【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの積層化に伴って生じる熱履歴による熱劣化が抑制され、接続信頼性を確保するための粘着性を有するとともに、基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋め込むために低粘度で、かつ室温ではべたつかず作業性に優れる接着シート、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）高分子量成分、（Ｂ）熱硬化性成分、（Ｃ）フィラー及び（Ｄ）酸化防止剤を含有する接着剤組成物をシート状に成形した接着層を備える接着シートを作製し、この接着シートを使用して半導体パッケージを構成し、空気中で硬化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は上記の従来の方法の不具合点を解消し、耐クラック性、耐層間剥離性などの打抜き加工性に優れた銅張積層板、およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂を含むプリプレグと接着層付銅箔とを加熱加圧成形して得られる、前記接着層の厚さが０．５〜１０μｍであり、かつ、前記銅箔の接着層と接する面の平均粗さが２．０μｍ以下である銅張積層板において、前記プリプレグの硬化後の樹脂の２０℃における破断伸び率が７％以下であり、前記接着層の２０℃における破断伸び率が前記プリプレグの破断伸び率よりも３％以上高いことを特徴とする銅張積層板、および前記銅張積層板を用いて作製されたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】接着シートを半導体ウエハと同時に切断できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートを介してダイシングテープと半導体ウエハが積層してなる積層体であって、該半導体ウエハが区分されている積層体を作製する工程（工程Ｉ）、前記半導体ウエハ及び前記接着シートを切断し、次いで前記接着シートと前記ダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程（工程ＩＩ）、前記接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程（工程ＩＩＩ）とを備える、半導体装置の製造方法であって、前記接着シートが、架橋性官能基を含み少なくとも（メタ）アクリル酸エステルを用いて製造した高分子量樹脂（Ａ１）、分子量が５，０００未満の多官能エポキシ樹脂（Ａ２）、フェノール樹脂（Ａ３）、無機フィラー（Ａ４）を含有し、前記ダイシングテープが引っ張り変形時に、降伏点を有さないものである。 （もっと読む）

【課題】硬化前には良好な保存安定性を有しており、加熱による硬化後には、優れた接着性および耐熱性を発揮することができる熱硬化型接着剤組成物を提供する。また、該熱硬化型接着剤組成物による熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）１００重量部に対して、フェノール樹脂（Ｙ）１〜６０重量部及びヘキサメチレンテトラミン（Ｚ）１〜２５重量部を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 光等の活性エネルギー線を通さない部材同士の接着において、高い初期接着力と十分な経時接着力の両方を有する接着剤を提供する。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で示されるプロペニルエーテル基を含有する化合物（Ａ）、分子内にイソシアネート基を２個以上有する化合物（Ｂ）、及び活性エネルギー線カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物を使用して、活性エネルギー線を通さない部材の少なくとも片方の部材に該接着剤組成物を塗布し、該塗布面に活性エネルギー線を照射してから他方の部材を貼り合わせることにより、接合する方法である。
ＣＨ_３−ＣＨ＝ＣＨ−Ｏ− （１） （もっと読む）

二つのプラスチック表面を接着するための方法であって、前記接着が一つの熱活性化型接着剤によって行われ、
熱活性化型接着剤として
ｉ）少なくとも３０〜７０重量％のエラストマー
ｉｉ）少なくとも３０〜７０重量％の反応性樹脂成分と
がベースとして使用され、
接着すべき複数のプラスチック表面の少なくとも一つが、接着に必要な熱活性化型接着剤の活性化エネルギを伝達するのに十分な熱伝導性を有する基材に属することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱衝撃性に優れる硬化物を与えるダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）の繰り返し単位を含む重合体を１００質量部（Ｂ）成分（Ａ）のＲ^１と反応性の基を有する硬化剤を、該反応性の基の当量のＲ^１の当量に対する比が０．８〜１．２となる量（Ｃ）重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含む、ダイボンド剤組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはエポキシ基、（メタ）クリロイル基を含む有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】従来の高アルカリレゾール型フェノール樹脂と同様の生産性で、接着力が強く、アルカリ汚染の少ない単板積層材、合板を製造することができる接着剤の提供。
【解決手段】レゾール型フェノール樹脂（Ａ）、レゾルシノール樹脂（Ｂ）及び充填剤（Ｃ）を含有する木質材料用接着剤であり、該レゾール型フェノール樹脂（Ａ）、レゾルシノール樹脂（Ｂ）及び充填剤（Ｃ）の含有比［〔（Ａ）＋（Ｂ）〕／（Ｃ）］が、固形分換算の質量比で１００／５０〜１００／２００の範囲内であることを特徴とする木質材料用接着剤。 （もっと読む）

【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であり、当該導電性接着剤中に０．０１〜３質量％含まれる導電性接着剤。 （もっと読む）