【課題】 ヒートシンクと発熱部品との間で効率的に熱伝達する改良組成物の提供。
【解決手段】 ポリマーマトリックスにナノ粒子をブレンドしてなる熱伝導組成物。本発明の組成物は、ポリマー複合材のバルク熱伝導率を増大させ、熱伝導材料と対合面との間に存在する界面熱抵抗を低減する。また、ナノ粒子含有配合物は、ナノ粒子を含まない配合物よりもミクロン粒度の粒子の相分離が少ない。ある実施形態では、熱伝導組成物（２）は発熱部品（３）とヒートシンク（１）の間に配置される。 （もっと読む）

本発明の課題は、アルコキシシリル−官能バインダーＢＳ及びＯＨ官能性バインダーＢＯから選択されたバインダーＢと、湿分架橋性の粒子ＰＳとを含有し、該粒子ＰＳは、金属酸化物、金属ケイ素混合酸化物、シリカ、コロイドシリカ及びオルガノポリシロキサン樹脂並びにこれらの組合物から選択され、Ｍｅ−ＯＨ、Ｓｉ−ＯＨ、Ｍｅ−Ｏ−Ｍｅ、Ｍｅ−Ｏ−Ｓｉ−、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ、Ｍｅ−ＯＲ²、Ｓｉ−ＯＲ²及び基Ａに反応性を示し、一般式（Ｉ）で示され、その式中、Ｍｅ、Ａ、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びｖが請求項１に記載された意味を有するオルガノシランＳとの反応を生じさせることができる基Ｈから選択された官能基を有する材料からなる粒子Ｐと、Ｓとを反応させることにより製造される湿分架橋性の組成物である。 （もっと読む）

【課題】先行技術の不利点を克服し、特に、分散相の小粒径を有する低粘度及び沈降安定エマルションを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも１種の広範囲にわたる水不溶性成分を含有する油相（相Ａ）と、
塩、あるいはアルコール、カルボン酸、又は他の化合物等の有機化合物等の他の水溶性成分を任意で含有する水相（相Ｂ）と、
二酸化ケイ素上の非シリル化表面シラノール基の量が出発二酸化ケイ素の５％〜９５％で、ケイ酸表面１ｎｍ^２当たりのシラノール基が０．１〜１．７個であり、表面エネルギーの分散画分γ−ｓ−Ｄが３０〜８０ｍＪ／ｍ^２であり、ＢＥＴ比表面積が３０〜５００ｍ^２／ｇである様に部分的にシリル化され、油水界面に配置される焼成ケイ酸と、
任意で、顔料又は保存料等の他の物質と、を含有する油中水型（Ｗ／Ｏ）又は水中油型（Ｏ／Ｗ）エマルションに関する。
本発明のエマルションの分散相の平均粒子径（すなわち平均ドロップ直径）は０．５μｍ〜５００μｍであり、前記エマルションは低粘度である。 （もっと読む）

少なくとも１種の熱可塑性オレフィン、無水マレイン酸、およびグラスバブルを含んでなる充填熱可塑性樹脂複合材。 （もっと読む）

【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第１の硬化性透明樹脂組成物と第２の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第１の硬化性樹脂組成物は、１種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される１種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第２の硬化性フラックス組成物は１種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの２種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 （もっと読む）

少なくとも１種のジエン系ゴムを含むゴム成分１００重量部並びに式（Ｉ）：


（式中、Ｙは独立にメトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、イソブトキシ又はアセトキシ基を示し、Ｒは直鎖、環式もしくは分岐状のアルキル基、アルケニル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれるＣ_１〜Ｃ_１８の炭化水素基を示す）で表わされる少なくとも１種のシランカップリング剤Ｘで予め表面処理した表面処理シリカ及びそれを含むゴム組成物。 （もっと読む）

溶媒改質樹脂アンダーフィル材料であって、樹脂を官能化コロイダルシリカ及び溶媒のフィラーと組み合わせて含み、それによって透明なＢステージ樹脂組成物が形成され、次いでそれを硬化して、低ＣＴＥ、高Ｔｇ熱硬化性樹脂を形成することができる。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのフィラー、及び電子チップの封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤、任意成分及び約１ｎｍ〜約２５０ｎｍの範囲の粒径を有する官能化コロイダルシリカのフィラーとの組合せを含むノンフローアンダーフィル組成物。コロイダルシリカは、１種以上のオルガノアルコキシシラン官能化剤で官能化され、１種以上の封鎖剤でさらに官能化されている。エポキシ硬化剤は無水物硬化剤を含む。任意成分は硬化触媒及び含ヒドロキシルモノマーを含む。接着促進剤、難燃剤及び消泡剤もこの組成物に加えることができる。本発明の他の実施形態では、アンダーフィル組成物を含む半導体素子パッケージを含む。 （もっと読む）

ａ）ニトリル基硬化サイトを有するパーフルオロエラストマーと、ｂ）ｉ）ビス（アミノフェノール）およびｉｉ）硬化温度で分解してアンモニアを発生する化合物よりなる群から選択された硬化剤と、ｃ）１〜２５ｐｈｒ疎水性シリカフィラーとを含む非ブラック充填パーフルオロエラストマー組成物。硬化した組成物は、親水性シリカを含有する類似の配合物よりも驚くほど良好な圧縮永久歪みを有する。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブ(CNT)〔特に、単層カーボンナノチューブ(SWNT)〕を有機シラン化学種で官能化する方法に関し、このような官能化によって先端ポリマー複合材料の製造が可能となる。本発明はさらに、官能化CNT、このような官能化CNTを使用して製造される先端CNT-ポリマー複合材料、およびこのような先端CNT-ポリマー複合材料の製造法に関する。
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