【課題】低温時における柔軟性を確保することができる１液湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の１液湿気硬化型樹脂組成物は、末端にイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマー（Ａ）と、大気中の水分と反応しアミン化合物を生成するイミン化合物（Ｂ）と、非金属石鹸を含む表面処理剤を用いて表面処理した炭酸カルシウム（Ｃ）と、を含む。これにより、液ダレを抑制し、貯蔵安定性を確保しつつ、低温時における柔軟性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】特に充填材が高充填されたゴム合成物、例えばＥＰＤＭ（エチレン‐プロピレン‐ジエンモノマーから作製されるゴム）に対する接着性が改善された補強用コード及びそのような補強用コードのためのコーティングラテックスを提供する。
【解決手段】本発明のコーティングラテックスは、押出又は成形されたゴム物品用のフィラメント状補強材料をコーティングするためのコーティングラテックスであって、水に分散させた金属酸化物、マレイミド系架橋剤、ジニトロソ芳香族化合物及びハロゲン化ゴムを含む。本発明の補強用コードは、本発明のコーティングラテックスを乾燥させることによって形成されたコーティング膜でコーティングされている、補強材料からなるストランドを含む。 （もっと読む）

【課題】低吸水率であり、加熱した際における変色の発生が抑制された成形体を与えることができる重合性組成物を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、フェノール系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤を含有してなり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が、前記シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であり、前記フェノール系酸化防止剤と、前記リン系酸化防止剤との割合が、（フェノール系酸化防止剤／リン系酸化防止剤）の重量比で、０．０１〜３の範囲である重合性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分の相容性を十分に確保しつつ、高周波領域における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することが可能な印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法は、（Ａ）スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、（Ｂ）エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂、並びに必要に応じて配合される熱硬化性樹脂の硬化剤及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂成分とを含有し、（Ｂ）成分の含有量Ｗ_Ｂに対する（Ａ）成分の含有量Ｗ_Ａの質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂが０．４３０〜５．０００であり、かつ、ポリフェニレンエーテルの含有量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下である樹脂組成物を、支持基材の片面に流延塗布し、加熱乾燥により樹脂組成物溶液を半硬化又は硬化する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】導電性及び透過性が高く、基材との密着性に優れていることに加え、硬度が高く、しかも耐薬品性に優れた帯電防止膜を形成することができる導電性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】 粒径（Ｄ５０）が２００ｎｍ以下の導電性ポリマー粒子、及びアルコキシシランオリゴマーを含むバインダー成分、を含む、導電性コーティング組成物。前記導電性ポリマー粒子の粒径は６０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がさらに好ましい。前記導電性ポリマーは、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンとの複合体が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂前駆体組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物の混合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】高い成形性及び長期耐熱性を有する半導体封止材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）、


（ｎは０以上１０以下の整数を表す。）で表されるマレイミド化合物、（Ｂ）特定のフェノール化合物、（Ｃ）アミン末端イミドオリゴマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）三級有機ホスフィン、を必須成分とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）