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国際特許分類[C08L63/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物 (3,507)

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熱硬化性樹脂、硬化剤、及び熱可塑性ポリマ−のそれぞれ10%以上がプリプレグ樹脂に可溶である複数の熱可塑性ポリマ−を含んでなる繊維及びプリプレグ樹脂からなるプリプレグ組成物は、複合材料を製造するのに有用である。好適な具体例において、プリプレグ組成物は種々の高性能用途に有用であるハニカム構造体を製造するための自己接着性プリプレグとして使用される。
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樹脂含浸フレキシブルグラファイト材料から複合体を調製する。含浸材料を高温加圧下で圧縮して硬化させ、電子・熱マネイジメント(ETM)装置、スーパーキャパシタ、及び二次電池などで使用するのに適する構造に形成する。 (もっと読む)


本発明は発泡型ケミカルグラウト材に関し、より詳しくは、エポキシ樹脂、ガラス粉末、充填剤、アルカリ金属系化合物またはアルカリ土類金属系化合物、腐蝕可能金属粉末、硬化剤および溶剤を含む発泡型ケミカルグラウト材、および前記発泡型ケミカルグラウト材を適用することを特徴とする構造物の施工、補修、および補強方法に関する。本発明による発泡型ケミカルグラウト材は、発泡性に優れ特に天井のような重力と逆方向を有する亀裂および洗掘部位で注入後発泡して重力方向上部で充填性が優れ、高強度の閉鎖気孔構造を有し圧力や荷重を受ける場所でも充填効果が優れているだけでなく、湿式および水中環境でも追加工程無しに単一工程で付着性と作業性に優れ、施工が容易かつ簡便で構造物の施工、補修、および補強に優れた効果を有する。
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(1)エポキシ樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又はそれらの混合物からなる群から選ばれた熱硬化性樹脂及び(2)前記熱硬化性樹脂中に分散された両親媒性ブロックコポリマーを含む組成物;それから製造される繊維強化プラスチック(FRP)、被覆及び複合材料;並びにこれらの製造方法。
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本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有し、(A)エポキシ樹脂が下記一般式(I)で示される化合物を含有する。これにより、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【化1】


(一般式(I)中のRは、置換又は非置換の炭素数1〜12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0〜4の整数を示す。またRは、置換又は非置換の炭素数1〜12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜12のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。mは0〜6の整数を示す。) (もっと読む)


生分解性ポリエステル樹脂組成物である。脂肪族ポリエステル(A)100質量部に対し、(メタ)アクリル酸エステル(B1)及び/又はグリシジルエーテル(B2)を0.01〜5質量部を含有する熱可塑性重合体にて構成され、ゲル化指数1が0.1%以上でかつゲル化指数2が0.5%以下である。 (もっと読む)


電磁放射線に露出することにより非伝導性にされる伝導性材料を複合材料中に含ませることによる誘電体複合材料を直接画像化する方法を用いる電子的接続装置を製作する改善された方法。該伝導性材料は一般に単一壁のカーボン・ナノチューブを含んで成っている。 (もっと読む)


【課題】 消泡性に優れ、配線基板の表面に塗布し、硬化させて絶縁硬化膜を形成した場合でも、配線基板上のアウターリード部の濡れを高いレベルに維持することのできるポリイミドシロキサン溶液組成物を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中に、有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物および多価イソシアネート化合物などの硬化性成分、そしてシリコーン消泡剤が含まれてなり、該シリコーン消泡剤が、ジメチルポリシロキサン、側鎖もしくは末端部に親水性基を有するポリシロキサン化合物、そして微粉末状シリカを含むものであるポリイミドシロキサン溶液組成物。 (もっと読む)


アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Si(OR)3−n(n=1〜3)で表される構造を1分子中に2個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は0.05wt%〜1.5wt%である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 (もっと読む)


本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 (もっと読む)


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