【課題】 硬化性に優れ、かつ低吸湿の硬化物を与える新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記の成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エステル化率が１０〜９０モル％の部分芳香族エステル化フェノールアラルキル樹脂を主成分とするエポキシ樹脂硬化剤（ｃ）シリカ粉末充填剤（ｄ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 硬化性が良好であると共に、特に接着性が良好で半田リフロー時のストレスに耐えられる導電性樹脂ペーストを得る
【解決手段】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、（Ｄ）式（１）で示されるシクロシロキサン、（Ｅ）白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に（Ａ）成分を６０〜９０重量％、（Ｂ）を５〜３５重量％、（Ｃ）成分を０．５〜８重量％、（Ｄ）成分を０．１〜５重量％、（Ｅ）成分を白金換算で１００重量ｐｐｂ〜５０重量ｐｐｍ含む導電性樹脂ペースト。
【化１】
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【目的】 樹脂組成物の粘度がフィラメントワインディング成形が可能な低粘度であり、ポットライフが長く、さらにこれらを成形する場合には成形性に優れ、得られた成形物の品質が良好で、耐熱性、耐湿性のどちらも優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【構成】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂、および（Ｃ）３，３′−ジエチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】 従来のプリプレグ用エポキシ樹脂では達成し得なかった製造時の混合安全性のため、真空脱気により樹脂中の気泡を十分に抜くことおよび強化繊維に該エポキシ樹脂を含浸させてボイドの少ない、しかも耐水性の優れた複合材料を得る。また、貯蔵安定性がよく、パイプ等の成形性に優れ、得られた成形物の耐湿性が優れている複合材料中間材を製造する。
【構成】
（Ａ）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 ５〜１５重量部 （Ｂ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ５０〜７０重量部 （Ｃ）３官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂 ７〜２５重量部 （Ｄ）フェノキシ樹脂 ５〜１５重量部および （Ｅ）４，４′−ジアミノジフェニルスルホンを前記（Ａ）〜（Ｄ）の総量１００重量部に対して２５〜４５重量部を必須成分として含有する樹脂組成物。該樹脂組成物を強化繊維に含浸して得られる複合材料用中間材。該中間材を成形して得られる複合材料。 （もっと読む）

【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【構成】 下記の一般式■で表されるビフェニル型エポキシ樹脂（α）と下記の一般式■で表されるビフェニル型エポキシ樹脂（β）とを含有するビフェニル型エポキシ樹脂混合物（Ａ）及び下記の一般式■で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体（Ｂ）を含有することを特徴とする。
【化１】
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【構成】 （Ａ）平均粒径が２０〜５０μｍで、粒度分布が平均粒径の±５μｍで、かつアスペクト比０．７〜１．０である球形有機高分子フィラー、（Ｂ）最大粒径が該球形有機高分子フィラーの平均粒径より小さい銀粉、（Ｃ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）硬化剤を必須成分とし、その重量配合比が（Ａ）／（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＝０．３／１００〜２／１００で、かつ（Ｂ）／（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＝６５／１００〜８５／１００である導電性樹脂ペースト。
【効果】 ペーストの塗布厚みを一定にすることが可能であり、半導体素子への応力を緩和し接着強度と導電性に優れ、極めて信頼性の高い半導体製品または電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、主にＩＣ等の半導体チップをリードフレームのアイランド部等に固定する際の接着手段として用いられる導電性接着剤に関し、硬化後に実装時等の高温にさらされたり、低温下で使用されてもクラック等の欠陥を生じにくい導電性接着剤を提供することを目的とする。
【構成】 本発明の導電性接着剤は、基材樹脂としてエポキシ樹脂を、硬化剤としてフェノール系硬化剤を含むように構成する。また、可撓性付与剤として、ウレタン変性エポキシ樹脂あるいはブタジエン変性エポキシ樹脂が用いられる。また、可撓性付与剤と硬化剤とを不活性ガス雰囲気中で予め混合した後、他の材料とこれらを混合して製造する。 （もっと読む）

【目的】高密度布線が可能なワイヤ及び耐熱性に優れた高密度なマルチワイヤ配線板を提供すること。
【構成】芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であること。 （もっと読む）

【構成】 本発明は、光半導体を固定した金属フレームを、界面活性剤に浸漬して加熱乾燥し、しかる後に酸無水物系硬化剤を含む半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止することを特徴とする光半導体装置の封止方法である。
【効果】 本発明の光半導体装置の封止方法によれば、光半導体は封止樹脂の応力の影響を受けることがなく、図１の実線に示されるように、輝度劣化が少ない光半導体装置を得ることができた。 （もっと読む）

【目的】 加圧および加熱の双方により硬化剤を内包するマイクロカプセルが破壊可能で、しかも高濃度の硬化剤をが内包されたマイクロカプセルを含有する接着剤組成物を提供する。
【構成】 下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分が含有されている。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）アミン化合物が下記の（ａ）成分によって被覆保護されている二重構造のマイクロカプセルであって、カプセル中に上記アミン化合物が４５〜８０重量％包含され、上記被覆層の厚みがマイクロカプセルの直径の３〜１０％に設定されているマイクロカプセル。
（ａ）ポリメタクリル酸メチル，ポリスチレン，エチレン−酢酸ビニル共重合体およびポリビニルトルエンからなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物であって、分子量が１６００〜１０万の範囲内に設定されている化合物からなる膜物質。 （もっと読む）