【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が２．０〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅であり、且つズレ量が０．３ｍｍ／２０ｍｍ幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子１と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 （もっと読む）

【課題】高透明性と、高接着性を備えた光学用アクリル系粘着剤組成物および光学用アクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】光学用アクリル系粘着剤組成物は、骨格中に窒素原子を有するビニル系モノマーをモノマー単位として含み、カルボキシル基含有モノマーを実質的に含まないアクリル系ポリマー（Ａ）１００部と、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）１〜７０部と、水素添加型粘着付与樹脂（Ｃ）１〜５０部と、を含む。光学用アクリル系粘着テープは、上記組成を有する光学用アクリル系粘着剤組成物を含む粘着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤フィルムの提供。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層が形成されていることを特徴とする硬化剤フィルム。 （もっと読む）

【目的】本発明は乳化工程で溶剤や可塑剤などを使用することなく、軟化点８０〜１６０℃の粘着付与樹脂エマルジョンを安定的に高い収率で提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点８０〜１６０℃の石油系樹脂を、無溶剤かつ乳化剤成分の存在下、１〜２．８ＭＰａの加圧下で水中に分散させ、エマルジョン中に含まれる有機溶剤の量が５０ｐｐｍ以下で、体積平均粒子径が０．７μｍ以下である、粘着付与樹脂エマルジョンを得る。 （もっと読む）

【課題】割裂強度評価において良好な接着性、ならびに高材破率を発現することができる木工用接着剤組成物と、それに有用な合成樹脂エマルジョンの提供。
【解決手段】合成樹脂（Ａ）が、側鎖に１，２−ジオール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ｂ）で分散安定化された合成樹脂エマルジョンであって、合成樹脂（Ａ）のガラス転移温度が−２０℃以下である合成樹脂エマルジョンおよび、それを主成分として含む木工用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイクロバルーンにより形成されたのではない中空空間を有さない発泡ポリマー組成物、好ましくは自己接着剤を提供する。
【解決手段】膨張可能な微小中空球を使用した発泡ポリマー組成物の製造方法であって、第１のプロセスラインでは、１種または複数の使用すべきポリマーの少なくとも主な部分が属する第１の出発物質が予備混合物へと混合および脱ガスされ、その後、この予備混合物が加圧され、その圧力は、この圧力と予備混合物の温度との組合せが、使用すべき微小中空球の膨張を誘発する臨界点にある圧力および温度の組合せより下にあるような圧力であり、第２のプロセスラインでは、使用すべき微小中空球が属する第２の出発物質が脱ガスされ、その後、第２のプロセスラインで処理された第２の出発物質が、第１のプロセスラインで製造された予備混合物に添加され、その後、第２の出発物質が予備混合物と混合される方法。 （もっと読む）