【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、成形性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂と、硬化促進剤と、無機充填材と、分子内にリン酸基を有する分散剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】重合体電解質メンブラン（ＰＥＭ）燃料電池用に好適なイオン伝導性重合体を提供する。
【解決手段】反復単位の少なくとも８０％が、イオン伝導性区域およびスペーサー区域を含んでなるイオン伝導性重合体を開示する。イオン伝導性区域は、一個以上の芳香族基を含む芳香族骨格を有し、少なくとも一個のイオン伝導性官能基が各芳香族基に付加している。スペーサー区域は、少なくとも４個の芳香族基を含む芳香族骨格を有し、該芳香族骨格にはイオン伝導性官能基が付加していない。この重合体は、燃料電池メンブランとして使用するのに好適であり、メンブラン電極組立構造に取り入れることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐摩耗性や強靱性等の機械的特性、耐薬品性、光学特性及び電気特性を備え、導電性フィラーを含有する半導電性樹脂組成物とした場合には、長期間にわたり、高い電圧を印加・放電しても、電気抵抗が著しく低下することがなく、安定した電気特性が発揮される成形物品を与えることができるポリエーテルエーテルケトン樹脂を提供し、また、該樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】ジフェニルスルホンの含有量が５ｐｐｍ以下であるポリエーテルエーテルケトン樹脂、該ポリエーテルエーテルケトン樹脂及び好ましくは導電性フィラーを含有する樹脂組成物、電荷制御部材等の成形物品、並びに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂粉末を、該樹脂のガラス転移点以上融点未満の温度において、空気中または不活性気体中で加熱処理、または、加圧水中で加熱処理するポリエーテルエーテルケトン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 分散安定性に優れると共に、乾燥被膜の耐水性に優れるポリエーテル系樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】 ポリアセタール（Ａ）、ポリフェニレンエーテル（Ｂ）、ポリフェニレンスルフィド（Ｃ）、ポリエーテルスルホン（Ｄ）及びポリエーテルエーテルケトン（Ｅ）からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂でありカルボキシル基及び／又はスルホ基を有するポリエーテル系樹脂（Ｆ）並びに水を含有してなり、界面活性剤を含まないことを特徴とするポリエーテル系樹脂水性分散体。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ＤＳＣ法で測定したガラス転移温度が１２０℃以上で、重量平均分子量が４．０×１０^４以下のフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｃ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エレクトレット電極としたときに高温環境下での表面電荷密度保持性が良く、静電誘導型振動発電のための発電素子用材料を形成する樹脂組成物として好適に用いることができるエレクトレット材料用重合体組成物、及び、該組成物によって得られるエレクトレット材料を提供することを目的とする
【解決手段】特定のガラス転移点温度（Ｔｇ）を有する芳香族フッ素系重合体を含むエレクトレット材料用重合体組成物を用いる事により課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】機械的、光学及び電気特性に優れ、長期間高電圧を印加・放電しても、電気抵抗が著しく低下せず、安定した電気特性が発揮される半導電性樹脂組成物、及び該半導電性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）１００重量部と導電性フィラー５〜２５重量部を含有し、ジフェニルスルホン含有量が４００ｐｐｍ以下の半導電性樹脂組成物及び成形物品、並びに、押出機のベント孔（及び、供給孔）から不活性ガスを圧入しながら押出成形するペレット製造工程、及び、ＰＥＥＫを、有機溶剤により、常温〜溶剤の沸点の範囲で１〜７２時間洗浄する溶剤洗浄工程、または、ＰＥＥＫを、ＰＥＥＫのガラス転移点以上融点未満で１〜７２時間加熱処理する加熱浄化工程、または、前記ペレットを２８０〜４１０℃で押出成形する再ペレット操作を１〜２０回行う再ペレット化工程を含む半導電性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた二軸延伸フィルムにおいて、１質量％減量温度が２８０℃以上の酸化防止剤を特定量配合する。 （もっと読む）