【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および機械特性に優れるとともに、難燃性を損なうことなく、最外層を内層から剥離することができるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線を提供する。
【解決手段】金属導体上１に直接又は間接に内層が設けられ、前記内層２を覆うように直接最外層３が設けられた少なくとも２層からなるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線であって、少なくとも内層が電子線架橋されてなり、前記内層および前記最外層が、下記組成：エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体からなる群から選ばれたエチレン系共重合体３０〜９５質量％ポリプロピレン樹脂５〜２０質量％を含有する樹脂成分１００質量部に対し、金属水和物１２０〜３００質量部及びシリコーンガム０〜６質量部を有する難燃性樹脂組成物を用いて押出被覆されるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップに波長変換層として貼り付ける蛍光体シートとして、形状加工性が良好で高い接着力を持つ蛍光体シートを提供する。
【解決手段】２５℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であり、１００℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ未満である蛍光体含有シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形や成形品の取扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）シリコーンオイルを含有する組成物において、前記（Ｂ）白色顔料を、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して２０重量部以上含有させ、かつ前記（Ｄ）シリコーンオイルを、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下含有させて、硬化性シリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第１の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第２の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜６０質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】薄肉成形体の難燃性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム（Ｂ）０．００１〜１質量部、標準比重が、２．１６〜２．２１のフルオロポリマー（Ｃ）０．００１〜１質量部、平均粒径が１６０〜２４０ｎｍのジエン系ゴムに、（メタ）アクリル酸エステル化合物をグラフト重合させてなるグラフト共重合体（Ｄ）０．５〜５質量部を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】 膜強度を高くし、薬液耐性を向上させたポーラスシリカ膜を得るためのポーラスシリカ前駆体組成物及びその作製方法、この前駆体組成物を用いて作製したポーラスシリカ膜及びその作製方法、並びにこのポーラスシリカ膜を用いて得られた半導体素子の提供。
【解決手段】 界面活性剤をテンプレートとして用いるポーラスシリカ前駆体組成物の作製方法において、有機アルカリ触媒の存在下トリアルコキシシランの重縮合反応を行った後、酸触媒の存在下、ポーラスシリカ前駆体の骨格形成材料を添加してさらに重縮合反応を行うか、又は酸触媒の存在下、ポーラスシリカ前駆体の骨格形成材料及びさらにトリアルコキシシランを添加してさらに重縮合反応を行うことからなる。得られた前駆体組成物を用いて作製されたポーラスシリカ膜及びこのポーラスシリカ膜を用いて得られた半導体素子。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シラノール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）縮合触媒、並びに（Ｄ）チアゾール化合物及び／又はトリアジン化合物を含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、並びに当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物が光半導体を封止してなる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】優れたカラー表示性能を有する電気泳動デバイスに適用可能な、光学特性及び電気特性に優れた有機性微粒子分散液の提供。
【解決手段】平均粒径が１００ｎｍ〜１０００ｎｍであり、粒度分布（ＣＶ値）が１０％〜５０％である有機微粒子を含み、かつ、誘電率が０〜１０である疎水性分散媒を含むことを特徴とする微粒子分散液。 （もっと読む）