【課題】生体との親和性の高いリン酸カルシウムを、ポリマー表面に高密度かつ高い接合強度で有する樹脂複合体とする。
【解決手段】樹脂基材と、樹脂基材の表面に形成されリン酸カルシウムと樹脂基材を構成する樹脂とからなる複合層と、よりなり、複合層は、内部から表面に向かってリン酸カルシウムの体積割合が高くなる傾斜構造を有する。複合層は樹脂基材との界面でリン酸カルシウムが少ないので樹脂基材との接合強度が高く、表面ではリン酸カルシウムが多いので骨や歯との結合強度が高い。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、低温硬化性で、パターン形成性に優れた感光性樹脂及び硬化レリーフパターンの形成法を提供することである。
【解決手段】下記一般式（１Ａ）又は（１Ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物とベンゾオキサジン化合物とを含有する樹脂組成物である。


ここで、Ａｒ_１、Ａｒ_２、Ａｒ_４は、それぞれ独立に、炭素数６〜３０の３〜６価の有機基を表し、該有機基は置換基によって置換されていてもよい。Ａｒ_３は炭素数６〜３０の２〜６価の有機基を表し、該有機基は置換基によって置換されていてもよい。Ｙ_１、Ｙ_２、Ｙ_３、Ｙ_４は、それぞれ独立に、酸性基または酸分解性基で保護された酸性基を表す。Ｚは連結基を表し、Ａｒ_１及びＡｒ_２の少なくとも一方と環を形成しても良い。ａ、ｂ、ｆはそれぞれ独立に１〜４の整数を表す。ｃは０〜４の整数を表す。ｎ１、ｎ２は繰り返し数であり、２〜３０００である。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、（Ｂ）ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、および、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体の少なくとも一方、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化触媒よりなるカバーレイフィルムであって、上記成分（Ａ）を１００質量部とする時、上記成分（Ｂ）を７０〜５００質量部含み、上記成分（Ｃ）を１〜９質量部含み、上記成分（Ｄ）を０．００１〜５質量部含むことを特徴とするカバーレイフィルム。
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【課題】 磁気記録媒体としたときの使用環境や保存時の環境変化による寸法変化の少ない、かつ、エラーレートの少ない優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】 融点が２８０℃〜４００℃である、ポリエステル以外の結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）を１〜１０質量％含有するＡ層を少なくとも１層有し、ヘイズが１０％以下である二軸配向ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】機械的物性が優れていて、イオン伝導度が高く、燃料透過率が低い燃料電池用高分子膜組成物を提供する。
【解決手段】陽イオン交換基及び炭素二重結合含有架橋基を含む高分子、陽イオン交換基を含む（メタ）アクリル系化合物、ならびに重合開始剤を含む、燃料電池用高分子膜組成物である。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）可溶性ポリアミド、（Ｄ）無機フィラーが必須成分として含有されている。可溶性ポリアミドによって、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル樹脂と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、充填剤とを含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

【課題】潤滑マイクロカプセルが混入されたポリマー材料の製造時に出現する不都合な問題の発生を克服し、簡単で且つ製造費用が安くて済む製造方法の提供。
【解決手段】ポリマー材料を極低温まで冷却して、もろい凍結ポリマー材料を生成する工程と、前記もろいポリマー材料を粉砕して、超微細ポリマー粉末を生成する工程と、潤滑流体を含む複数のマイクロカプセルを前記超微細ポリマー粉末に添加して、潤滑マイクロカプセルを含むポリマー混合物を生成する工程と、マイクロカプセルを含むポリマー混合物を成形する工程からなる自己潤滑ポリマー材料を製造する方法。 （もっと読む）

アリールアルケニルエーテルオリゴマーは、ポリハロアルケンのポリヒドロキシアリール化合物との反応により生成される。得られたオリゴマーをハロゲン化することにより、芳香族臭素基及び脂肪族臭素基の両方を有する難燃剤を製造する。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属積層体等を提供すること。
【解決手段】白色フィルムを構成する成分として、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂と、特定構造の非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 （もっと読む）