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国際特許分類[C08L83/04]の内容

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【課題】タンク本体の材質としてシリコーン樹脂と接着しにくい樹脂を用いた場合であっても、タンク本体との接着力を十分に発現できるように、従来のパッキンと比較して、パッキンのシール性を確保しつつ、接着性を向上させる。
【解決手段】熱交換器の樹脂製タンクに接着されるパッキンを形成するための熱交換器用パッキン材料として、主剤と、主剤の架橋反応のための第1の架橋材と、シランカップリング剤と、シランカップリング剤との結合形成のための第2の架橋材と、シリカフィラーとを含有する液状のシリコーン樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】初期において低粘度であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)25℃における粘度が0.1〜1,000Pa・sであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、(C)ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を1分子中に3個以上有するシラン化合物及び/又はその(部分)加水分解物もしくは(部分)加水分解縮合物、(D)増粘触媒、(E)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、(F)シリカ微粉末を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。
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【課題】アダマンタン化合物に由来の基が導入されてなる新規なシスセスキオキサン化合物およびその製造方法を提供すること、低LERであり、従って微細なパターンを高精度に、かつ安定して形成することのできるレジスト材料を提供すること。
【解決手段】シスセスキオキサン化合物であってシスセスキオキサン化合物中のR1は下記化学式(a)で表わされる基を示す。


〔式中、R2は、アルキル基を示す〕 (もっと読む)


【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 (もっと読む)


【課題】耐久性を有し軽量な、マイクロ波によって発熱する発熱性ゴムを提供する。
【解決手段】本発明に係る発熱性ゴムの例はシリカ、シリコーンポリマー、酸化鉄及び炭素の混合物である。耐熱性の高いゴムであるシリコーンポリマー及び発熱性ゴムの硬度を増すために添加されているシリカはマイクロ波を吸収しないため、マイクロ波を照射しても発熱しない。一方、酸化鉄及び炭素はマイクロ波を照射されることにより発熱する。各物質のこのような性質からマイクロ波を照射することにより発熱する発熱性ゴムが実現される。なお、シリカが添加されたシリコーンポリマーの一部若しくは全部に代えて250℃程度までの耐熱性のあるフッ素樹脂を用いてもよく、酸化鉄及び炭素の一部若しくは全部に代えて、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等又は炭化ケイ素等の一つ又は複数を用いてもよい。 (もっと読む)


【課題】射出成形前の前工程である乾燥工程において、核樹脂組成物のペレット同士が融着しタッキングを引き起こしたり、成形時に射出成形機に樹脂組成物を供給する際にシリンダー内のスクリューにペレットが貼り付いたり、ペレット同士が融着したりし、射出成形機が食い込み不良や摩擦音などの異音発生を起こすことがない、ハンドリング性と機械特性に優れたポリエステル樹脂組成物とその製造方法。
【解決手段】ポリエステル樹脂(A)、ポリカーボネート樹脂(B)、PE樹脂(C1)又はゴム材料(C2)の少なくともいずれかと、芳香環を有するリン化合物(D)で構成される樹脂組成物中に、0.1質量%以上5質量%以下のシリコーン(E)を含有させて混練し、溶解状態で面間距離xが5mm以下の平行な2つの面の間隙を通過させて作製したことを特徴とするポリエステル含有樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 高エネルギー光源での劣化による着色の少なさを維持しつつ、温度条件等の変化に対する耐クラック性が良好であり、かつ硬化時の透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれで封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】 多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤であり、好ましくは、前記シロキサン構造含有高分子は、シロキサン構造含有ポリエステルである。 (もっと読む)


【課題】250℃以上での耐熱性と絶縁性を保持しつつ、−50℃〜200℃の熱サイクルでも、半導体素子と封止材、および、半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離することがなく、しかも、封止するために封止材を1mm以上の厚さで用いた場合でもクラックが生じることのない、ガラスフリット複合材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性シリコーン樹脂3〜40重量%、1〜1000ppmのアルカリ金属を含有するシリカ1〜20重量%、鉛を含有しないガラスフリット1〜30重量%、コージライト30〜90重量%、を含有することを特徴とするガラスフリット複合材料。 (もっと読む)


【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる樹脂成型体において、
前記撥水剤は、樹脂表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した人工大理石樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる人工大理石成型体において、
前記撥水剤は、人工大理石表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする人工大理石成形体。 (もっと読む)


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