【課題】 被着体に対して強固に接着し、長期間貼着した場合も過度に粘着力が上昇することなく、剥離する際には加熱等の特別な処理を施さずに、いわゆる糊残りや、支持基材が破壊することのない粘着テープを形成できる水分散型のエマルジョン型粘着剤を提供する。
【解決手段】 水性媒体中に分散したアクリル系共重合体エマルジョン粒子が、アクリル系共重合体エマルジョン粒子を水に分散させた酸性試料分散液に、無機塩基溶液の滴下による電位差滴定の滴定曲線より算出されるアクリル系共重合体エマルジョン表面の酸基量（ＡＮ_ＳＵＲ）とアクリル系共重合体エマルジョン内部の酸基量（ＡＮ_ＩＮ）の比（ＡＮ_ＩＮ）／（ＡＮ_ＳＵＲ）が１以上のアクリル系共重合体エマルジョン粒子である水分散型アクリル系粘着剤組成物により、被着体に対し強固に接着し優れた再剥離性を有する粘着テープを形成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な導電性と接着力とバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきも小さく、且つ、長期保管後も導電性弾性層が導電性軸体（芯金）から浮いてしまうといった問題を抑えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性ローラにおける導電性軸体と導電性弾性体層とを接着するために用いられ、導電性成分とバインダ用樹脂とを含む導電性接着剤であって、前記導電性成分がカーボンブラックであり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での平均粒径が０．４μｍ以上１．５μｍ以下であり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での粒度分布が（［８４％体積粒径］−［１６％体積粒径］／２）≦０．６を満たし、該カーボンブラックの該導電性接着剤中の割合が５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりの低下を抑制しつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子１３を基板等１１上に接着シート１２で仮固着する仮固着工程と、加熱工程を経ることなく、ワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記接着シート１２の基板等１１に対する仮固着時の剪断接着力が、０．２ＭＰａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温にて接着フィルム等の硬化がフルキュアまで進行する半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、（Ａ）架橋性官能基を有する高分子量成分、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）無機微粒子を含有し、且つ１２０℃２時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中に、ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量％、樹脂（Ｂ）を１０〜６０重量％、かつポリマー（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを合計１００重量％未満の量で含有し、樹脂（Ｂ）の水酸基当量が６０００以上である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電極部材との固着にあたっては、塗工量のバラツキがなく安定した固着強度を与えることができ、かつ貯蔵安定性に優れた接着フィルムを形成しうる接着剤組成物から得られるダイボンド用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、第四級ホスホニウムのテトラ置換フェニルボレートを含有する硬化促進剤（Ｄ）、を含有する接着剤組成物から得られる接着フィルムを用いた、ダイボンド用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造に必要な貯蔵弾性率と高い接着力を併せ持つ熱硬化型ダイボンドフィルム、及び当該熱硬化型ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル共重合体及びフィラーを少なくとも含み、８０℃〜１４０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が１０ｋＰａ〜１０ＭＰａの範囲内であり、１７５℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ〜３ＭＰａの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド後に高温で長時間熱処理をした場合にも、半導体パッケージ内において被着体との間で剥離やボイドが発生するのを防止し、耐湿リフロー性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム、及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、少なくともエポキシ樹脂、フェノール樹脂、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体及びフィラーにより形成され、酸価が１〜４の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温貼付性及び耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が（Ｂ１）イミド変性フェノール樹脂を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系ガスを発生させず、ガラス基板に対する接着性に優れた熱可塑性の異方導電性組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂、金属キレートフェノール樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂／金属キレートフェノール樹脂が、重量比で好ましくは９０／１０〜８０／２０である）、導電性粉末及び溶剤を含む異方導電性組成物。前記金属キレートフェノール樹脂の水酸基価が、好ましくは３３０〜３６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記金属キレートフェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂と酸化マグネシウム又は炭酸亜鉛との反応物である。異方導電性接着剤として好ましい。 （もっと読む）