法は：
（Ｉ） （Ａ）有機エラストマーを
（Ｂ）任意の相容化剤
（Ｃ）任意の触媒
（Ｄ）硬化可能な有機ポリシロキサンを含むシリコーンベース
（Ｅ）任意の架橋剤
（Ｆ）該有機ポリシロキサンを硬化させるに充分な量の硬化剤
と混合すること；ならびに
（ＩＩ）該有機ポリシロキサンを、動的加硫化させること
を含み、ここで、該エラストマーベース組成物中でのシリコーンベース（Ｄ）に対する有機エラストマー（Ａ）の重量比が、９５：５〜３０：７０の範囲である。 （もっと読む）

振動体に弾性体を介して質量部材を結合させた構造を有するダンパーにおいて、弾性体を（ａ）少くとも１種のＥＰＤＭであって、その共重合ゴムのエチレン・プロピレン合計量中のプロピレン含量が３５〜５０重量％のものまたは少くとも１種のＥＰＤＭとＥＰＭとのブレンドゴムであって、そのブレンドゴムのエチレン・プロピレン合計量中のプロピレン含量が３５〜５０重量％であり、かつそのムーニー粘度（ＭＬ１００）が４０以上のＥＰＤＭまたはそのブレンドゴム１００重量部、（ｂ）一般式ＣＨ_２＝ＣＨＲ（Ｒ：炭素数３〜１２のアルキル基）で表わされるα−オレフィンの重合体である、数平均分子量Ｍｎが３００〜１４００のα−オレフィンオリゴマー５〜５０重量部および（ｃ）有機過酸化物架橋剤１〜１０重量部よりなるＥＰＤＭ組成物の架橋物によって形成せしめる。このダンパーに用いられる弾性体は、低温でのバネ定数変化と常用使用温度領域での減衰特性のバランス化を達成せしめる。 （もっと読む）

本発明は、ポリオレフィンおよびゴムをベースとした、熱可塑エラストマー性加硫物を調製するための方法を扱う。そのゴムは、分子中に少なくとも１個の末端炭素−炭素二重結合を有する有機ペルオキシドを用いて加硫される。その結果、ブルーミング現象が抑制され、物理的性質が改良される。 （もっと読む）

風合いが良好で、引張強度に優れ、かつ屈曲疲労性に優れるディップ成形品であり、それを着用して作業を継続しても成形品自体の着色が発生しにくいディップ成形品および該ディップ成形品を与え得るディップ成形用組成物を提供する。
共役ジエンゴムラテックスおよび有機過酸化物からなるディップ成形用組成物であって、該有機過酸化物の１０時間半減期温度をＸ（℃）とし、該有機過酸化物のオクタノール−水分配係数をＹとした時、該有機過酸化物が下記式（１）および（２）を満足するディップ成形用組成物、ならびに該組成物より得られるディップ成形品である。
１１≧Ｙ≧２ （１）
１００−２Ｙ≧Ｘ≧７０−２Ｙ （２） （もっと読む）

５−エチリデン−２−ノルボルネン〔ＥＮＢ〕をジエン成分とするＥＰＤＭ２０〜８０重量％およびジシクロペンタジエン〔ＤＣＰＤ〕をジエン成分とするＥＰＤＭ８０〜２０重量％のブレンドゴム１００重量部当り０．５〜１０重量部の有機過酸化物を含有するＥＰＤＭ組成物。このＥＰＤＭ組成物から加硫成形されたシール部品は、例えば２００℃、５００時間あるいは３００℃、２４時間といった高温の熱水に浸せきさせた場合においても、バランスの良い諸特性を示し、特に耐圧縮永久歪特性の点で改善されている。 （もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）