【目的】本発明は安定した帯電防止性能を保持し、貯蔵中においても塗料中の導電性フィラーの沈降が少なく、作業性に優れた導電性樹脂組成物を提供することにある。
【手段】繊維長が80μｍから150μｍ、繊維径が10〜15μｍの範囲にあるステンレスファイバー、沈降防止剤、樹脂及び配合材を含む導電性樹脂組成物を特徴とする。本発明の導電性樹脂組成物を床用上塗り材として用いることで、上記の課題を解決することができる。つまり、導電性樹脂組成物に対し優れた沈降防止性を付与し、塗膜物性に対し安定した導電性の発現を可能とする床用上塗り材の成膜層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板や銅箔との密着性が高く、導電性が良好であり、かつハンダ付けが可能な低温硬化型の導電塗料を提供し、回路製作工程を簡素化し、エッチングによる廃液をなくし、安価で環境負荷の小さい機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末、バインダー、不飽和脂肪酸および有機溶媒を含有する。金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末であり、ＡｇコートＮｉ粉末のＡｇ含有量は、５〜２０重量％である。ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の配合比は、重量比で、ＡｇコートＮｉ粉末＝１００〜５０：Ａｇ粉末＝０〜５０が好ましい。バインダーは、熱硬化性樹脂を含む。不飽和脂肪酸がオレイン酸であり、有機溶媒がブチルカルビトールである。 （もっと読む）

【課題】 従来のＣａｒｅｙ−Ｌｅａ法に比べ、平均粒径が大きく且つ分散安定性に優れた銀微粒子コロイド分散液と、クラックがなく厚膜化が可能な銀膜の形成に適した銀膜形成用塗布液、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硫酸鉄（II）水溶液とクエン酸ナトリウム水溶液の混合液に硝酸銀水溶液を反応させ、得られた銀微粒子凝集体を含む反応液を０〜１００℃で放置して粒成長した銀微粒子の凝集体を得る。この粒成長した銀微粒子の凝集体を濾過し、得られた銀微粒子凝集体のケーキに純水を加え、銀微粒子の平均粒径が２０〜２００ｎｍの銀微粒子コロイド分散液を得る。この銀微粒子コロイド分散液を濃縮・洗浄し、更にジメチルスルホキシドを含む有機溶媒を加えることにより銀膜形成用塗布液が得られる。 （もっと読む）

【課題】
透明性と導電性を兼ね備えたＩＴＯ透明伝導膜を、塗布法、特にインクジェット印刷法により形成するのに適した透明伝導膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】
透明伝導膜形成用塗布液を、ＡｃＡｃＩｎ、錫化合物、セルロース誘導体、アルキルフェノ−ル及び／又はアルケニルフェノール、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジル、ジエチレングリコール誘導体を含み、ＡｃＡｃＩｎと錫化合物との合計含有量を１〜３０重量％、セルロース誘導体の含有量を５重量％以下の組成とすることで、インクジェット印刷に適した低粘性の透明伝導膜形成用塗布液を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の透明２層膜と比べて貴金属合金微粒子の発達した網目状構造を具備する透明２層膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】 透明導電層と透明コート層とで構成されるこの透明２層膜は、溶媒に分散された平均粒径１〜２０ｎｍの貴金属コート銀微粒子若しくは貴金属合金微粒子の鎖状凝集体と銀単体微粒子を含有し、かつ、鎖状凝集体を構成する貴金属コート銀微粒子若しくは貴金属合金微粒子１００重量部に対し銀単体微粒子の配合割合が０．１〜５重量部に設定された透明導電層形成用塗液を透明基板上に塗布かつ乾燥し、次いで透明コート層形成用塗布液を塗布した後、加熱処理することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 導電性高分子とハードコート樹脂との相溶性を高くでき、導電性、透明性、基材との密着性に優れ、しかも安価な導電性高分子溶液及び導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、分子内の側鎖の末端に不飽和二重結合を有する可溶化高分子成分及び導電性高分子成分を含む可溶性導電性高分子成分と、光硬化性モノマー及び／又は有機溶媒とを含有する。その際、可溶化高分子成分が、主鎖と不飽和二重結合との間にスルホン酸エステル及び／又はカルボン酸エステルを有してもよい。本発明の導電性高分子溶液は、ハードコート成分を含有してもよい。また、本発明の導電性塗膜は、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成されたものである。 （もっと読む）

下記成分：
（ａ１）下記成分：
（ａ１１）化学線照射により活性化されることができ、そして、化学線照射による架橋に寄与する結合少なくとも１つを含有する官能基平均で分子当たり少なくとも２つ、および所望により、
（ａ１２）イソシアネート反応性基少なくとも１つ、
を含有する構成成分少なくとも１つ、
（ａ２）イソシアネート反応性基少なくとも２個を有する熱硬化可能な成分少なくとも１つ、
および、
（ａ３）官能基（ａ１１）を含有しない芳香族ポリイソシアネート少なくとも１つ、または、官能基（ａ１１）を含有しない芳香族ポリイソシアネート少なくとも１つおよび官能基（ａ１１）を含有しない（環状）脂肪族ポリイソシアネート少なくとも１つの混合物、
を含む熱および化学線で硬化可能な被覆材料、および、特にＳＭＣおよびＢＭＣの微孔性表面を被覆するためのその使用。 （もっと読む）

【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】 安価な銅粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】 平均粒径が３０μm以下のフレーク状又は樹枝状である銅粉又は銀めっきした銅粉、ビニル化合物の重合体およびその共重合体、アミノ樹脂、塗料組成の固形分に対し０．００１〜５．０重量％の範囲で含まれるシラン系カップリング剤、並びに有機溶媒を含む導電性塗料及びこれを用いた電子機器。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は１．２ｍ以上の塗布幅でハードコート層を設けても、優れた帯電防止機能、膜物性、平面性を有し、干渉ムラやヘイズ上昇のないクリアハードコートフィルム及びその製造方法、並びにそれを用いた反射防止性に優れた反射防止フィルムを提供することにある。
【解決手段】 透明プラスチック基材上に塗布幅１．２ｍ以上で少なくとも２層以上のクリアハードコート層を設け、その少なくともいずれかの層に活性エネルギー線硬化樹脂を含むクリアハードコートフィルムの製造方法であって、少なくとも基材側の層の塗布液と表面側の層の塗布液とを２層以上同時重層塗布し、次いで乾燥・硬化させることを特徴とするクリアハードコートフィルムの製造方法。 （もっと読む）