【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物において、固形エポキシ樹脂をベースとして油面接着性を向上させ、必要な形状に熱硬化温度未満で成形して、脱脂工程前の必要な部位に確実に必要量を接着・充填できること。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、固形エポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤が４重量部、硬化促進剤が１重量部、油を吸収するアクリルモノマーが５重量部、酸化カルシウムが５重量部、充填材が３２重量部、その他が１０重量部である。防錆油を塗布した冷間圧延鋼板にエポキシ樹脂組成物のシート状の成形品を貼り付け、もう１枚の防錆油を塗布した冷間圧延鋼板でサンドイッチして１７０℃×２０分間焼付け、万能引張り試験機を用いて引張り、その破壊状態を目視で確認した。アクリルモノマーの組成を７種類替えて試験したところ、いずれも接着力が充分満足できるレベルにあり破壊面が凝集破壊であり、充分に実用に耐えることが判明した。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、２−メチルイミダゾールと下記化学式（１）で示される脂環式エポキシとの付加反応物を用いる。このエポキシ樹脂組成物を用いてフリップチップ実装を行えば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。
【化１】
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【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される硬化剤、及び（Ｃ）無機質充填剤、を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、その比表面積が３．０ｍ²/ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性を有し、従来のリン系難燃剤を使用したエポキシ樹脂に比べ、耐熱性、吸水率等の諸物性に優れた硬化物が得られるノンハロゲンタイプの難燃性エポキシ樹脂を提供することである。
【解決手段】 重量平均分子量が８００〜１０，０００の範囲であって、リン原子含有量が１〜１０重量％である高分子リン系難燃剤（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化剤（Ｃ）から構成されることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は薄板化、軽量化、耐クラック性及びレーザー加工性に優れた多層プリント配線基板用樹脂積層板を提供することにある。
【解決手段】本発明は繊維直径が０．１μｍ以上５μｍ未満の微細フェノール樹脂系繊維を主体として構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを積層することにより達成される。従来に比して著しく薄型化した不織布を補強材として用いるため積層板そのものも薄型で軽量化、高剛性化及びレーザー加工性に優れたプリント配線基板用樹脂積層板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線幅の狭い半導体装置においても漏れ電流が発生し難い高誘電率特性を有し、かつ成形性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）１〜１０重量％の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して７５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 廃プラスチック等の樹脂系廃棄物を、道路舗装用アスファルト製造におけるプレミックス方式またはプラントミックス方式のアスファルト改質材として使用可能な安全で且つ経済性のあるリサイクル製品とする。
【解決手段】 樹脂系廃棄物２と廃食用油３とから油脂溶媒化熱分解によりオリゴマーを生成する工程と、オリゴマーをポリマーと加熱混合する工程と、ペレット状もしくは細片状に加工する工程とにより、道路舗装用アスファルトの改質添加材として樹脂系廃棄物をリサイクル可能にしたアスファルト改質材を生成する。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用いた難燃化手法において，十分な難燃性を確保しつつ適正な硬化性を保てる樹脂配合であり，これら樹脂を用いた製品についても，機械的，電気的，化学的に適正な特性を得ることができる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板を提供すること。
【解決の手段】 下記式（１）で示す有機リン化合物を含むエポキシ樹脂、または尿素樹脂、またはメラミン樹脂、またはフェノール樹脂からなる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板。
【化１】


（但し，Ｒ１〜１３は水素原子もしくは，ハロゲン元素を含まず，かつ反応性を有さないＣ_１〜Ｃ_２０の炭素を有する有機基を示す） （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）