【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）

【課題】 流動性組成物を前駆体としてエネルギー線の作用によって低温・短時間で硬化させて応力歪みが低減された成形加工品を製造する。
【解決手段】 エネルギー線硬化性樹脂組成物が、カチオン重合性有機化合物と、エネルギー線感受性カチオン重合開始剤と、エネルギー線感受性カチオン重合開始剤より発生した酸により新たに自己触媒的に酸を発生するモノあるいはジスルホン酸シクロアルキルエステルからなる酸増殖剤とからなる。 （もっと読む）

【課題】耐候性を有し、液だれのないエポキシ系繊維化樹脂を含むブロック状又は層状の耐候性・透水性舗装構造体を提供する。
【解決手段】 還元反応により芳香族ベンゼン環を置換した脂環族エポキシ系樹脂と、繊維径１００ミクロン以下、繊維長１ｍｍ以下のセラミックウール、ガラスウール、金属、炭素又は高分子材料の繊維とを混練して得た耐候性エポキシ系繊維化樹脂をブロック状又は層状の構造体に形成する。耐候性エポキシ系繊維化樹脂と、砂利、砕石、貝殻、産業廃棄物のガラスカレット、溶融スラグなどの骨材を混練してブロック状又は層状の舗装構造体に成形する。芳香族ベンゼン環を含まない化合物からなる耐侯性・難黄変性の硬化剤及び／又は硬化調整触媒を添加してもよい。 （もっと読む）

【課題】 所定の必要量に対して過小または過剰に供給されることなく、優れた品質で安定して電子部品を実装できる接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜２０重量部、無機増粘剤１〜３０重量部、および導電性粒子１０〜１５０重量部からなる電子部品実装用接合剤であって、導電性粒子の含有量を従来の半分以下にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を損なうことなく、耐候性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）
【化１】


（式中、ｎは０〜１０の数を示す。）で表され、かつ該式中のｎ＝０の成分を４０重量％以上含有する芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる低粘度の水素化エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （ａ）分子中に芳香環を含む合成樹脂 １００重量部（ｂ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_mＲ²_nＳｉ（ＯＲ³）_p（ＯＨ）_qＯ_{(4-m-n-p-q)/2} …（１）
（式中、Ｒ¹はフェニル基、Ｒ²は炭素数１〜６のフェニル基を除く１価炭化水素基、Ｒ³は炭素数１〜４の１価炭化水素基を示し、０．５≦ｍ≦２．０、０≦ｎ≦０．９、０．４２≦ｐ≦２．５、０≦ｑ≦０．３５、０．９２≦ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦２．８の範囲である。）で表されるフェニル基及びアルコキシ基含有オルガノシロキサン０．１〜１０重量部を含有してなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【効果】 本発明によれば、分子中に芳香環を含む合成樹脂に特定構造のオルガノシロキサンを含有させることにより、燃焼時に有害ガスを発生せずに樹脂の難燃化が達成され、成形品の光学的透明性も維持できる。 （もっと読む）

【課題】安全性、耐湿信頼性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂〔（イ）成分〕、硬化剤〔（ロ）成分〕、無機質充填剤〔（ホ）成分〕とともに、下記の（ハ）、（ニ）成分を含有する樹脂組成物で半導体素子を封止した半導体装置。
（ハ）式（１）で表される金属水酸化物が、式（２）で表されるシリコーン化合物によって処理された金属水酸化物。
ｍ（Ｍ_a Ｏ_b ）・ｃＨ₂ Ｏ ・・・（１）
〔Ｍは金属元素、ｍは１以上。〕


（ニ）式（３）で表される金属酸化物。
ｍ′（Ｑ_d Ｏ_e ） ・・・（３）
〔Ｑは、周期律表のIVａ，Ｖａ，VIａ， VIIａ，VIII，Ｉｂ，IIｂ族金属元素であり、式（１）のＭとは異なる金属元素である。ｍ′は１以上。〕 （もっと読む）

【課題】 熱伝導を良好にするための無機フィラーと、さらに熱硬化樹脂組成物とを含み、前記熱硬化樹脂が未硬化状態では可撓性を有し、硬化後はリジットになるように構成し、基板の平面方向の熱膨脹係数が半導体と近く、放熱性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 無機質フィラー70-95重量部と、熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含む熱硬化樹脂組成物4.9-28重量部と、溶剤0.1-2重量部を含む熱伝導シート状物200と、配線を形成するリードフレーム201を重ね合せ(C)、加熱加圧し(D)、リードフレームの表面まで熱伝導シート状物熱伝導シート状物を充填し、さらに熱伝導シート状物の中の熱硬化樹脂を硬化させ、リードフレームの必要部分を残してカットし、さらに取り出し電極とするためリードフレームを垂直に曲げ加工する(E)。 （もっと読む）

【課題】 従来の難燃性樹脂組成物は、有害ガスの発生や有害物が溶出するという欠点があり、安全で低環境負荷で、かつ機械的強度にも優れた難燃性樹脂組成物が求められている。
【解決手段】 芳香環を含有する非シリコーン樹脂（Ａ）と、式Ｒ₂ ＳｉＯ_1.0で示される単位と式ＲＳｉＯ_1.5 で示される単位を持ち、重量平均分子量が１０，０００以上２７０，０００以下であり、かつ、前記Ｒが炭化水素基であるシリコーン樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 カルボン酸の金属塩を含む硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）(メタ)アクリル酸エステルと不飽和基を含有しかつ少なくとも１個のカルボキシル基を有する化合物とから得られた共重合体の一部のカルボキシル基に脂環式エポキシ基含有不飽和化合物を付加させた変性共重合体、（Ｂ）カルボン酸の金属塩、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈モノマーまたはオリゴマーおよび（Ｅ）エポキシ化合物を含有してなる希アルカリ水溶液に可溶な硬化性樹脂組成物である。変性共重合体（Ａ）の酸価は、５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることが好ましく、脂環式エポキシ基含有不飽和化合物は、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートであることが好ましい。 （もっと読む）