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国際特許分類[C08L71/10]の内容

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【課題】耐熱性、耐リフロー性及び金属箔との接着性といった特性に優れるほか、折り曲げ加工性に優れ、しかも塵の発生が極めて少ないという特性が得られる絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂組成物は、(A)ポリアミドイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂及び(C)フェノキシ樹脂を含有し、(C)フェノキシ樹脂の含有割合が、(A)ポリアミドイミド樹脂、(B)エポキシ樹脂及び(C)フェノキシ樹脂の固形分の合計質量に対して5〜30質量%である絶縁性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】常温時における取り扱い性に優れ、かつTg及び硬化速度をほとんど低下させる
ことなく高温高圧成形時における樹脂の過剰な流動を抑え、得られる成形品の外観不良、
性能不良、及び金型の不良等を抑制することができるプレス成形用プリプレグと該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂(X)と、質量平均分子量が10,000〜60,000のポ
リエーテルスルホン樹脂(Y)と、エポキシ硬化剤(Z)とを含み、100〜150℃に
おける最低粘度が2〜20Pa・s、30℃における粘度が10,000〜100,00
0Pa・sのエポキシ樹脂組成物が繊維補強材に含浸されたプレス成形用プリプレグ。
また、該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面に段差を有する基板の該段差部に微細樹脂構造体を形成する場合において、高い平坦性を有する樹脂構造体を製造する方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】固体エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂と光重合開始剤を配合することによって得られる、加熱により溶融軟化する固体光硬化性樹脂組成物を用い、(a)表面に段差を有する基板を覆うように、固体光硬化性樹脂組成物からなる未硬化樹脂層を形成する工程、(b)未硬化樹脂層を溶融又は軟化する温度に加熱した状態で、その表面に平板を押圧接触させ、未硬化樹脂層が再固形化する温度にまで冷却して平板を除去することにより、平坦面を有する一次成形体を形成する平坦化工程、(c)一次成形体の上面側から、マスクを用いて選択露光することにより所定領域のみを硬化させる工程、(d)選択硬化された一次成形体の未露光部分を現像除去することにより樹脂構造体を形成する工程、を行う。 (もっと読む)


【課題】冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造する。
【解決手段】本発明は、樹脂付き金属箔の樹脂層または基材付き絶縁シートの絶縁シート層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、シアネート樹脂及び/又はそのプレポリマー、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、実質的にハロゲン原子を含まないフェノキシ樹脂、イミダゾール化合物、及び、無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を、金属箔に担持させてなる樹脂付き金属箔、基材に担持させてなる基材付き絶縁シートと、この樹脂付き金属箔又は基材付き絶縁シートを、内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱加圧成形してなる多層プリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さ及び該硬化体の表面の凹凸を小さくすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、レーザー回折法により測定された平均粒子径が1μm以下である球状シリカとを含有し、エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂とアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂とを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分100重量%中のアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が5〜20重量%、かつ液状エポキシ樹脂100重量部に対するアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が20〜150重量部であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体1。 (もっと読む)


【課題】少量の難燃助剤により高度な難燃性が発現し、かつ、引張物性とウェルド物性に優れる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物および成形品を得る。さらには、機械機構部品、電気電子部品または自動車部品として有用な成形品を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性ポリエステル樹脂25〜90重量%、(B)ホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩およびこれらのポリマーから選ばれる一種以上のリン化合物5〜23重量%、(C)脂肪族アミン化合物、芳香族アミン化合物、含窒素複素環化合物、シアン化合物、脂肪族アミドや芳香族アミド、尿素およびチオ尿素から選ばれる一種以上の窒素化合物3〜19重量%、および、(D)リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、およびフォスファフェナントレン化合物から選ばれる一種以上のリン系化合物0.01〜3重量%を含有する難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高強度で、優れた耐熱性、耐衝撃性、耐酸性を兼ね備えた熱可塑性樹脂組成物、並びに該熱可塑性樹脂組成物を用いた医療製品及び内視鏡操作部を目的とする。
【解決手段】ポリアリールケトン樹脂と熱可塑性フッ素系樹脂との混合物を含有し、該混合物の連続相が前記熱可塑性フッ素系樹脂であり、分散相がポリアリールケトン樹脂である熱可塑性樹脂組成物。また、該熱可塑性樹脂組成物を用いた医療製品及び内視鏡操作部。 (もっと読む)


高性能コネクター、例えばリフローはんだ付け又はリワークにかけられる可能性がある回路基板の中で使用することを意図した電気コネクター、又は過酷な操作条件下で採用される光ファイバーコネクターが、ポリエーテルケトンケトン及び無機ナノチューブを含むポリマー組成物を使用して製造される。これらのポリマー組成物により、高温において優れた寸法安定性を有するコネクターが得られ、かつ、薄いか又は微細で精緻な特徴部を有するコネクターの、精密かつ高品質な成形が容易となる。 (もっと読む)


【課題】 難燃性を維持しつつ、電気特性、吸湿後の耐熱性などを低下させることなく、従来から問題となっている成形性や銅箔ピール強度を向上させた高多層、高周波用プリント配線板用のビニル化合物をベースとした樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板および樹脂シートを提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端ビニル化合物(a)、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(b)、ビスフェノールAシアン酸エステル樹脂(c)、臭素化難燃剤(d)および無機充填剤(e)を含有する樹脂組成物。更には該樹脂組成物とガラス織布からなるプリプレグ、該プリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる金属箔張り積層板および金属箔またはフィルム上に塗工して得られる樹脂シート。 (もっと読む)


本発明は、次の成分:(A)少なくとも1つのポリアリーレンエーテル、(B)少なくとも1つのポリアリーレンスルフィドおよび(C)最大600g/molの数平均分子量を有する多官能性カルボン酸の少なくとも1つの無水物を含有する組成物に関する。更に、本発明は、少なくとも1つのポリアリーレンエーテルおよび少なくとも1つのポリアリーレンスルフィドを含有する組成物中の多官能性カルボン酸の前記無水物の使用に関する。 (もっと読む)


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